Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder 500g, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk cacat pasta solder tipikal dari percikan fluks pasta solder yang mencemari PCB, tindakan perbaikan yang dapat ditindaklanjuti yang dapat segera diterapkan diusulkan dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, pencocokan parameter pencetakan, dan kontrol posisi pra-reflow. Pencocokan sinergis antara aktivitas fluks dan viskositas pasta solder ditekankan, menghindari ketergantungan hanya pada pembersihan atau kompromi proses.
Diterbitkan: 2024-01-16Pengujian sampel solder dilakukan menggunakan tiga jenis bahan—pasta solder, kawat solder, dan batang solder—untuk pengujian mesin, guna mensimulasikan secara realistis kinerja kompatibilitas pencetakan, penempatan, dan reflow solder JJY pada lini produksi SMT. Pengujian ini berfokus pada verifikasi sifat reologi pasta solder dan kesesuaiannya dengan lubang stensil, stabilitas pengumpanan kawat kawat solder, serta keseragaman peleburan dan penyebaran batang solder, sehingga memberikan dukungan data jendela proses yang dapat direproduksi untuk pengenalan batch.
Diterbitkan: 2024-01-12Kontaminasi ion yang berlebihan dari penyolderan pasta solder secara langsung mempengaruhi keandalan PCBA. Penting untuk mengontrolnya dari sumber pemilihan pasta solder, dengan mengutamakan pasta solder tanpa pembersihan dengan residu rendah dan kemurnian tinggi, dan bekerja sama dengan prosedur pengujian pasta solder standar untuk memastikan bahwa indikator utama seperti ion klorida dan ion natrium memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0.
Diterbitkan: 2023-12-17X-Ray inspection is the only non-destructive method In SMT production lines that can penetrate packages to directly observe the internal structure of hidden solder joints such as BGA and QFN. Hal ini terutama digunakan untuk mendeteksi cacat yang tidak terlihat seperti rongga sambungan solder, sambungan solder dingin, dan offset bola solder. Especially In the mass production of automotive-grade and industrial-grade high-reliability products, with 0.5μm detail resolution and real-time dynamic imaging capability, Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment stably maintains the recognition rate of defective solder joints with a void rate exceeding 25% at over 99.7%.
Diterbitkan: 2023-11-17
Meskipun pasta solder, krim solder, dan kawat solder semuanya termasuk dalam bahan habis pakai solder elektronik, logika desain komposisi fluksnya sangat berbeda. Pasta solder menekankan viskositas tinggi dan tiksotropi untuk mendukung penyaluran yang presisi; krim solder memerlukan keseimbangan antara kemampuan cetak dan aktivitas reflow, mengadopsi kombinasi kandungan rosin sedang dan pelarut yang mudah menguap; kawat solder mengandalkan fluks dengan kandungan padat rendah di inti untuk mencapai pasokan berkelanjutan dan penguapan yang cepat. Ketiganya tidak dapat digunakan secara bergantian.
Diterbitkan: 2023-11-04
Pasta solder bebas halogen seri JiaJinYuan LFP telah menyelesaikan verifikasi proses pengemasan QFN, dengan tingkat pembasahan solder terukur mendekati 100%, secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan kemampuan kontrol penghubung. Mengandalkan bubuk paduan 0307/T4 dan formula rendah halogen tingkat ROL1, produk ini mempertahankan aktivitas tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
Diterbitkan: 2023-10-25Men-debug kurva reflow penyolderan BGA memerlukan pencocokan yang tepat antara jendela aktivitas pasta solder dan karakteristik peleburan bola solder. Dengan mengoptimalkan kemiringan pemanasan awal, memperpanjang waktu perendaman, dan mengontrol lebar dataran tinggi suhu puncak, laju kekosongan dapat dikurangi secara signifikan. Data pengujian dari JJY menunjukkan bahwa rasio luas rongga berkurang dari 18,7% menjadi di bawah 6,2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Proses reflow vakum untuk pasta solder memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktivitas fluks, isolasi residu, dan stabilitas suhu tinggi dari pasta solder. Pasta solder vakum harus memiliki kandungan volatil yang rendah, daya pembasahan yang tinggi, dan sifat anti-merosot; jika tidak, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan masalah lini produksi yang terus-menerus seperti tingkat kekosongan yang berlebihan, sambungan solder dingin, atau percikan bola solder. Keandalan penyolderan pasta solder secara langsung dibatasi oleh kesesuaian pemilihan dan pencocokannya.
Diterbitkan: 2023-10-05Selama penyolderan FPC, penggunaan pasta solder suhu rendah dan kawat solder dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada substrat, menghindari fenomena kerusakan termal seperti kerutan lapisan penutup, pengelupasan lapisan tembaga, dan perubahan warna lapisan PI. Ini sangat cocok untuk papan sirkuit cetak fleksibel bertumpuk multi-lapis dengan kepadatan tinggi dengan ikatan IC. Pasta solder suhu rendah JiaJinYuan mulai meleleh pada 138℃, dengan suhu puncak dikontrol di bawah 210℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, ini dapat menekan oksidasi lebih lanjut dan meningkatkan keterbasahan.
Diterbitkan: 2023-09-03
Ukuran lubang inti rosin pada kawat solder secara langsung mempengaruhi jumlah pelepasan fluks, kecepatan pembasahan, dan distribusi residu. Lubang yang terlalu besar dengan mudah menyebabkan percikan solder, sambungan solder dingin, dan luapan rosin yang mencemari PCB, sedangkan lubang yang terlalu kecil menyebabkan fluks yang tidak mencukupi, pembasahan yang buruk, dan lonjakan sambungan solder. In lini produksi aktual, kawat solder berdiameter 0,5 mm yang dipasangkan dengan lubang inti rosin 0,12 mm adalah kombinasi optimal untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual SMT.
Diterbitkan: 2023-08-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.