Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kekuatan Sambungan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Penggunaan pasta solder ultra-halus T5/T6 dalam proses pemasangan bola dapat secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan retensi tepi, mengatasi masalah seperti keruntuhan tepi yang mudah, kebulatan yang buruk, dan dispersi ketinggian yang umumnya terkait dengan pasta solder tradisional. Ini sangat cocok untuk pemasangan bola BGA pitch mikro di bawah 0,3 mm dan skenario pengemasan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10Pembuatan kontrak OEM solder menyematkan sistem manajemen mutu ISO 9001 di seluruh proses, yang mencakup pemeriksaan bahan baku yang masuk, pemantauan parameter peleburan, kalibrasi tegangan penarikan kawat, dan pencatatan suhu dan kelembapan lingkungan pengemasan. Ini mencapai deviasi titik leleh ≤±1,2℃ untuk setiap batch solder, mengontrol fluktuasi residu rosin dalam kisaran 0,35% hingga 0,42%, memastikan tidak ada waktu henti selama pergantian material di lini produksi SMT dan tidak ada penyesuaian profil reflow, dan benar-benar mendukung stabilitas batch dalam pengiriman manufaktur kontrak OEM solder.
Diterbitkan: 2015-11-29RoHS solder adalah ambang akses wajib untuk ekspor produk elektronik perdagangan luar negeri. Solder Jia Jinyuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, dan kromium heksavalen<1000ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan Petunjuk UE RoHS 2.0 dan CPSIA AS. Ini telah menyelesaikan verifikasi proses penuh pencetakan pasta solder, penyolderan reflow, dan inspeksi AOI di jalur produksi 37 pabrik OEM di Shenzhen, Dongguan, Suzhou, dan tempat lain.
Diterbitkan: 2015-11-12
Nilai asam pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder dan risiko korosi sisa. Pasta solder asam cocok untuk logam yang sulit disolder tetapi memerlukan kontrol ketat terhadap proses pembersihan, sedangkan pasta solder netral sebagian besar digunakan untuk PCB dengan keandalan tinggi dan skenario tanpa pembersihan. Pemilihan harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan tingkat oksidasi substrat, bahan pin komponen, jendela suhu reflow, dan kemampuan pembersihan jalur produksi.
Diterbitkan: 2015-11-01Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22
Pengoperasian batang solder bersuhu tinggi dalam waktu lama dalam tungku penyolderan gelombang memang dapat menyebabkan segregasi mikro pada komponen paduan. Khususnya ketika batang solder timah-timbal atau bebas timah terus-menerus terkena suhu di atas 260°C dengan pengadukan permukaan wadah yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti timah, perak, dan tembaga dapat diperkaya secara lokal karena perbedaan kepadatan dan laju oksidasi. Namun, dalam siklus penggantian solder standar 8 jam, variasi komposisi tetap jauh di bawah toleransi yang diizinkan oleh IPC-J-STD-006. Apa yang benar-benar mempengaruhi stabilitas penyolderan seringkali adalah akumulasi sampah dan residu fluks berkarbonisasi.
Diterbitkan: 2015-10-14Pengelasan papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang sangat tinggi pada sensitivitas termal media. Bahan seperti PTFE dan PP berisi keramik umumnya memiliki suhu transisi gelas di bawah 170°C. Jika suhu reflow puncak melebihi 260°C, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi, melepuh, atau penyimpangan konstan dielektrik. Pengukuran aktual di lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa 255°C adalah ambang batas aman untuk sebagian besar pengelasan papan frekuensi tinggi. Kerusakan termal harus dihindari melalui pemanasan bertahap, mengurangi waktu tinggal di zona suhu tinggi, dan pengendalian atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Bantalan OSP pra-pelapisan memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada keterbasahan pasta solder. Pasta solder OSP dengan residu rendah, sangat aktif, dan penetrasi tinggi harus dipilih; jika tidak, sambungan solder dingin, batu nisan, dan pembasahan yang buruk kemungkinan besar akan terjadi. In jalur produksi sebenarnya, masalah umum sebagian besar berasal dari reaksi yang tidak mencukupi antara pasta solder dan lapisan OSP, kegagalan fluks untuk menembus lapisan tepat waktu selama reflow, atau ketidaksejajaran pencetakan yang disebabkan oleh ketidaksesuaian antara kandungan logam dan viskositas pasta solder.
Diterbitkan: 2015-09-13Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.