Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder 500g, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11
Meskipun menambahkan antioksidan ke batang solder dapat secara signifikan menunda reaksi oksidasi dan mengurangi jumlah sampah yang dihasilkan selama penyolderan cair suhu tinggi, hal ini tidak dapat sepenuhnya menghilangkan pembentukan sampah karena beberapa variabel lini produksi seperti fluktuasi suhu penyolderan gelombang, dekomposisi residu fluks, intensitas agitasi solder cair, dan segregasi komposisi paduan. Ada batasan proses yang jelas untuk efektivitas ketahanan oksidasi solder.
Diterbitkan: 2013-06-07Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Terdapat perbedaan yang signifikan dalam keterbasahan pasta solder antara pasta solder bebas halogen dan pasta solder biasa. Penghapusan komponen halogen dalam pasta solder bebas halogen menyebabkan penurunan aktivitas fluks, yang diwujudkan sebagai penurunan laju penyebaran bantalan sebesar 5%~8% dan penurunan tinggi pendakian pin sekitar 0,12 mm. Namun, residunya memiliki insulasi yang kuat dan risiko korosi yang rendah, sehingga cocok untuk lini produksi elektronik militer dan medis dengan keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-07Sensor solder solder dengan residu ionik rendah dapat secara signifikan menekan kebocoran arus dan migrasi elektrokimia antarmuka, menghindari penyimpangan sinyal penginderaan dan offset titik nol. Khususnya pada MEMS dan sensor gas dengan impedansi tinggi dan keluaran tingkat mikrovolt, residu ionik yang berlebihan akan secara langsung menyebabkan penurunan rasio signal-to-noise dan penurunan stabilitas jangka panjang. Solder seri JiaJinYuan LIS-702 memiliki Cl?+Br?＜0,05% berat dan Na?+K?＜0,12% berat terukur, memenuhi persyaratan tingkat tanpa pembersihan IPC J-STD-004B.
Diterbitkan: 2013-04-29Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25
Laju terak timah dalam produksi kawat solder secara langsung mencerminkan stabilitas proses peleburan dan tingkat pengendalian kemurnian bahan baku. Laju terak timah yang terlalu tinggi sering kali menunjukkan oksidasi timah cair yang intensif, pengayaan pengotor yang dipercepat, atau fluktuasi suhu yang tidak terkendali, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat batch pada kawat solder jadi seperti inklusi terak, penarikan kawat yang tidak rata, dan berkurangnya keterbasahan.
Diterbitkan: 2013-03-19Solder perdagangan luar negeri ASEAN dirancang khusus untuk pesanan ekspor skala kecil dan menengah, mendukung pesanan uji coba dalam jumlah kecil mulai dari 5kg, dan dipasangkan dengan saluran logistik milik JJY dan respons teknis lokal untuk memastikan tingkat kelulusan produksi uji coba pertama lebih dari 92%. Nantinya dapat dengan mudah dialihkan ke pengiriman bulanan yang stabil pada tingkat 20 ton, yang benar-benar mengatasi permasalahan pelanggan di Asia Tenggara seperti verifikasi tahap awal yang sulit dan peralihan batch yang lambat.
Diterbitkan: 2013-02-21Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus berupa offset penempatan komponen kecil dan ketidakcocokan pencetakan pasta solder, makalah ini mengusulkan solusi praktis yang berpusat pada akurasi pembentukan pasta solder, dengan penyesuaian lubang stensil, parameter alat pembersih yg terbuat dr karet, dan koordinat penempatan yang terkoordinasi. Hal ini menekankan pengaruh yang menentukan dari morfologi cakupan aktual pasta solder pada bantalan pada toleransi posisi pasta solder selama penempatan.
Diterbitkan: 2013-02-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.