Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kekuatan Sambungan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Pengadaan solder dalam jumlah besar untuk pabrik elektronik mengadopsi model pasokan langsung dari Pabrik JiaJinYuan, menghilangkan perantara untuk mengurangi harga satuan sebesar 12%~18%. Dikombinasikan dengan kolaborasi inventaris VMI dan sistem ketertelusuran batch, siklus pergantian solder di lini produksi SMT dipersingkat menjadi 4,2 hari, sehingga secara signifikan mengurangi penggunaan modal untuk solder dan tekanan pengisian ulang darurat untuk pabrik elektronik.
Diterbitkan: 2025-12-31Tombstoning adalah cacat umum dalam proses pencetakan SMT. Mengganti pasta solder dengan kemampuan beradaptasi yang lebih baik dan secara serempak menyesuaikan parameter tekanan, kecepatan, dan pelepasan alat pembersih karet dapat secara signifikan mengurangi kejadian batu nisan. Pasta solder seri JiaJinYuan JY-808 menunjukkan sifat penipisan geser yang unggul dan konsistensi pelepasan dalam pencetakan nada halus 0,3 mm.
Diterbitkan: 2025-12-20Kekosongan internal pada sambungan solder BGA/QFN akan melemahkan konduktivitas listrik dan termal secara signifikan. Terutama bila rasio luas rongga melebihi 25%, ketahanan termal sambungan solder meningkat lebih dari 30%, dan daya dukung arus menurun secara signifikan. Ketika pemeriksaan sinar-X di jalur produksi menemukan bahwa rongga terkonsentrasi di tengah bantalan atau area tepi chip, faktor-faktor utama seperti offset pencetakan pasta solder, kandungan oksigen berlebih di atmosfer reflow, dan oksidasi bantalan PCB harus segera diselidiki.
Diterbitkan: 2025-12-06Dengan memasukkan sampel solder motherboard kontrol industri ke dalam kombinasi pengujian penuaan yang dipercepat, siklus suhu, dan tegangan getaran, kami secara realistis mensimulasikan lingkungan layanan selama satu dekade di lini produksi, dengan fokus pada laju propagasi microcrack pada sambungan solder, perubahan ketebalan lapisan IMC, dan tren redaman gaya geser, untuk menyediakan data batas kegagalan yang dapat direproduksi untuk pemilihan solder motherboard kontrol industri dan optimalisasi parameter reflow JJY.
Diterbitkan: 2025-11-25Ketika jarak pin QFN nada halus menyusut, risiko bridging semakin diperparah. Kinerja anti kemerosotan dan anti tailing harus dicapai dengan mengatur sifat reologi pasta solder. Pasta solder JF-608 dari JiaJinYuan menunjukkan retensi viskositas yang sangat baik pada kondisi reflow 217°C. Saat dipasangkan dengan bukaan stensil 0,12 mm dan sudut alat pembersih karet 35°, alat ini dapat mengontrol laju penghubungan secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2025-11-11Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14
Sambungan solder yang kusam setelah penyolderan pasta solder seringkali bukan disebabkan oleh satu faktor saja, melainkan efek gabungan dari beberapa variabel proses seperti aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, profil suhu reflow yang tidak sesuai, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, kemurnian nitrogen yang rendah, atau oksidasi bantalan PCB. Diantaranya, kandungan logam pada pasta solder itu sendiri dan sistem fluks memiliki dampak paling langsung pada kilap akhir sambungan solder.
Diterbitkan: 2025-10-06Kualitas penyolderan papan OSP yang tidak stabil sering kali berasal dari ketidaksesuaian antara aktivitas fluks pasta solder dan stabilitas kimia film OSP, yang menyebabkan pembasahan yang buruk, sambungan solder dingin, atau sambungan solder menghitam. Pasta solder seri JiaJinYuan secara tepat menghilangkan film OSP tanpa menimbulkan korosi pada permukaan tembaga melalui desain aktivitas gradien, dan kemampuan pengupasan yang dapat dikontrol untuk film OSP setebal 0,3μm telah diverifikasi di beberapa lini produksi.
Diterbitkan: 2025-09-27In lini produksi penyolderan SMT, operasi pencairan dan pengadukan pasta solder secara langsung memengaruhi hasil pencetakan dan laju kekosongan penyolderan reflow. Pasta solder Jia Jinyuan harus dibiarkan di lingkungan bersuhu 22℃±2℃ selama lebih dari 4 jam agar dapat dicairkan sepenuhnya. Pengadukan harus menggunakan mode terkunci parameter ganda dengan kecepatan konstan 60rpm dan durasi 120 detik; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti bola solder, paku solder, dan keruntuhan pasta solder.
Diterbitkan: 2025-09-10Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.