Batang Solder Produksi Massal Pabrik Paket Besar 25kg, Batang Solder Tungku Solder Gelombang

Rumah Batang Solder 25kg Batang Solder Produksi Massal Pabrik Paket Besar 25kg, Batang Solder Tungku Solder Gelombang

Batang Solder 25kg Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder 25kg, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Uji Keandalan PCBA Uji Bersepeda Termal: Memverifikasi Ketahanan Lelah pada Sambungan Solder

Pengujian siklus termal adalah metode utama untuk pengujian keandalan PCBA. Melalui kondisi ekstrim -40℃ hingga +125℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam waktu 5 menit, dan waktu diam selama 15 menit per siklus, teknologi ini menyimulasikan perubahan tegangan suhu produk di lingkungan nyata, berfokus pada mengekspos retakan mikro pada sambungan solder dan kegagalan kelelahan pada lapisan IMC, serta secara langsung mencerminkan dampak proses penempatan SMT dan profil reflow pada masa pakai jangka panjang.

Diterbitkan: 2018-12-26

Motherboard Ponsel Solder Tangan: Kawat Solder Berdiameter Halus untuk Sambungan Solder Mikro

Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.

Diterbitkan: 2018-12-11

Solusi Perbaikan untuk Runtuhnya Tepi Pasta Solder pada Pencetakan Stensil Tebal

Bertujuan untuk mengatasi masalah keruntuhan tepi yang umum dalam pencetakan pasta solder untuk papan tebal, makalah ini dimulai dengan optimalisasi kolaboratif sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan parameter alat pembersih karet, mengusulkan standar pemilihan pasta solder untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB di atas 0,8 mm dan skema pengencangan untuk jendela proses pencetakan pasta solder, dan menekankan bahwa peningkatan hasil dapat dicapai melalui pencocokan gradien viskositas pasta solder dan penyesuaian waktu berdiri sebelum reflow tanpa mengganti peralatan.

Diterbitkan: 2018-11-19

01005 Penyolderan Komponen Ultra-Miniatur 01005 Komponen Penyolderan Penempatan SMT

Penyolderan komponen 01005 saat ini merupakan salah satu hambatan proses yang paling menantang di lini produksi SMT. Ukurannya yang 0,4mm×0,2mm, pad pitch 0,12mm, dan kapasitas panas yang sangat rendah memerlukan akurasi pencetakan pasta solder ±15μm, kemampuan pengulangan penempatan ≤±10μm, dan fluktuasi suhu puncak reflow yang dikontrol dalam ±2℃. Hasil terukur pasta solder JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin penempatan JTS-300 stabil pada 99,2%～99,5%, namun setidaknya 3 putaran penyempurnaan masih diperlukan agar artikel pertama setelah pergantian baris dapat memenuhi standar.

Diterbitkan: 2018-11-19

Berapa rasio kandungan fluks yang paling tepat pada kawat solder?

Kandungan fluks kawat solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder, pengendalian residu, dan risiko sambungan solder dingin. In jalur produksi aktual, 0,5% hingga 3,0% adalah kisaran umum, di antaranya 1,8% hingga 2,2% memberikan kinerja keseluruhan terbaik dalam skenario penyolderan gelombang dan penyolderan manual. Kandungan fluks yang terlalu tinggi cenderung menyebabkan asap tebal dan permukaan PCB menguning, sedangkan kandungan fluks yang terlalu rendah menyebabkan pembasahan yang tidak mencukupi dan kemungkinan terjadinya bridging yang lebih besar.

Diterbitkan: 2018-11-03

Manufaktur OEM Solder: Memproduksi Solder Sesuai Formula Pelanggan Sambil Mempertahankan Kinerja Proses Asli

Pabrikan kontrak OEM solder menghasilkan solder sesuai dengan formulasi pelanggan, menjaga kinerja proses asli. Ini dapat secara akurat meniru sifat reologi pasta solder, kecepatan pembasahan, dan konsistensi pembentukan bola reflow, menghindari kemerosotan pencetakan, meningkatkan laju kekosongan sambungan solder, dan kesalahan penilaian pengujian TIK yang disebabkan oleh substitusi bahan mentah atau penyesuaian proses. Ini sangat cocok untuk BGA kepadatan tinggi, komponen 01005, dan skenario verifikasi siklus termal tingkat otomotif.

Diterbitkan: 2018-10-06

Kegagalan setelah Pencetakan Tempel Solder dan Waktu Pembersihan untuk Stensil Idle

Kegagalan penempatan pasta solder pasca pencetakan dan waktu pembersihan stensil waktu henti secara langsung menentukan hasil lintasan pertama SMT. Jika pasta solder tetap menempel pada stensil selama lebih dari 15 menit, akan terjadi kemerosotan, oksidasi, dan peningkatan viskositas yang nyata. Jika pembersihan stensil tertunda selama lebih dari 30 menit setelah waktu henti, sisa pasta solder yang mengering akan menyebabkan lonjakan solder dan solder tidak mencukupi pada batch pencetakan berikutnya. Lini produksi harus secara dinamis mengatur jendela efektif setelah pencetakan pasta solder dan ambang batas respons pembersihan stensil berdasarkan jenis pasta solder, suhu dan kelembapan bengkel, serta frekuensi pencetakan.

Diterbitkan: 2018-10-03

Keterbasahan Pasta Solder yang Sangat Baik pada Papan Berlapis Emas dengan Formasi Sambungan Solder Penuh

Selama penyolderan papan ENIG, keterbasahan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan penyebaran yang sangat baik dan tingkat kekosongan yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil reflow konvensional, profil ini dapat mencapai sambungan solder penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghilangkan cacat lini produksi umum seperti paku solder dan sambungan solder dingin.

Diterbitkan: 2018-09-28

Memilih Batangan Solder dengan Keterbasahan Tinggi untuk Penyolderan Gelombang pada Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangi Sambungan Solder yang Hilang

Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29

Poin Penting dalam Pemilihan Solder Eutektik: Titik Leleh dan Daktilitas Adalah Inti

Pemilihan solder eutektik harus fokus pada dua indikator utama titik leleh dan keuletan, karena titik leleh secara langsung menentukan lebar jendela profil reflow, sedangkan keuletan mempengaruhi ketahanan lelah termal sambungan solder. Solder eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan meleleh tepat pada suhu 183℃ dengan tingkat perpanjangan stabil di atas 45%, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk produksi massal pengontrol otomotif dan papan daya industri.

Diterbitkan: 2018-08-13