Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Bebas Timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In industri elektronik, solder yang lebih sering digunakan adalah6040dan6337Solder jenis ini
Diterbitkan: 2026-05-12
Beberapa teman, apakah menurut Anda"semakin kecil ukuran partikel pasta solder, semakin kuat vit
Diterbitkan: 2026-05-12
Secara umum, selama proses penggunaan, kita harus mengatur suhu yang sesuai. Saya percaya m
Diterbitkan: 2026-05-12In proses produksi Pasta solder bebas timahMasalah apa yang mungkin terjadi selama operasi penyolderan reflow
Diterbitkan: 2026-05-12
JJYProdusen pasta solder bebas timahSMTSpesifikasi solder reflow mengacu pada tempera
Diterbitkan: 2026-05-12
Pasta solder bebas timah suhu rendahApa kelebihannya? Umumnya jenis ini mengandung bismut
Diterbitkan: 2026-05-12
Penggunaan pasta solder,Dilakukan sesuai dengan pedoman"Penyimpanan dan Penggunaan S
Diterbitkan: 2026-05-12RoHS solder sepenuhnya memenuhi persyaratan arahan lingkungan UE. Pasta solder bebas timah JiaJinYuan mencapai pencetakan stabil QFN nada halus 0,3 mm pada lini produksi SMT, dengan sudut pembasahan kurang dari 35° setelah reflow dan tingkat kekosongan kurang dari 15%. Ketika dipasangkan dengan kabel dan batang solder dari sistem yang sama, ini dapat memastikan jendela proses yang konsisten untuk penyolderan gelombang dan penyolderan manual, menghindari pembasahan yang buruk atau penebalan abnormal pada lapisan IMC yang disebabkan oleh penggunaan campuran.
Diterbitkan: 2024-09-16
Pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam komposisi, titik leleh, keterbasahan, dan pengaturan profil reflow. Kunci untuk membedakannya terletak pada tanda RoHS pada label batch pasta solder, warna residu fluks, dan kilau sambungan solder. Karena solder bebas timbal memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, maka perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memperpanjang waktu di atas cairan, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2024-01-23Solder bebas timah untuk barang elektronik konsumen telah menjadi ambang batas wajib untuk ekspor. Solder bebas timah JiaJinYuan secara ketat memenuhi persyaratan RoHS dan JEDEC J-STD-006 dalam hal titik leleh, keterbasahan, dan tingkat pertumbuhan IMC. Diukur pada suhu puncak reflow 235℃±2℃, daya dorong sambungan solder mencapai 4,8N, laju kekosongan di bawah 12%, dan kedalaman korosi PAD tembaga <0,8μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan lingkungan siklus hidup penuh EU CE, US FCC, dan JIS Jepang untuk solder elektronik konsumen.
Diterbitkan: 2023-05-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.