Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Alloy Powder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga solder export na gawa ng China sa ASEAN ay dapat sabay na matugunan ang dalawahang kinakailangan ng superbisyon sa pag-export ng China at ang teknikal na pag-access ng mga bansang nag-aangkat ng ASEAN, na kinasasangkutan ng aplikasyon ng RCEP rules of origin, Sn/T 0370.3-2018 packaging inspection, HS code 81052090 classification confirmation, at adaptation sa [PROT clause ng bansang patutunguhan]. Isang batch ng JiaJinYuan solder wire ang ganap na naibalik sa panahon ng inspeksyon ng isang Vietnamese na customer dahil sa flux residue na hindi nakakatugon sa mga limitasyon ng TCVN 8264:2019, na naglalantad sa problema ng nawawalang third-party na SGS testing bago i-export.
Nai-publish: 2024-08-05Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.
Nai-publish: 2024-07-28Ang mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay may kumpletong mga sertipikasyon ng SGS, na sumasaklaw sa lahat ng kategorya kabilang ang mga lead-tin alloys, lead-free solder pastes, fluxes at mga ahente sa paglilinis, at sumusunod sa mandatoryong mga pamantayan sa pag-export gaya ng IEC 61249, RoHS 2.0 at REACH. Maaari silang direktang gamitin para sa kumpletong pag-export ng makina sa EU, North America, Japan at South Korea, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance o batch return na dulot ng mga nawawalang materyal na kwalipikasyon.
Nai-publish: 2024-07-14Ang paglaki ng tin whisker pagkatapos ng reflow ng solder paste ay isang kritikal na mode ng pagkabigo na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder paste. Ang mga sanhi ng ugat nito ay malapit na nauugnay sa nilalaman ng pilak, laki ng butil, residue ng flux, at intermetallic compound growth kinetics sa formulation ng solder paste. Sa pamamagitan ng tumpak na pag-regulate ng Sn/Ag/Cu ratio sa solder paste formulation, pagdaragdag ng trace inhibitory elements, at pag-optimize ng thermal stability ng flux, ang whisker initiation time ay maaaring maantala nang husto.
Nai-publish: 2024-06-30Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29
Kung ang mga solder bar ay maaaring ihalo ay depende sa pagiging tugma ng mga komposisyon ng haluang metal at ang pagtutugma ng antas sa window ng proseso ng wave soldering machine. Ang paghahalo ng iba't ibang mga solder ng haluang metal ay madaling humantong sa mga panganib tulad ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw, hindi pantay na basa, at pagkasira ng mga joint ng panghinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang phenomena ay kinabibilangan ng tumaas na solder dross, solder joint spike, o cold solder joints. Inirerekomenda na bigyan ng priyoridad ang paggamit ng mga solder bar mula sa parehong tagagawa at ang parehong batch upang matiyak ang katatagan ng komposisyon ng haluang metal at ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.
Nai-publish: 2024-06-27Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Nai-publish: 2024-06-15Ang low-smoke na solder wire para sa connector soldering ay idinisenyo para sa high-volume na automated soldering lines, na tumutugon sa mga sakit na punto ng tradisyonal na solder wires gaya ng malakas na usok, sobrang spatter, at mahinang pagkabasa. Ito ay makabuluhang binabawasan ang mga konsentrasyon ng TVOC sa lugar ng operasyon habang tinitiyak ang mataas na electrical conductivity at mekanikal na lakas. Tugma sa mga awtomatikong wire feeder para sa mga diameter ng wire mula 0.3 hanggang 1.2 mm, nakamit nito ang matatag na tuluy-tuloy na pagpapakain sa loob ng 8 oras nang walang downtime sa mga linya ng produksyon ng customer ng JiaJinYuan.
Nai-publish: 2024-05-27Umaasa sa mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, ang JJY ay bumuo ng mga customized na bagong solder formulation na may mababang residue, mataas na pagkabasa at makitid na hanay ng pagkatunaw para sa mga espesyal na proseso ng paghihinang gaya ng laser solder paste jetting, vacuum reflow at low-temperature thermocompression bonding. Matagumpay na naangkop ang mga formulation na ito sa mga scenario kabilang ang 01005 component micro-pads, Cu/Ni/Au plating at dissimilar metal bonding, na makabuluhang binabawasan ang void rate at ang panganib ng labis na paglaki ng IMC.
Nai-publish: 2024-05-11Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.
Nai-publish: 2024-04-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.