Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Menyolder PCB tembaga tebal memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada reologi pasta solder, kekuatan pembasahan, dan kinerja anti-slump. Selama seleksi, masalah praktis lini produksi yang disebabkan oleh tembaga tebal—seperti pembuangan panas yang cepat, massa termal pad yang tinggi, dan kecenderungan ketidakselarasan pencetakan yang tinggi—harus dipertimbangkan secara komprehensif. Prioritas harus diberikan pada pasta solder tembaga tebal dengan kandungan logam tinggi, indeks tiksotropik rendah, dan fluks aktif yang diformulasikan secara khusus, untuk memastikan pembasahan yang cukup dan pembentukan sambungan solder yang andal dalam kondisi profil reflow konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Kontrol standar proses penuh produksi bahan solder ISO berfokus pada tiga kategori utama: pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Melalui langkah-langkah keras seperti ketertelusuran batch bahan baku, kontrol terkait suhu dan kelembapan sekitar, penyesuaian loop tertutup dari parameter ganda tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan kalibrasi dinamis profil reflow, tingkat hasil lini produksi Jia Jinyuan dipertahankan secara stabil di atas 99,2%, menghilangkan cacat seperti sambungan solder dingin, penghubung solder, dan pembasahan solder yang buruk yang disebabkan oleh redaman aktivitas pasta solder, penyimpangan kandungan logam, atau presipitasi fluks.
Diterbitkan: 2013-09-11
Pasta solder yang mengandung perak tidak dapat digantikan pada LED berdaya tinggi, MCU kelas otomotif, dan modul RF 5G karena titik lelehnya yang lebih rendah, konduktivitas listrik dan termal yang unggul, serta ketahanan terhadap kelelahan termal. Meskipun kandungan peraknya hanya 0,3% hingga 3%, namun secara signifikan dapat meningkatkan keandalan sambungan solder. Terutama dalam skenario siklus termal yang sering terjadi dari -40°C hingga 150°C, laju perambatan retak pada solder yang mengandung perak lebih dari 40% lebih rendah dibandingkan dengan pasta solder biasa.
Diterbitkan: 2013-08-28Pilihan solder bebas timah dan bebas halogen untuk manufaktur elektronik telah menjadi arus utama. JiaJinYuan menyediakan solder bebas timbal sistem ganda: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan Sn99.3Cu0.7, sekaligus mendukung formulasi bebas halogen dengan Br< 900 PPM dan Cl< 900 PPM, memenuhi seluruh persyaratan IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, dan RoHS3, serta beradaptasi dengan berbagai standar produk untuk elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan perangkat medis.
Diterbitkan: 2013-08-12Kekosongan yang berlebihan pada bantalan termal bawah selama penyolderan QFN adalah titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi, yang disebabkan oleh kontrol volume pasta solder yang tidak tepat. Pasta solder seri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan bukaan stensil 0,15 mm dan kontrol suhu lingkungan 25℃, dapat mengurangi tingkat kekosongan hingga di bawah 8%. Solusi ini terus diverifikasi pada lini produksi massal modul MCU otomotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.
Diterbitkan: 2013-06-25Variasi warna pasta solder batch-ke-batch adalah penyebab frekuensi tinggi kelainan lini produksi, sering kali mencerminkan penyimpangan komposisi fluks atau perbedaan tingkat oksidasi bubuk logam, yang secara langsung memengaruhi kemampuan cetak, perilaku merosot, dan kemampuan pembasahan reflow pasta solder, yang menyebabkan wabah cacat terkonsentrasi seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, dan bola solder. Efek ini terutama terlihat dalam skenario pemasangan kepadatan tinggi seperti QFN pitch 0201 dan 0,4 mm.
Diterbitkan: 2013-06-22Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11
Meskipun menambahkan antioksidan ke batang solder dapat secara signifikan menunda reaksi oksidasi dan mengurangi jumlah sampah yang dihasilkan selama penyolderan cair suhu tinggi, hal ini tidak dapat sepenuhnya menghilangkan pembentukan sampah karena beberapa variabel lini produksi seperti fluktuasi suhu penyolderan gelombang, dekomposisi residu fluks, intensitas agitasi solder cair, dan segregasi komposisi paduan. Ada batasan proses yang jelas untuk efektivitas ketahanan oksidasi solder.
Diterbitkan: 2013-06-07Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.