Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
RoHS sertifikasi pengujian solder SGS adalah ambang batas wajib untuk lini produksi perakitan elektronik UE yang berorientasi ekspor. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus pengujian lengkap logam berat dan bahan organik SGS, dengan keenam item—timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi—memenuhi standar. Dokumen bea cukai mencakup laporan SGS asli, Deklarasi Kesesuaian, Lembar Data Keamanan Bahan, dan catatan inspeksi pabrik batch, dan kumpulan dokumen lengkap dapat langsung digunakan untuk deklarasi bea cukai dan audit pabrik pelanggan.
Diterbitkan: 2011-04-11Hilangnya kendali suhu dan kelembapan di bengkel percetakan SMT akan menyebabkan fluktuasi viskositas pasta solder, yang menyebabkan cacat seperti solder tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran. Pasta solder JiaJinYuan memiliki viskositas paling stabil di bawah lingkungan 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Ketika perbedaan suhu melebihi 3℃ atau penyimpangan kelembaban melebihi 8%RH, tingkat cacat pencetakan akan meningkat. Pengendalian proses harus dicapai melalui pemantauan loop tertutup dan pengendalian kelembaban yang dikategorikan.
Diterbitkan: 2011-03-20
Pasta solder, kawat solder, dan batang solder memiliki peran yang jelas dalam SMT dan penyolderan manual: pasta solder digunakan untuk pencetakan stensil komponen pemasangan di permukaan, kawat solder cocok untuk perbaikan penyolderan sentuh dan penyolderan melalui lubang dalam jumlah kecil, sedangkan batang solder secara eksklusif digunakan pada mesin penyolderan gelombang. Ketiganya memiliki perbedaan mendasar dalam kandungan logam, aktivitas fluks, kurva titik leleh, dan persyaratan penyimpanan, dan pemilihan harus sesuai dengan jalur proses, kemampuan peralatan, dan tingkat keandalan.
Diterbitkan: 2011-03-10Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Artikel ini menguraikan logika fluktuasi industri sebenarnya dari harga pembelian unit pasta solder dan jumlah pesanan minimum, menjelaskan komposisi harga dalam kombinasi dengan berbagai merek, isi logam dan spesifikasi kemasan, mengklarifikasi bahwa persyaratan verifikasi lini produksi dan parameter proses harus disediakan untuk aplikasi sampel pasta solder, menunjukkan bahwa siklus pengadaan pasta solder konvensional adalah 5 hingga 12 hari kerja, dan pesanan mendesak dapat dipersingkat menjadi 3 hari, tetapi rute inventaris dan logistik harus dikonfirmasi secara bersamaan.
Diterbitkan: 2011-02-23Saat melakukan penyolderan ulang pada papan fleksibel FPC, pasta solder tradisional memerlukan suhu puncak di atas 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, foil tembaga terkelupas, atau retak lapisan film penutup. Sebaliknya In, pasta solder suhu rendah mengurangi puncak reflow hingga 180°C ± 5°C, secara signifikan menurunkan tekanan termal sekaligus memastikan pembasahan, penyebaran, dan kekuatan sambungan solder. Ini adalah strategi pemilihan pasta solder utama yang menyeimbangkan keandalan dan hasil dalam pengerjaan ulang presisi sirkuit cetak fleksibel.
Diterbitkan: 2011-02-15
Residu pasta fluks harus dihilangkan seluruhnya dengan bahan pembersih solder yang cocok; jika tidak, hal ini akan menyebabkan hasil tes TIK yang salah, korosi pada sambungan solder kawat emas, atau berkurangnya daya rekat lapisan konformal. In lini produksi aktual, bahan pembersih berbahan dasar isopropil alkohol memberikan hasil yang konsisten untuk pasta fluks berbahan dasar damar tetapi cepat menguap; bahan pembersih berbahan dasar air cocok untuk pasta fluks yang tidak bersih tetapi memerlukan waktu pembilasan yang lama; bahan pembersih berbahan dasar hidrokarbon memiliki daya larut yang kuat terhadap pasta fluks dengan kandungan padat tinggi, namun memiliki risiko pembengkakan segel peralatan.
Diterbitkan: 2011-02-03Solder elektronik konsumen harus menyeimbangkan titik leleh yang rendah, keterbasahan yang tinggi, dan korosifitas residu yang rendah. Khususnya dalam penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk earphone ponsel dan perangkat serupa, solder Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 telah diukur secara eksperimental untuk memiliki sudut pembasahan<25° pada pitch 0,3 mm BGA dan komponen 0201, dengan tingkat cacat uji ICT pasca-reflow yang dikontrol secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2011-01-18Penyolderan papan berlapis perak adalah langkah penting dalam proses SMT di mana kelainan seperti bantalan menjadi hitam, pembasahan yang buruk, dan lapisan IMC yang terlalu tipis cenderung terjadi. Berdasarkan kasus lini produksi aktual dari Jia Jinyuan, artikel ini berfokus pada ketergantungan penyolderan papan berlapis perak pada kualitas perawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan rinci tentang poin-poin penting praktis seperti kontrol ketebalan lapisan perak, dampak residu OSP, adaptasi profil reflow, dan kompensasi bukaan stensil.
Diterbitkan: 2011-01-04
Kawat solder dan filamen solder sering digunakan secara bergantian dalam jalur produksi SMT, namun sebenarnya keduanya mengacu pada jenis solder berinti fluks yang sama, dengan perbedaan hanya terletak pada konvensi penamaan umum industri."Kabel solder" lebih umum digunakan dalam bahasa sehari-hari di pabrik elektronik, sedangkan"filamen solder" sering terlihat dalam pesanan pembelian dan dokumen pemasok. Untuk identifikasi spesifikasi, fokus utama harus ditempatkan pada toleransi diameter, kandungan fluks, jenis rosin, dan tanda sertifikasi J-STD-006.
Diterbitkan: 2010-12-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.