Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi tantangan kontrol manik solder dalam produksi massal SMT, kami merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang divalidasi di lini produksi, yang mencakup skenario seperti pendakian solder QFN aktivitas tinggi, penerangan otomotif bebas halogen, pengelasan laser, dan pencucian air. Dengan mengoptimalkan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan sinergi sistem rosin, kemungkinan pembentukan manik solder berkurang, memenuhi tiga tuntutan kontrol manik solder, stabilitas pasta solder SMT, serta substitusi dan peningkatan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-21Beberapa pabrik telah menguji dan mengonfirmasi bahwa pasta solder domestik memiliki kinerja yang stabil dalam aplikasi penyolderan reflow. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR menghasilkan 0ppm nol halogen dan kekosongan yang sangat rendah. Produk-produk ini mencakup skenario termasuk QFN/DFN, pencahayaan otomotif, komunikasi presisi tinggi, dan pengelasan laser suhu sangat rendah. Penggantian pasta solder SMT domestik kini memiliki rentang suhu penuh dan kemampuan beradaptasi proses penuh.
Diterbitkan: 2009-05-19Pemasangan pasta solder chip menuntut aktivitas, kemampuan pembasahan, residu halogen, dan ukuran partikel bubuk paduan yang sesuai dengan pasta solder. Di antara merek pasta solder dalam negeri, seri LFP JiaJinYuan mencakup semua skenario mulai dari suhu sangat rendah hingga suhu tinggi. 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder untuk paket QFN. 8M9P/5RR bebas halogen dan memenuhi persyaratan kekosongan rendah untuk penerangan otomotif. 8MNTTP/5RNTT, dengan kandungan halogen tingkat seratus PPM dan bubuk halus 00507BN, memenuhi persyaratan pemasangan chip presisi tinggi untuk sensor sidik jari ponsel cerdas, sehingga benar-benar membawa pemilihan pasta solder chip kembali ke efektivitas lini produksi praktis.
Diterbitkan: 2009-05-17Pemilihan pasta solder untuk papan daya harus menyeimbangkan kemampuan pendakian solder, laju kekosongan, dan residu halogen. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Bubuk paduan T4-grade 0307 yang digunakan dalam pasta solder SMT terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–260°C. Pasta solder domestik kini mencakup skenario aplikasi mulai dari motherboard komunikasi hingga penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-05-15In Produksi modul LED, pemilihan pasta solder domestik secara langsung menentukan tingkat pembasahan solder, tingkat kekosongan dan kesulitan pembersihan. Pasta solder LED seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder dalam paket QFN/DFN; pasta solder modul seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah; seri 8MA menyeimbangkan nada konvensional pencahayaan LED dan transparansi residu. Beberapa pasta solder domestik telah lolos verifikasi lini produksi, menjadi alternatif hemat biaya dibandingkan pasta solder LED impor.
Diterbitkan: 2009-05-13Sampel pasta solder harus selaras dengan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan pengganti dalam hal laju pembasahan solder QFN, kontrol halogen, laju kekosongan, dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, seri 8M9P/5RR menghasilkan nol halogen dan laju kekosongan yang sangat rendah, dan seri 5RLJ secara khusus dioptimalkan untuk penyaluran katup jet. Pemilihan pasta solder SMT harus menggunakan pencocokan jendela proses, transparansi residu, dan biaya pembersihan pasca penyolderan sebagai indikator keras.
Diterbitkan: 2009-05-11Pasta solder dengan keterbasahan tinggi secara langsung menentukan tingkat pendakian solder dan kontrol kekosongan dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN/DFN. Merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup spektrum penuh mulai dari ROL0 tanpa pembersihan hingga ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder, sedangkan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah dan cocok untuk penerangan otomotif. Pemilihan pasta solder SMT harus sesuai dengan hubungan penghubung antara titik leleh paduan, aktivitas fluks, dan proses pembersihan.
Diterbitkan: 2009-05-09Untuk mengatasi masalah umum keruntuhan solder selama penyolderan komponen dengan nada halus seperti QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder anti-runtuh yang telah teruji di lapangan yang memenuhi persyaratan spesifik termasuk nol halogen, kekosongan rendah, dan pendakian solder tinggi. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 98% dengan residu transparan selama penyolderan reflow pada motherboard ponsel, sedangkan seri 8M9P/5RR memberikan tingkat kekosongan kurang dari 3% pada papan lampu LED otomotif. Semua produk menggunakan bubuk paduan nada halus tingkat T4/T5 dan kendaraan fluks berbahan dasar damar, menjadikannya produk dengan posisi tiga kali lipat yaitu pasta solder anti-runtuh, pasta solder nada halus, dan pasta solder domestik yang cocok untuk lini produksi dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-05-07Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-05-05Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.