Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Viskositas pasta solder yang tidak normal secara langsung menyebabkan cacat lini produksi frekuensi tinggi seperti cacat pencetakan, ketidakselarasan penempatan komponen, dan rongga reflow. Viskositas pasta solder yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pencetakan terlewat dan penyumbatan stensil, sedangkan viskositas yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan, penghubung, dan bola solder. Selama proses debug yang sebenarnya, penyesuaian dinamis harus dilakukan dalam kombinasi dengan suhu dan kelembapan sekitar, parameter alat pembersih karet, dan perbedaan batch pasta solder.
Diterbitkan: 2019-04-28Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2019-04-12Inspeksi pasta solder yang masuk adalah garis pertahanan pertama untuk stabilitas proses SMT. Ini dengan cepat menyaring pasta solder yang masuk melalui item-item utama seperti viskositas, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, ketahanan terhadap kemerosotan, dan keterbasahan, dan secara komprehensif menentukan kualitas pasta solder dengan menggabungkan kemampuan cetak, kinerja reflow, dan morfologi sambungan solder di bawah mikroskop, memastikan bahwa setiap kumpulan pasta solder yang masuk memenuhi persyaratan jendela proses jalur produksi.
Diterbitkan: 2019-03-08
In penyolderan kawat solder, jembatan solder yang menyebabkan korsleting sebagian besar disebabkan oleh jarak bantalan yang terlalu kecil, ketidaksesuaian antara diameter kawat solder dan suhu besi solder, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, atau lapisan oksida sisa yang tidak jelas. In jalur produksi aktual, 80% masalah jembatan solder berasal dari ketidakseimbangan antara teknik pengoperasian dan kemampuan beradaptasi material, bukan penyimpangan sederhana dalam parameter proses.
Diterbitkan: 2019-02-15Kepatuhan pasta solder dengan peraturan RoHS, REACH, dan halogen secara langsung mempengaruhi akses pasar produk ekspor. Laporan pemeriksaan pasta solder SGS harus benar-benar sesuai dengan setiap kumpulan pasta solder fisik. Lini produksi Jia Jinyuan mencapai 100% ketertelusuran melalui verifikasi dua orang atas nomor batch, tanggal inspeksi, dan konsistensi dengan kode inkjet pada kaleng pasta solder, serta pengarsipan tersinkronisasi versi elektronik dari laporan inspeksi pasta solder SGS asli, untuk menghindari pengembalian seluruh batch PCBA karena laporan yang tidak cocok.
Diterbitkan: 2019-02-14Berdiri dalam waktu lama setelah penempatan pasta solder yang menyebabkan perpindahan pasta solder adalah kelainan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terletak pada keruntuhan terus-menerus dan penyebaran pembasahan pasta solder penempatan pada suhu kamar, ditambah dengan beberapa faktor seperti berat komponen, gangguan getaran, dan deformasi lengkungan mikro PCB, yang secara bertahap menyebabkan pasta solder pada bantalan kehilangan kekuatan penahannya pada komponen.
Diterbitkan: 2019-01-24
In 2018, tren optimalisasi formula pasta solder muncul di industri manufaktur elektronik, dan perusahaan mulai memperhatikan skenario penerapan pasta solder yang ramah lingkungan dan rendah residu. Dengan peraturan lingkungan yang semakin ketat dan meningkatnya permintaan industri akan manufaktur presisi tinggi, teknologi pasta solder secara bertahap berkembang ke arah zat berbahaya yang rendah dan stabilitas tinggi.
Diterbitkan: 2019-01-01Pengujian siklus termal adalah metode utama untuk pengujian keandalan PCBA. Melalui kondisi ekstrim -40℃ hingga +125℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam waktu 5 menit, dan waktu diam selama 15 menit per siklus, teknologi ini menyimulasikan perubahan tegangan suhu produk di lingkungan nyata, berfokus pada mengekspos retakan mikro pada sambungan solder dan kegagalan kelelahan pada lapisan IMC, serta secara langsung mencerminkan dampak proses penempatan SMT dan profil reflow pada masa pakai jangka panjang.
Diterbitkan: 2018-12-26Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2018-12-11Bertujuan untuk mengatasi masalah keruntuhan tepi yang umum dalam pencetakan pasta solder untuk papan tebal, makalah ini dimulai dengan optimalisasi kolaboratif sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan parameter alat pembersih karet, mengusulkan standar pemilihan pasta solder untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB di atas 0,8 mm dan skema pengencangan untuk jendela proses pencetakan pasta solder, dan menekankan bahwa peningkatan hasil dapat dicapai melalui pencocokan gradien viskositas pasta solder dan penyesuaian waktu berdiri sebelum reflow tanpa mengganti peralatan.
Diterbitkan: 2018-11-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.