Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengadaan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kemampuan menyolder PCB perak imersi (ImAg) menimbulkan tantangan ganda terhadap pasta solder dalam hal kinerja pembasahan dan ketahanan terhadap korosi. Pasta solder JiaJinYuan GJ-812A menunjukkan kompatibilitas yang sangat baik dengan lapisan perak di jalur produksi sebenarnya. Sistem fluks asam lemahnya memastikan pembasahan yang cukup untuk paket QFN nada halus 0,3 mm sekaligus menghindari korosi berlebihan pada lapisan perak imersi. Setelah reflow, sambungan solder menunjukkan permukaan yang bersih dan lapisan IMC yang seragam, secara efektif mengurangi risiko sambungan solder dingin dan bantalan hitam.
Diterbitkan: 2024-03-12Selama proses penyolderan ulang dan pemasangan bola chip BGA, tingkat kekosongan yang berlebihan adalah penyebab utama sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan awal. Menggunakan pasta solder dengan rongga rendah dapat secara signifikan meningkatkan kualitas ikatan metalurgi pada sambungan solder, dan terutama menjaga integritas struktural setelah beberapa siklus termal. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JiaJinYuan JGY-850 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 8%. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang presisi dan reflow yang dilindungi nitrogen, ini meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan ulang hingga 98,3%.
Diterbitkan: 2024-02-28
Aplikasi pasta fluks yang berlebihan merupakan penyebab frekuensi tinggi perpindahan komponen di lini produksi SMT, dan masalah ini terutama menonjol ketika menyolder komponen kecil seperti paket 0201 dan 0402. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JJY selama 20 tahun di lokasi, makalah ini berfokus pada penyesuaian terkoordinasi dari tiga faktor utama: tekanan alat pembersih karet, desain bukaan stensil, dan kecepatan pencetakan. Ini mengusulkan metode kalibrasi jendela parameter yang dapat segera dieksekusi untuk secara langsung menargetkan titik keseimbangan proses antara pasta fluks dan stabilitas penyolderan komponen.
Diterbitkan: 2024-02-11
In 2023, pasar pasta solder menunjukkan tren perkembangan yang terdiversifikasi, dengan aplikasi industri tradisional terus berintegrasi dengan bidang-bidang baru seperti energi baru dan semikonduktor. Faktor pendorongnya antara lain kemajuan teknologi, transformasi industri, dan dukungan kebijakan. Pelaku industri perlu memperhatikan perubahan permintaan pasar dan mengoptimalkan struktur produk.
Diterbitkan: 2024-02-08
Semua produk pasta solder JiaJinYuan terus melewati kontrol dinamis dan efektif sistem RoHS, bebas halogen, SGS dan ISO, yang mencakup lebih dari sepuluh jenis skenario panas seperti suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan pengelasan laser. Diantaranya, pasta solder seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% tingkat pendakian solder untuk QFN/DFN, 8M9P/
Diterbitkan: 2024-02-01In proses pemasangan bola, mengadopsi larutan pasta solder suhu rendah dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada badan chip BGA, menghindari kegagalan lini produksi umum seperti pengelupasan bantalan, retakan mikro cetakan silikon, dan delaminasi senyawa cetakan. In pengujian aktual pasta solder seri JiaJinYuan LTS, solusi ini mencapai konsistensi diameter bola ±0,02mm pada suhu puncak 185℃, sekaligus menyeimbangkan kinerja pembasahan dan penyebaran dengan sifat insulasi residu.
Diterbitkan: 2024-01-28
Pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam komposisi, titik leleh, keterbasahan, dan pengaturan profil reflow. Kunci untuk membedakannya terletak pada tanda RoHS pada label batch pasta solder, warna residu fluks, dan kilau sambungan solder. Karena solder bebas timbal memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, maka perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memperpanjang waktu di atas cairan, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2024-01-23Untuk cacat pasta solder tipikal dari percikan fluks pasta solder yang mencemari PCB, tindakan perbaikan yang dapat ditindaklanjuti yang dapat segera diterapkan diusulkan dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, pencocokan parameter pencetakan, dan kontrol posisi pra-reflow. Pencocokan sinergis antara aktivitas fluks dan viskositas pasta solder ditekankan, menghindari ketergantungan hanya pada pembersihan atau kompromi proses.
Diterbitkan: 2024-01-16Pengujian sampel solder dilakukan menggunakan tiga jenis bahan—pasta solder, kawat solder, dan batang solder—untuk pengujian mesin, guna mensimulasikan secara realistis kinerja kompatibilitas pencetakan, penempatan, dan reflow solder JJY pada lini produksi SMT. Pengujian ini berfokus pada verifikasi sifat reologi pasta solder dan kesesuaiannya dengan lubang stensil, stabilitas pengumpanan kawat kawat solder, serta keseragaman peleburan dan penyebaran batang solder, sehingga memberikan dukungan data jendela proses yang dapat direproduksi untuk pengenalan batch.
Diterbitkan: 2024-01-12Kontaminasi ion yang berlebihan dari penyolderan pasta solder secara langsung mempengaruhi keandalan PCBA. Penting untuk mengontrolnya dari sumber pemilihan pasta solder, dengan mengutamakan pasta solder tanpa pembersihan dengan residu rendah dan kemurnian tinggi, dan bekerja sama dengan prosedur pengujian pasta solder standar untuk memastikan bahwa indikator utama seperti ion klorida dan ion natrium memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0.
Diterbitkan: 2023-12-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.