Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kontaminasi ionik pada pasta solder, penurunan resistensi isolasi, dan migrasi elektrokimia merupakan pembunuh hasil yang tersembunyi di lini produksi SMT. Berdasarkan pengalaman praktis JiaJinYuan selama 20 tahun dalam pengujian pasta solder pihak ketiga, makalah ini menganalisis jalur migrasi residu halogen, aktivator asam organik, dan ion logam dalam pasta solder fluks di bawah lingkungan suhu dan kelembapan, dan mengidentifikasi fitur prekursor kegagalan yang tidak dapat dicakup oleh pengujian pasta solder konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi secara langsung menentukan keandalan pengelasan papan pelindung catu daya penyimpanan energi dan inverter. Solder JiaJinYuan tidak menunjukkan retakan, laju kekosongan rendah, dan ketebalan antarmuka IMC yang dikontrol pada 3,2±0,4μm dalam pengujian siklus suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat tembaga dan terminal berlapis nikel lebih unggul daripada sistem timah-perak-tembaga standar industri umum.
Diterbitkan: 2014-10-21Penyesuaian tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet untuk pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder runtuh, lonjakan solder, atau kebocoran di bawah stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan volume solder tidak mencukupi, tepi bergerigi, atau cetakan lokal hilang. Dikombinasikan dengan sifat reologi dari pasta solder pencetakan dan parameter pasta solder seperti viskositas, kandungan logam, dan indeks tiksotropik, diperlukan penyempurnaan di tempat dalam kisaran 50～120N, sekaligus mengamati status pantulan stensil, tanda sisa alat pembersih karet, dan kelengkapan pengisian bantalan.
Diterbitkan: 2014-10-12Cacat SMT adalah sumber kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Masalah umum seperti bola solder, rongga, batu nisan, dan penghubung berhubungan langsung dengan akurasi pencetakan, profil reflow, dan koplanaritas komponen. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa 83% cacat SMT berasal dari deviasi volume pasta solder yang melebihi ±15% atau pencocokan yang tidak tepat antara lubang stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13
Ketahanan oksidasi batang solder dan jumlah sampah timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi paduannya. Batang solder eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandung 0,3% perak dan 0,7% tembaga menunjukkan peningkatan sebesar 40% dalam kekompakan film oksida selama penyolderan gelombang pada 250°C, dengan tingkat sampah timah terukur 65% lebih rendah dibandingkan timah murni. Meskipun menambahkan sejumlah kecil nikel atau germanium dapat memperhalus struktur butiran, hal ini cenderung menyebabkan percikan. Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa stabilitas keseluruhannya lebih rendah dibandingkan formulasi terner klasik.
Diterbitkan: 2014-09-08Durasi zona suhu konstan secara langsung mempengaruhi efek sinergis dari pelepasan aktivitas fluks dan pembasahan dan penyebaran sambungan solder dalam pasta solder reflow. Jika terlalu pendek, maka akan dengan mudah menyebabkan peningkatan laju kekosongan sambungan pasta solder dan pembasahan yang buruk; jika terlalu lama akan menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan dan kerusakan termal pada komponen. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara komprehensif dalam kombinasi dengan model pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan kecepatan sabuk suhu tungku.
Diterbitkan: 2014-08-25Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.
Diterbitkan: 2014-08-25Pengujian siklus termal pasta solder adalah metode utama untuk mengevaluasi ketahanan lelah sambungan pasta solder di bawah perubahan suhu yang berulang. Dengan menyimulasikan proses panas dan dingin yang bergantian dalam lingkungan layanan produk yang sebenarnya, hal ini benar-benar mencerminkan tren keretakan, delaminasi, dan kegagalan berbagai pasta solder di bawah tekanan termal, dan memberikan dasar langsung bagi lini produksi untuk menyaring pasta solder dengan keandalan tinggi, mengoptimalkan profil reflow, dan menentukan stabilitas batch.
Diterbitkan: 2014-07-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.