Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagkuha ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In 2026, ang patakaran at regulasyon sa industriya ng solder paste ay lalong magiging mahigpit, dahil ang mga batas at regulasyon sa kapaligiran ay nagtutulak sa mga negosyo na pabilisin ang R&D at pag-promote ng mga produktong walang halogen at mababang VOC. Habang ang mga kinakailangan sa kapaligiran para sa pagmamanupaktura ng electronics ay patuloy na tumataas sa buong mundo, ang mga solder paste na negosyo ay nahaharap sa mas malaking pressure sa pag-optimize ng mga formulation ng produkto at pag-upgrade ng mga proseso ng produksyon, habang ang mga bagong pagkakataon para sa teknolohikal na innovation at sustainable development ay dinadala din sa industriya.
Nai-publish: 2026-08-03
Nakamit ng SMT solder technical standards ang malaking collaborative progress noong unang bahagi ng 2026. Nakumpleto na ng IEC/TC91 at SJ/T 11827-2023 ang pagkakahanay sa mga pangunahing parameter, na sumasaklaw sa hanay ng melting point, residue ion content, at mga pamamaraan sa pagsubok ng wettability. Napataas nito ang mutual recognition rate ng mga materyales sa mga electronic manufacturing cluster sa Yangtze River Delta, Pearl River Delta, at Chengdu-Chongqing region sa 76%, na makabuluhang binabawasan ang proseso ng pag-debug ng cycle at mga papasok na gastos sa inspeksyon ng materyal para sa mga tagagawa ng kontrata sa cross-region.
Nai-publish: 2026-07-15
Ang paghihinang ng QFN ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, pamamahagi ng laki ng particle at nilalamang metal ng solder paste. Inirerekomenda na gumamit ng Type 4 o Type 5 rosin-based na walang malinis na solder paste na may nilalamang metal na 90.5±0.3%. Ang In aktwal na mga linya ng produksyon, hindi wastong pagpili ng solder paste o hindi tugmang mga parameter sa pag-print ay madaling humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, open soldering, tombstoning at bottom bridging.
Nai-publish: 2026-07-10Ang tulay ay isa sa mga pinakakaraniwan at pinakamahirap na alisin ang mga depekto sa fine-pitch na paghihinang ng IC, na nagpapakita bilang abnormal na koneksyon ng molten solder sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit. Ang data ng production line mula kay Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang mga tulay ay nagkakahalaga ng higit sa 67% sa QFN0.4mm at BGA0.3mm na mga pakete, na ang mga ugat na sanhi ay puro sa kumbinasyon ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, at lokal na overshoot ng peak reflow soldering temperature.
Nai-publish: 2026-06-23
Ang pag-ulit ng teknolohiyang panghinang sa SMT ay napabilis nang husto. Simula noong Enero 2026, ang Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation, at Loctite China ay sunud-sunod na naglunsad ng mga bagong produkto ng SMT solder na nagtatampok ng mababang void rate, mataas na pagkabasa, at pagpapahusay na walang halogen, na sumasaklaw sa mga sitwasyon sa packaging mula 01005 hanggang sa fine-pitch na BGA. Ang ilang mga produkto ay nakapasa sa pag-verify ng linya ng produksyon ng mga nangungunang tagagawa ng EMS at pumasok sa maliit na batch na yugto ng pagpapakilala.
Nai-publish: 2026-06-22
Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, na hino-host ng Reed Exhibitions UK, ay maringal na binuksan sa Hall 100, BITEC Bangkok. Bilang ang pinaka-maimpluwensyang taunang propesyonal na paggawa ng electronics sa Southeast Asia
Nai-publish: 2026-06-18
Habang pinabilis ng matalinong pagmamaneho, mga in-vehicle infotainment system, at mga nakuryenteng platform ang kanilang pag-deploy, ang pangangailangan para sa high-reliability na SMT solder sa automotive electronics ay tumaas nang malaki. Simula sa Enero 2026, maraming Tier1 na supplier ang nagsama ng walang lead na high-silver solder sa kanilang AEC-Q200 certified bill of materials, at ang application ng SMT solder sa automotive-grade PCBA ay umaabot mula sa tradisyonal na BCM modules hanggang sa mga pangunahing bahagi gaya ng ADAS domain controllers, OBC, at BMS.
Nai-publish: 2026-06-17
Ang industriya ng SMT solder ay nahaharap sa dobleng kakulangan ng mga bihasang inhinyero ng proseso at mga technician ng proseso sa site. In unang bahagi ng 2026, ilang nangungunang packaging enterprise at EMS foundry ang naglunsad ng mga internal na solder application capability certification programs, pagpapalakas ng hands-on na pagsasanay sa mga pangunahing proseso tulad ng solder paste printing at reflow profile optimization sa pamamagitan ng joint training base sa mga unibersidad at IPC standard courses, na nagpapabilis sa pagbabago ng SMT solder technical talent supply patungo sa production line-adapted personnel.
Nai-publish: 2026-06-13
Dahil sa pinabilis na pag-ulit ng consumer electronics, pagpapalalim ng domestic production ng automotive electronics, at pagtaas ng demand para sa mga multi-layer na PCB para sa mga AI server, ang 2026 SMT solder market ay makikita ang structural growth. Patuloy na tumataas ang bahagi ng kargamento ng high-reliability na lead-free solder, low-temperature solder, at silver-containing micro-alloyed na produkto. Ang kabuuang sukat ng demand sa industriya ay lalawak nang humigit-kumulang 12% kumpara noong 2024, at ang order backlog ng mga nangungunang tagagawa ng materyal ay pinalawig hanggang sa ikatlong quarter ng 2026.
Nai-publish: 2026-05-23
Ang"Pangkalahatang Teknikal na Detalye para sa Proseso ng Paghihinang ng SMT" (GB/T 43287-2025), na ipinatupad noong Enero 1, 2026, opisyal na pinapalitan ang nakaraang bersyon ng pamantayan. Nagdaragdag ito ng 12 pangunahing teknikal na indicator, kabilang ang mga pamamaraan ng pagsubok para sa thermal fatigue na buhay ng mga lead-free na panghinang, mga kinakailangan para sa pagtutugma sa pagitan ng stencil aperture at solder paste volume ratio, at dynamic na deviation tolerance para sa mga reflow profile. Ang pagkakapare-pareho ng batch, pagkakapareho ng basa, at pangmatagalang pagiging maaasahan sa ilalim ng mga kondisyon ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan ng mga solder ng SMT ay sistematikong pinalakas, na nagbibigay ng isang mabibilang na batayan para sa pagpapabuti ng kalidad ng pagmamanupaktura ng PCBA sa mga consumer electronics, automotive electronics, at mga larangan ng kontrol sa industriya.
Nai-publish: 2026-05-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.