Produsen Pasta Solder

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Produsen Pasta Solder
Rumah Produsen Pasta Solder Produsen Pasta Solder Kustom OEM, Berbagai Produsen Pasta Solder SMT Paduan

Produsen Pasta Solder Kustom OEM, Berbagai Produsen Pasta Solder SMT Paduan

Produsen Pasta Solder Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Aplikasi Utama Inspeksi Sinar-X: Mendeteksi Kekosongan Sambungan Solder, Sambungan Solder Dingin, dan Ketidaksejajaran Bola Solder

X-Ray inspection is the only non-destructive method In SMT production lines that can penetrate packages to directly observe the internal structure of hidden solder joints such as BGA and QFN. Hal ini terutama digunakan untuk mendeteksi cacat yang tidak terlihat seperti rongga sambungan solder, sambungan solder dingin, dan offset bola solder. Especially In the mass production of automotive-grade and industrial-grade high-reliability products, with 0.5μm detail resolution and real-time dynamic imaging capability, Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment stably maintains the recognition rate of defective solder joints with a void rate exceeding 25% at over 99.7%.

Diterbitkan: 2023-11-17
Apa perbedaan komposisi fluks antara pasta solder, krim solder, dan kawat solder?

Apa perbedaan komposisi fluks antara pasta solder, krim solder, dan kawat solder?

Meskipun pasta solder, krim solder, dan kawat solder semuanya termasuk dalam bahan habis pakai solder elektronik, logika desain komposisi fluksnya sangat berbeda. Pasta solder menekankan viskositas tinggi dan tiksotropi untuk mendukung penyaluran yang presisi; krim solder memerlukan keseimbangan antara kemampuan cetak dan aktivitas reflow, mengadopsi kombinasi kandungan rosin sedang dan pelarut yang mudah menguap; kawat solder mengandalkan fluks dengan kandungan padat rendah di inti untuk mencapai pasokan berkelanjutan dan penguapan yang cepat. Ketiganya tidak dapat digunakan secara bergantian.

Diterbitkan: 2023-11-04
Verifikasi Proses JJY Pasta Solder Bebas Halogen Seri LFP: Pembasahan Solder Paket QFN Hampir 100%, Secara Efektif Mengurangi Cacat Solder Dingin

Verifikasi Proses JJY Pasta Solder Bebas Halogen Seri LFP: Pembasahan Solder Paket QFN Hampir 100%, Secara Efektif Mengurangi Cacat Solder Dingin

Pasta solder bebas halogen seri JiaJinYuan LFP telah menyelesaikan verifikasi proses pengemasan QFN, dengan tingkat pembasahan solder terukur mendekati 100%, secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan kemampuan kontrol penghubung. Mengandalkan bubuk paduan 0307/T4 dan formula rendah halogen tingkat ROL1, produk ini mempertahankan aktivitas tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00

Diterbitkan: 2023-10-25

Debugging Profil Reflow Penyolderan BGA untuk Menekan Timbulnya Cacat Void

Men-debug kurva reflow penyolderan BGA memerlukan pencocokan yang tepat antara jendela aktivitas pasta solder dan karakteristik peleburan bola solder. Dengan mengoptimalkan kemiringan pemanasan awal, memperpanjang waktu perendaman, dan mengontrol lebar dataran tinggi suhu puncak, laju kekosongan dapat dikurangi secara signifikan. Data pengujian dari JJY menunjukkan bahwa rasio luas rongga berkurang dari 18,7% menjadi di bawah 6,2%.

Diterbitkan: 2023-10-22

Poin Penting Pemilihan Pasta Solder untuk Proses Penyolderan Reflow Vakum

Proses reflow vakum untuk pasta solder memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktivitas fluks, isolasi residu, dan stabilitas suhu tinggi dari pasta solder. Pasta solder vakum harus memiliki kandungan volatil yang rendah, daya pembasahan yang tinggi, dan sifat anti-merosot; jika tidak, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan masalah lini produksi yang terus-menerus seperti tingkat kekosongan yang berlebihan, sambungan solder dingin, atau percikan bola solder. Keandalan penyolderan pasta solder secara langsung dibatasi oleh kesesuaian pemilihan dan pencocokannya.

Diterbitkan: 2023-10-05

Pasta dan Kawat Solder Suhu Rendah untuk Penyolderan FPC, Mengurangi Risiko Kerusakan Termal pada Substrat

Selama penyolderan FPC, penggunaan pasta solder suhu rendah dan kawat solder dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada substrat, menghindari fenomena kerusakan termal seperti kerutan lapisan penutup, pengelupasan lapisan tembaga, dan perubahan warna lapisan PI. Ini sangat cocok untuk papan sirkuit cetak fleksibel bertumpuk multi-lapis dengan kepadatan tinggi dengan ikatan IC. Pasta solder suhu rendah JiaJinYuan mulai meleleh pada 138℃, dengan suhu puncak dikontrol di bawah 210℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, ini dapat menekan oksidasi lebih lanjut dan meningkatkan keterbasahan.

Diterbitkan: 2023-09-03
Apakah Ukuran Berongga Kawat Solder Berbiji Rosin Mempengaruhi Efek Penyolderan?

Apakah Ukuran Berongga Kawat Solder Berbiji Rosin Mempengaruhi Efek Penyolderan?

Ukuran lubang inti rosin pada kawat solder secara langsung mempengaruhi jumlah pelepasan fluks, kecepatan pembasahan, dan distribusi residu. Lubang yang terlalu besar dengan mudah menyebabkan percikan solder, sambungan solder dingin, dan luapan rosin yang mencemari PCB, sedangkan lubang yang terlalu kecil menyebabkan fluks yang tidak mencukupi, pembasahan yang buruk, dan lonjakan sambungan solder. In lini produksi aktual, kawat solder berdiameter 0,5 mm yang dipasangkan dengan lubang inti rosin 0,12 mm adalah kombinasi optimal untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual SMT.

Diterbitkan: 2023-08-25

Penempatan SMT: Pemasangan SMT Secara Tepat Memasang Komponen ke Bantalan Berlapis Pasta Solder

Penempatan SMT adalah proses inti dalam perakitan elektronik, dan kualitasnya secara langsung dipengaruhi oleh keakuratan pencetakan pasta solder, pengulangan posisi mesin penempatan, dan tingkat kecocokan antara komponen dan bantalan berlapis pasta solder. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai akurasi penempatan ±0,03 mm melalui struktur mekanis dengan kekakuan tinggi dan sistem penglihatan loop tertutup, memastikan bahwa komponen dapat ditempatkan secara akurat pada bantalan berlapis pasta solder dalam paket kompleks mulai dari 0201 hingga QFN48.

Diterbitkan: 2023-08-24

Sertifikat dan Dokumen yang Diperlukan untuk Mengekspor Pasta Solder ke Thailand, Asia Tenggara

Untuk ekspor pasta solder ke Thailand di Asia Tenggara, dokumen bea cukai perdagangan luar negeri lengkap untuk pasta solder harus disiapkan, termasuk Surat Keterangan Asal, FORM E, MSDS, laporan pengujian SGS, dan faktur komersial. Diantaranya, FORM E memenuhi syarat untuk perlakuan tarif nol, MSDS harus dikeluarkan oleh laboratorium dengan kualifikasi CNAS, dan semua dokumen harus benar-benar sesuai dengan batch pengiriman yang sebenarnya; jika tidak, barang akan menghadapi risiko dikembalikan atau ditahan di bea cukai Thailand.

Diterbitkan: 2023-08-09

Ekspor Solder SGS ke Pasar ASEAN, Eropa dan Amerika, Tersedia untuk Deklarasi Pabean dan Pemeriksaan Kualitas

Saat mengekspor solder SGS ke pasar ASEAN, Eropa, dan Amerika, solder tersebut dapat langsung digunakan untuk deklarasi bea cukai dan pemeriksaan kualitas, memenuhi persyaratan peraturan REACH, RoHS, PSB Singapura, dan peraturan lainnya. Solder JiaJinYuan SGS telah lulus beberapa pengujian pihak ketiga internasional, dengan laporan batch dan MSDS disertakan bersama barang, menghindari penundaan bea cukai dan risiko inspeksi dan pengembalian pengambilan sampel di tempat.

Diterbitkan: 2023-08-08

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.