Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Grosir Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Data riset industri pada bulan Januari 2026 menunjukkan bahwa permintaan solder SMT meningkat sebesar 12,3% tahun-ke-tahun, terutama didorong oleh produksi massal produk elektronik konsumen baru, meningkatnya tingkat penetrasi PCB multi-lapis dalam elektronik otomotif, dan peningkatan pesanan server AI. Sementara itu, fluktuasi harga bahan baku dan ketidakpastian pengiriman memaksa produsen EMS terkemuka untuk berkolaborasi dengan pemasok solder untuk membangun sistem pergudangan dan distribusi VMI. Kemampuan respons lokal dan konsistensi batch rantai pasokan solder SMT telah menjadi variabel kunci dalam pengendalian hasil lini produksi.
Diterbitkan: 2026-01-31
Kawat solder suhu rendah cocok untuk menyolder komponen peka panas seperti MLCC, kapasitor tantalum, manik-manik LED, sensor gambar CMOS, dan FPC fleksibel. Titik lelehnya yang 138℃ secara signifikan mengurangi risiko kejutan termal. Dikombinasikan dengan inti rosin yang cukup aktif dan residu rendah, produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan keandalan komponen dalam penyolderan ulang SMT dan penyolderan sentuh manual.
Diterbitkan: 2026-01-08
In 2026, inovasi dalam bahan pasta solder semakin cepat, dengan teknologi aditif nano baru yang diterapkan secara bertahap dalam skenario penyolderan kelas atas untuk meningkatkan keandalan sambungan solder. Ketika industri manufaktur elektronik terus meningkatkan persyaratannya terhadap proses presisi, pasta solder, sebagai bahan utama, mengalami inovasi teknologi, sehingga mendorong industri menuju standar yang lebih tinggi.
Diterbitkan: 2026-01-08
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Pengadaan solder dalam jumlah besar untuk pabrik elektronik mengadopsi model pasokan langsung dari Pabrik JiaJinYuan, menghilangkan perantara untuk mengurangi harga satuan sebesar 12%~18%. Dikombinasikan dengan kolaborasi inventaris VMI dan sistem ketertelusuran batch, siklus pergantian solder di lini produksi SMT dipersingkat menjadi 4,2 hari, sehingga secara signifikan mengurangi penggunaan modal untuk solder dan tekanan pengisian ulang darurat untuk pabrik elektronik.
Diterbitkan: 2025-12-31Tombstoning adalah cacat umum dalam proses pencetakan SMT. Mengganti pasta solder dengan kemampuan beradaptasi yang lebih baik dan secara serempak menyesuaikan parameter tekanan, kecepatan, dan pelepasan alat pembersih karet dapat secara signifikan mengurangi kejadian batu nisan. Pasta solder seri JiaJinYuan JY-808 menunjukkan sifat penipisan geser yang unggul dan konsistensi pelepasan dalam pencetakan nada halus 0,3 mm.
Diterbitkan: 2025-12-20Kekosongan internal pada sambungan solder BGA/QFN akan melemahkan konduktivitas listrik dan termal secara signifikan. Terutama bila rasio luas rongga melebihi 25%, ketahanan termal sambungan solder meningkat lebih dari 30%, dan daya dukung arus menurun secara signifikan. Ketika pemeriksaan sinar-X di jalur produksi menemukan bahwa rongga terkonsentrasi di tengah bantalan atau area tepi chip, faktor-faktor utama seperti offset pencetakan pasta solder, kandungan oksigen berlebih di atmosfer reflow, dan oksidasi bantalan PCB harus segera diselidiki.
Diterbitkan: 2025-12-06Dengan memasukkan sampel solder motherboard kontrol industri ke dalam kombinasi pengujian penuaan yang dipercepat, siklus suhu, dan tegangan getaran, kami secara realistis mensimulasikan lingkungan layanan selama satu dekade di lini produksi, dengan fokus pada laju propagasi microcrack pada sambungan solder, perubahan ketebalan lapisan IMC, dan tren redaman gaya geser, untuk menyediakan data batas kegagalan yang dapat direproduksi untuk pemilihan solder motherboard kontrol industri dan optimalisasi parameter reflow JJY.
Diterbitkan: 2025-11-25Ketika jarak pin QFN nada halus menyusut, risiko bridging semakin diperparah. Kinerja anti kemerosotan dan anti tailing harus dicapai dengan mengatur sifat reologi pasta solder. Pasta solder JF-608 dari JiaJinYuan menunjukkan retensi viskositas yang sangat baik pada kondisi reflow 217°C. Saat dipasangkan dengan bukaan stensil 0,12 mm dan sudut alat pembersih karet 35°, alat ini dapat mengontrol laju penghubungan secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2025-11-11Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.