Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng reflow, ang mataas na temperatura na solder paste ay nagpapakita ng mahihirap na isyu sa pagbabasa ng solder, na malapit na nauugnay sa mga setting ng profile ng temperatura, aktibidad ng flux, at kalinisan ng substrate. Kinakailangang i-optimize ang mga parameter ng proseso at palakasin ang kontrol ng proseso upang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang setting ng temperatura para sa solder paste reflow soldering ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang iba't ibang uri ng solder paste ay nangangailangan ng pagtutugma ng naaangkop na mga profile ng temperatura upang matiyak ang pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang at kahusayan sa produksyon. Ang hanay ng temperatura ng sanggunian ay dapat ayusin kasabay ng mga tiyak na kinakailangan sa proseso at mga katangian ng kagamitan.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang parehong solder paste die attach at solder preform die attach ay nangangailangan ng reflow na paghihinang sa proseso ng SMT, ngunit may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa sa mga partikular na aplikasyon. Ang solder paste die attach ay kinabibilangan ng pag-print ng solder paste, paglalagay ng mga bahagi, at pagkatapos ay pagkamit ng paghihinang sa pamamagitan ng reflow soldering, habang ang solder preform die attach ay direktang gumagamit ng preformed solder sheet para sa pagkakalagay, na nangangailangan din ng reflow soldering upang makumpleto ang koneksyon. Ang mga pangunahing keyword na solder paste die attach at reflow soldering ay tumatakbo sa buong daloy ng proseso.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang pagtugon sa malawakang isyu ng labis na solder paste voids sa high-thermal-dissipation PCB sa panahon ng SMT reflow soldering, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon upang sistematikong magbalangkas ng 6 na uri ng high-frequency failure phenomena. Sinasaklaw ng mga ito ang totoong mundo na mga sanhi kabilang ang mga depekto sa disenyo ng heat sink, hindi tugmang stencil aperture, hindi wastong pagpili ng solder paste, hindi nakokontrol na mga parameter sa pag-print, hindi balanseng reflow profile, at pabagu-bagong nitrogen purity. Para sa bawat dahilan, ibinibigay ang kaagad na naaaksyunan na mga hakbang sa pagkakalibrate at nakagawiang mga hakbang sa pag-iwas, na direktang nagta-target sa mga pangunahing bottleneck ng proseso para sa pagpapabuti ng SMT void sa mga high-thermal-dissipation na PCB.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang paghihinang ng SMT ng makapal na tansong mga tabla ay madaling kapitan ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang at hindi sapat na paghihinang dahil sa kanilang malaking kapasidad ng init at naantala na pagtaas ng temperatura. Ang pagtutugma ng aktibidad ng solder paste at tumpak na kontrol sa profile ng temperatura ng reflow ay kinakailangan upang matiyak ang pagiging maaasahan ng solder joint. Ang ramp-up rate sa preheating zone ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 0.5℃/s at 1.5℃/s, at ang peak temperature ay dapat matugunan ang mga limitasyon ng klase ng bahagi na tinukoy sa IPC-J-STD-020D. Kung hindi, magaganap ang mga batch failure gaya ng mga solder ball, tombstoning, at PCB delamination.
Nai-publish: 2026-08-27
In ang double-sided mounting process, ang solder paste soldering reliability ng pangalawang reflow PASS ay lubos na nakadepende sa katumpakan ng pag-print, reflow profile matching, at component heat capacity coordination. Batay sa sinusukat na data mula sa mga linya ng mass production, tahasang tinukoy ng papel na ito ang mga pangunahing parameter kabilang ang kapal ng stencil na 0.12mm, presyon ng squeegee na 2.8kg, at peak na temperatura ng reflow na 235℃±2℃, at itinuturo na ang panganib ng muling pagkatunaw ng mga naka-soldered na bahagi sa A side sa panahon ng B-side reflow PASS ay nasa ibaba ng mga capacitor at capacitor sa ibaba 0. mga pad ng QFN packages.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagsasaayos ng profile ng reflow sa panahon ng paghihinang ng SMT na may halogen-free solder paste ay isang pangunahing kadahilanan na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang at mga rate ng depekto. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, direktang tinutugunan ng papel na ito ang mga karaniwang isyu sa mataas na dalas gaya ng mga bolang panghinang, lapida, at mahinang basa. Pagtuon sa apat na pangunahing variable—bilis ng pag-init, oras ng pagbababad, pinakamataas na temperatura, at bilis ng paglamig—nagbibigay ito ng agarang naaaksyunan na mga solusyon sa fine-tuning ng parameter at mga alituntunin sa pag-iwas sa error.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang Sn63Pb37 na may lead na solder paste ay nananatiling hindi maaaring palitan sa mga field na may mataas na pagiging maaasahan gaya ng automotive electronics at pang-industriya na kontrol dahil sa mga eutectic na katangian nito at pagiging tugma sa mga mature na proseso. Ang mga parameter ng proseso ng reflow nito ay umuusbong patungo sa mas makitid na mga bintana, mas mataas na pagkakapare-pareho, at mas malakas na koordinasyon ng kagamitan. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang katumpakan ng kontrol sa temperatura ng paghihinang ng domestic reflow na pinabuting sa ± 1.5 ℃, ang halaga ng Tg ng mga PCB board sa pangkalahatan ay tumataas sa itaas ng 150 ℃, at ang proporsyon ng 0201 at mas maliit na mga device na pakete na higit sa 38%. Kailangan ng mga practitioner na sabay-sabay na i-upgrade ang dalas ng pagkakalibrate ng mga reflow profiler, pinuhin ang mga panuntunan sa kompensasyon para sa mga stencil aperture, at magtatag ng isang batch-specific na mapping table sa pagitan ng solder paste viscosity at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang through-hole reflow soldering ay lumilipat mula sa isang pang-eksperimentong proseso tungo sa mass production na mga application, kung saan ang disenyo ng stencil at seleksyon ng solder paste ay nagiging mga pangunahing bottleneck na tumutukoy sa first-pass yield. Ang industriya ay kasalukuyang nahaharap sa mga karaniwang isyu tulad ng hindi magandang coplanarity ng through-hole component pin, hindi sapat na solder paste filling, at mataas na void rate pagkatapos ng reflow, habang ang mga praktikal na solusyon kabilang ang high-viscosity solder paste, stepped stencils, at double-sided printing ay mabilis na ipinapatupad.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang paghihinang ng nitrogen reflow ay makabuluhang binabawasan ang void rate at pinapabuti ang pagkakabasa at pagiging maaasahan ng solder joint sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dew point sa loob ng oven at ang oxygen na nilalaman ng solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mass production na paghihinang ng mga high-density na fine-pitch na device gaya ng 01005, QFN, at BGA. Ang sinusukat na data ay nagpapakita na sa ilalim ng mga kondisyon ng -40 ℃ dew point at 100ppm oxygen content, ang void rate ng BGA solder joints ay maaring makontrol sa loob ng 5%.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.