Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyimpanan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pembagian skenario aplikasi antara pasta solder dan fluks cair bergantung pada ukuran sambungan solder, kepadatan komponen, dan kompatibilitas peralatan. Pasta solder cocok untuk pencetakan stensil atau proses pengeluaran untuk komponen mikro 0201 dan yang lebih kecil, sedangkan fluks cair sebagian besar digunakan untuk penyisipan melalui lubang, pengerjaan ulang pada bantalan solder besar, dan penyemprotan awal sebelum penyolderan gelombang selektif. Keduanya sering digunakan dalam kombinasi di lini produksi SMT sesuai dengan waktu siklus proses dan persyaratan pengendalian residu.
Diterbitkan: 2021-03-09Optimalisasi pasta solder yang sesuai dengan mekanisme pembuatan bola solder kecil berfokus pada hubungan kopling dinamis antara pasta solder, pasta solder bola solder, dan reflow pasta solder. Dengan mengatur distribusi ukuran partikel dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder, gradien volatilisasi fluks, dan kurva peluruhan viskositas, pembentukan bola solder kecil berukuran 0,1～0,3 mm dapat ditekan secara signifikan tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan pengurangan cacat tingkat PPM telah dicapai di beberapa lini produksi elektronik otomotif.
Diterbitkan: 2021-02-27Memanfaatkan pengalaman langsung selama bertahun-tahun di lini produksi SMT, pabrik solder perdagangan luar negeri ASEAN secara stabil memasok produk solder yang sangat konsisten kepada pelanggan global. Hal ini juga dapat memberikan laporan material MSDS yang mematuhi REACH, RoHS, dan persyaratan bea cukai berbagai negara, memenuhi tuntutan kaku solder perdagangan luar negeri ASEAN dalam izin bea cukai ekspor, audit pabrik terminal, dan ketertelusuran proses.
Diterbitkan: 2021-02-19Inspeksi AOI sangat efisien untuk mengidentifikasi cacat permukaan pada sambungan solder, namun karena keterbatasan prinsip optik, pemeriksaan ini tidak dapat menembus lapisan solder logam, sehingga cacat internal seperti rongga dan sambungan solder dingin tidak terdeteksi sepenuhnya. Inspeksi X Ray, dengan kemampuan penetrasinya, telah menjadi satu-satunya cara yang dapat diandalkan untuk mengidentifikasi rongga sambungan solder pada perangkat seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2021-02-13
Profil reflow pasta solder harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan komposisi paduan, kisaran titik leleh, dan aktivitas fluks. Misalnya, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan waktu di atas likuidus 60~90 detik, sedangkan Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan waktu di atas likuidus 45~60 detik. Distribusi ukuran partikel serbuk logam dan tingkat oksidasi pasta solder yang berbeda juga secara signifikan mempengaruhi laju ramp-up dan pengaturan zona rendam.
Diterbitkan: 2021-01-27Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19
Volatilitas rantai pasokan global pada tahun 2020 berdampak signifikan terhadap pasokan pasta solder, sehingga mendorong beberapa produsen untuk mempercepat tata letak produksi lokal untuk mengatasi ketidakpastian pasar. Tren industri menunjukkan bahwa permintaan pasta solder terus meningkat, namun stabilitas pasokan menghadapi tantangan, dan perusahaan perlu memperkuat kemampuan lokal dan koordinasi rantai industri.
Diterbitkan: 2021-01-08Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.
Diterbitkan: 2020-12-08Pasta solder mempercepat penggantian sistem tradisional bertimbal/bebas timah dalam skenario penyolderan suhu rendah. Diantaranya, pasta solder Sn-Bi telah menjadi pilihan utama untuk sirkuit fleksibel, perangkat sensitif suhu, dan perakitan campuran bahan berbeda karena titik eutektiknya 138°C. Namun, kerapuhan yang melekat dan ketahanan lelah termal yang tidak memadai menyebabkan seringnya retak pada sambungan solder, terutama di bawah tekanan gabungan dari siklus suhu dan getaran mekanis, di mana kelemahan keandalannya menjadi menonjol. Insinyur perlu mengevaluasi secara bersamaan jenis paket perangkat, distribusi ketebalan tembaga PCB, dan tingkat kemiringan profil reflow yang cocok selama pemilihan.
Diterbitkan: 2020-12-08Pemilihan batang solder gelombang selektif harus menyeimbangkan stabilitas titik leleh, tegangan permukaan, dan laju pembentukan film oksida; pengendalian sampah solder secara langsung dipengaruhi oleh kemurnian batang solder, kandungan pengotor tembaga dan besi, dan kompatibilitas fluks. Seri JiaJinYuan SN99.3CU0.7 memiliki tingkat sampah terukur di bawah 1,2% pada penyolderan papan kepadatan tinggi batch kecil dan menengah, secara signifikan mengungguli batang solder konvensional.
Diterbitkan: 2020-11-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.