Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk memenuhi persyaratan penyolderan elektronik otomotif dengan keandalan tinggi, makalah ini merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk kondisi kerja utama seperti pendakian solder QFN/DFN, laju kekosongan rendah, dan nol halogen. Mencakup 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR dan seri lainnya, produk ini menyeimbangkan stabilitas reflow suhu tinggi dan transparansi residu, memberikan dasar pemilihan untuk pasta solder otomotif yang dapat langsung dimasukkan ke jalur produksi untuk substitusi solder elektronik dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-03-06Untuk skenario pembuatan prototipe sampel R&D, direkomendasikan beberapa pasta solder domestik kemasan kecil, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas timah bebas halogen, bebas halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan solder mendekati 100%, dan 8M9P/5RR mencapai kandungan halogen 0ppm dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga sangat cocok untuk kondisi kerja dengan permintaan tinggi seperti paket QFN/DFN dan pencahayaan otomotif. Semua model mendukung paket kecil 10g/20g/50g, memenuhi tiga kebutuhan inti pasta solder prototipe, pasta solder kemasan kecil, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-03-04Volume pasta solder yang tidak mencukupi pada bantalan solder rendah adalah penyebab utama cacat penyolderan dingin frekuensi tinggi di jalur produksi SMT, yang secara langsung mengakibatkan pembasahan sambungan solder yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan kegagalan uji dorong. Ketika pasta solder JiaJinYuan dicetak melalui stensil setebal 0,12 mm, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 4,5 kg dan kecepatan melebihi 40 mm/s, volume solder terputus-putus sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan QFN pitch 0,3 mm, yang memerlukan penyesuaian simultan dari kecepatan pelepasan dan kerataan dukungan PCB.
Diterbitkan: 2009-03-03Pasta solder kaleng 500g menyeimbangkan frekuensi penggantian material dan pengendalian limbah di lini produksi SMT. Berbagai seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah dari merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup skenario seperti pendakian solder QFN, kekosongan rendah pada lampu otomotif, dan aplikasi komunikasi presisi tinggi. Modelnya termasuk 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR menonjol dalam distribusi ukuran partikel bubuk paduan T3-T5, kandungan halogen mulai dari 100~200ppm hingga 0ppm, dan transparansi residu, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder SMT impor.
Diterbitkan: 2009-03-02Untuk memenuhi persyaratan ketat lini produksi SMT untuk pasta solder dengan viskositas stabil, beberapa pasta solder domestik direkomendasikan, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, nol-halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT menonjol dalam hal laju kenaikan solder QFN, transparansi residu, dan kontrol halogen, menjadikannya pasta solder SMT pilihan yang menyeimbangkan stabilitas viskositas dan kemampuan beradaptasi proses.
Diterbitkan: 2009-02-28Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.
Diterbitkan: 2009-02-26Solder yang tidak mencukupi adalah cacat penyolderan yang sering terjadi di lini produksi SMT, terutama pada desain bantalan besar dan PCB dengan ketebalan tembaga 2oz atau lebih. Esensinya adalah efek gabungan dari penurunan laju transfer pasta solder dan pembasahan yang tidak mencukupi selama tahap pencetakan, penempatan, dan reflow, yang memerlukan intervensi terkoordinasi di beberapa tautan seperti bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, suhu puncak profil reflow, dan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2009-02-24Pasta solder bulat yang terbuat dari bubuk timah bulat merek pasta solder domestik JiaJinYuan memiliki kinerja luar biasa dalam skenario pengujian praktis seperti tingkat kenaikan solder hampir 100% di QFN/DFN, tingkat kekosongan yang sangat rendah, residu transparan, dan kemampuan mencuci air. Serinya termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 semuanya mengadopsi bubuk paduan 0307/305 kebulatan tinggi tingkat T3/T4, yang memenuhi persyaratan proses pasta solder pencetakan berkecepatan tinggi, dan memenuhi persyaratan ketat elektronik otomotif, terminal komunikasi, dan elektronik konsumen presisi untuk membentuk efek dan keandalan.
Diterbitkan: 2009-02-24Penyolderan paket QFN menempatkan persyaratan yang sangat tinggi pada kemampuan pembasahan, laju kekosongan, dan residu pasta solder. Pasta solder tanpa halogen dari seri 8M9P/5RR yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencapai tingkat kekosongan yang sangat rendah. Ketika dipasangkan dengan bubuk paduan 0307T4, ia terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–255℃. Sementara itu, seri 8MQP/5RQ mencapai pembasahan hampir 100% untuk pasta solder QFN berkat aktivitasnya yang tinggi, menjadikannya pilihan praktis utama untuk pasta solder dengan rongga rendah dan pasta solder dalam negeri untuk menggantikan alternatif impor.
Diterbitkan: 2009-02-22Pemasangan bola chip BGA memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada aktivitas, residu, laju kekosongan, dan kompatibilitas paduan pasta solder pemasangan bola BGA. Di antara pasta solder dalam negeri, beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal dari JiaJinYuan telah diterapkan secara massal di jalur produksi komunikasi, notebook, dan elektronik otomotif. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 cocok untuk pemasangan bola BGA presisi tinggi dengan residu minimal dan transparan; LFP-JJY5RR-0307 mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, menjadikannya alternatif pasta solder domestik yang andal dibandingkan pasta solder chip impor.
Diterbitkan: 2009-02-20Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.