Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2023-11-17
Bagama't ang solder paste, solder cream, at solder wire ay nabibilang sa mga electronic soldering consumable, ang kanilang flux composition na lohika ng disenyo ay ganap na naiiba. Binibigyang-diin ng solder paste ang mataas na lagkit at thixotropy upang suportahan ang precision dispensing; ang solder cream ay nangangailangan ng balanse ng printability at reflow activity, na gumagamit ng kumbinasyon ng medium rosin content at volatile solvents; Ang solder wire ay umaasa sa low-solid-content flux sa core upang makamit ang tuluy-tuloy na supply at mabilis na pagkasumpungin. Ang tatlo ay hindi maaaring gamitin nang palitan.
Nai-publish: 2023-11-04
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Nai-publish: 2023-10-25Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Ang proseso ng vacuum reflow para sa solder paste ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa nilalaman ng metal, aktibidad ng flux, nalalabi na pagkakabukod, at mataas na temperatura na katatagan ng solder paste. Ang vacuum solder paste ay dapat na nagtatampok ng mababang volatile na nilalaman, mataas na lakas ng basa, at mga anti-slump na katangian; kung hindi, madali itong magdulot ng patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon gaya ng sobrang void rate, cold solder joints, o solder ball splashing. Ang pagiging maaasahan ng solder paste na paghihinang ay direktang napipigilan ng pagiging angkop ng pagpili at pagtutugma nito.
Nai-publish: 2023-10-05Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.
Nai-publish: 2023-09-03
Ang laki ng rosin-core hollow sa solder wire ay direktang nakakaapekto sa dami ng flux release, bilis ng basa at pamamahagi ng nalalabi. Ang sobrang malaking hollow ay madaling nagiging sanhi ng solder spatter, cold solder joints at rosin overflow na nakakahawa sa PCB, habang ang sobrang maliit na hollow ay humahantong sa hindi sapat na flux, mahinang basa at solder joint spike. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5mm diameter solder wire na ipinares sa 0.12mm rosin-core hollow ang pinakamainam na kumbinasyon para sa SMT manual touch-up soldering at rework.
Nai-publish: 2023-08-25Ang paglalagay ng SMT ay isang pangunahing proseso sa elektronikong pagpupulong, at ang kalidad nito ay direktang apektado ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, ang pag-uulit ng positioning ng placement machine, at ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng mga bahagi at solder paste-coated pad. Nakakamit ng mga JiaJinYuan placement machine ang ±0.03mm placement accuracy sa pamamagitan ng high-rigidity mechanical structure at closed-loop vision system, na tinitiyak na ang mga bahagi ay maaaring tumpak na ilagay sa solder paste-coated pad sa mga kumplikadong pakete mula 0201 hanggang QFN48.
Nai-publish: 2023-08-24Para sa pag-export ng solder paste sa Thailand sa Southeast Asia, isang buong set ng foreign trade customs clearance documents para sa solder paste, kasama ang Certificate of Origin, FORM E, MSDS, SGS test REPORT, at commercial invoice. Kabilang sa mga ito, ang FORM E ay kwalipikado para sa zero-tariff na paggamot, ang MSDS ay dapat na inisyu ng isang laboratoryo na may kwalipikasyon ng CNAS, at lahat ng mga dokumento ay dapat na mahigpit na tumugma sa aktwal na batch ng kargamento; kung hindi, ang mga kalakal ay haharap sa panganib na maibalik o makulong sa mga kaugalian ng Thai.
Nai-publish: 2023-08-09Kapag nag-e-export ng SGS solder sa ASEAN, European at American market, maaari itong direktang gamitin para sa customs declaration at quality inspection, na nakakatugon sa regulatory requirements ng REACH, RoHS, Singapore PSB at iba pang regulasyon. Ang JiaJinYuan SGS solder ay nakapasa sa maraming internasyonal na third-party na pagsubok, na may mga batch na ulat at MSDS na ibinigay kasama ng mga kalakal, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance at ang panganib ng on-site sampling inspeksyon at pagbabalik.
Nai-publish: 2023-08-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.