Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Penekan Bola Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kinerja praktis pasta solder aktivitas tinggi dalam mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk perangkat QFN/DFN nada halus secara langsung menentukan keberhasilan atau kegagalan pemilihan merek pasta solder domestik. Berdasarkan data pengukuran pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal seri Jia Jinyuan LFP-JJY, makalah ini membandingkan perbedaan transparansi residu, kandungan halogen, dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan di antara model-model termasuk 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, dan 8MNTTP/5RNTT dalam proses pasta solder solder reflow, sehingga menyediakan solusi penggantian pasta solder domestik yang dapat diterapkan secara langsung untuk lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2009-03-30Pembasahan solder yang buruk pada bantalan sering kali disebabkan oleh aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, distribusi ukuran partikel bubuk paduan yang tidak wajar, atau residu halogen yang menghambat pembasahan. Pasta solder domestik ini, melalui optimalisasi sinergis kehalusan T4 bubuk paduan 0307/305, halogen ultra-rendah ROL0 (<500ppm) dan pembawa berbasis rosin, secara signifikan meningkatkan tingkat pendakian solder QFN/DFN hingga 70%–90%, dan merupakan solusi hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT impor dan mencapai produksi massal pasta solder yang stabil dengan kemampuan solder yang baik.
Diterbitkan: 2009-03-28Percikan pasta solder selama penyolderan reflow sebagian besar disebabkan oleh ketidaksejajaran pencetakan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, tekanan alat pembersih karet yang berlebihan, atau perubahan viskositas pasta solder yang tiba-tiba. Memilih pasta solder antipercikan dengan tiksotropi tinggi dan kecenderungan percikan rendah dapat mengatasi masalah ini secara signifikan. Pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) dan LFP-JJY5RR-0307 (bebas halogen) memberikan kinerja yang stabil dalam laju pembasahan solder QFN dan kontrol kekosongan, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder reflow impor.
Diterbitkan: 2009-03-26Pasta solder perak rendah secara signifikan mengurangi biaya material sekaligus memastikan keandalan penyolderan. Pemilihan pasta solder SMT harus menyeimbangkan laju pembasahan, laju kekosongan, dan karakteristik residu. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dengan bubuk paduan 0307/305, kontrol halogen tingkat ROL0, dan distribusi bubuk halus T4/T5, mencapai substitusi hemat biaya dalam paket QFN/DFN dan elektronik konsumen presisi tinggi.
Diterbitkan: 2009-03-24Pasta solder SAC305 adalah pasta solder bebas timah utama. Titik lelehnya 217°C dan jendela penyolderan 235–255°C kompatibel dengan sebagian besar proses reflow. Merek pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 dan LFP-JJY5RNTT-305 menonjol dalam hal kontrol halogen, kemampuan pembasahan dan laju kekosongan, menyeimbangkan aktivitas tinggi dan residu rendah, dan telah menjadi alternatif yang dapat diandalkan untuk pengemasan QFN/DFN, elektronik otomotif, dan skenario lainnya.
Diterbitkan: 2009-03-22Pasta solder SnBi telah menjadi bahan utama untuk menyolder komponen yang sensitif terhadap panas karena titik lelehnya yang rendah yaitu 138–172℃. Pasta solder dalam negeri telah mencapai produksi massal formulasi matang seperti Sn42Bi58 dan Sn64Bi35Ag1 di bidang pasta solder suhu rendah. Seri JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 dan LFP-JJY5RW1A-4258 telah memverifikasi stabilitas proses dalam kemampuan cetak, keterbasahan, dan tingkat kekosongan yang rendah dalam skenario seperti layar transparan LED, lampu kawat tembaga, dan heat sink berlapis nikel aluminium.
Diterbitkan: 2009-03-20Artikel ini merangkum 12 seri pasta solder domestik utama, yang mencakup persyaratan skenario penuh pasta solder SMT, termasuk tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk lampu otomotif, kompatibilitas penyaluran laser, penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dan pengemasan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis perbedaan praktis seri JiaJinYuan LFP-JJY dalam kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan pemilihan ukuran partikel T3-T7, memberikan dasar parameter tingkat lini produksi untuk pemilihan pasta solder chip.
Diterbitkan: 2009-03-18Menghadapi kendala praktis dari pasta solder impor seperti siklus pengiriman yang panjang, biaya tinggi, dan respons dukungan teknis yang lambat, pasta solder dalam negeri telah mencapai cakupan skenario penuh, mulai dari tingkat pendakian solder yang tinggi di QFN/DFN, kekosongan rendah halogen nol, kompatibilitas penyaluran laser hingga kemampuan mencuci dengan air. Pasta solder SMT seri LFP-JJY, melalui sistem bubuk paduan 0307/305/T4-T4 dan kontrol halogen tingkat ROL0, telah menjadi alternatif yang andal untuk pasta solder impor.
Diterbitkan: 2009-03-16
Apakah pasta solder mengandung halogen berhubungan langsung dengan keandalan jangka panjang dan kepatuhan lingkungan PCBA. Pasta solder bebas halogen memerlukan kandungan total halogen di bawah 900ppm. Deteksi perlu menggabungkan kromatografi ion dan proses pretreatment sampel. Lini produksi sering kali mengalami kesalahan penilaian karena mengabaikan kontrol suhu ekstraksi atau kesalahan dalam penyiapan larutan standar.
Diterbitkan: 2009-03-14In menanggapi persyaratan ketat jalur produksi SMT untuk pasta solder yang disimpan secara stabil, makalah ini, berdasarkan kinerja terukur pasta solder domestik JiaJinYuan, berfokus pada merekomendasikan tiga pasta solder suhu tinggi bebas halogen berbasis rosin dengan stabilitas tinggi: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR. Mereka dapat disimpan secara stabil pada suhu 25℃ selama 6 bulan tanpa pemisahan atau stratifikasi minyak, dan rasio bubuk halus T4/T5 menyeimbangkan kemampuan cetak dan kemampuan pembasahan reflow, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-03-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.