Panuntunan sa Pagbuo ng Oxide Slag ng Solder Bar

Kapag ang tinunaw na Solder Bar ay nalantad sa nakapaligid na hangin sa panahon ng wave soldering o pot storage, ang oxygen ay mabilis na tumutugon sa lata, tingga, at iba pang aktibong elemento sa ibabaw ng likido, na bumubuo ng isang malutong, hindi basang oxide film na patuloy na lumalapot maliban kung mekanikal na maabala o chemically suppressed. Ang rate ng pagbuo ng oxide slag ay mabilis na tumataas sa itaas ng 250°C, lalo na kapag ang temperatura ng solder bath ay lumampas sa 275°C para sa Sn63/Pb37 o 265°C para sa SAC305, dahil ang mas mataas na thermal energy ay nagpapabilis ng atomic diffusion at interfacial oxidation kinetics habang sabay-sabay na binabawasan ang pag-igting ng ibabaw ng oksihenasyon. Habang natutunaw at umiikot ang solder bar sa wave soldering pot, ang mekanikal na paggugupit mula sa mga pump impeller at daloy ng nozzle ay nag-uudyok ng localized turbulence na naghahati sa malalaking oxide sheet sa mas pinong mga particle, ngunit ang labis na agitation ay nakakakuha din ng mas maraming atmospheric oxygen sa bulk melt, at sa gayon ay tumataas ang kabuuang ani ng oxide bawat yunit ng oras.

Ang geometry at anggulo ng mekanismo ng pagpapakain ng solder bar ay direktang nakakaimpluwensya sa gawi ng akumulasyon ng slag, dahil ang hindi pantay na paglulubog o ang mga anggulo ng pagpasok ay nagdudulot ng asymmetric na meniscus formation at lumilikha ng mga stagnant zone kung saan ang mga layer ng oxide ay nagsasama-sama nang walang pagkagambala, samantalang ang vertical, centered insertion ay nagsisiguro ng pare-parehong basa at pinapaliit ang localized na overheating sa solid-liquisite na interface. Ang mga antas ng halumigmig na higit sa 60% RH ay makabuluhang nagpapabilis ng paglaki ng slag dahil ang singaw ng tubig ay naghihiwalay sa mataas na temperatura upang magbigay ng karagdagang reaktibong oxygen at hydrogen radical na mas agresibong umaatake sa mga atomo ng metal kaysa sa tuyo na hangin lamang, at ang epektong ito ay nagiging lalo na lalo na kapag ang mga recycled na solder bar ay nagdadala ng mga natitirang Flux residues o chloride contaminants mula sa mga naunang proseso ng pagpupulong. Ang komposisyon ng haluang metal ay gumaganap ng isang mapagpasyang papel, dahil ang mga solder bar na naglalaman ng antimony, bismuth, o pilak ay nagpapakita ng mas mabagal na paunang oxide nucleation dahil sa kanilang mas mababang enerhiya sa ibabaw ngunit gumagawa ng mas siksik, mas matibay na slag sa sandaling nabuo, samantalang ang purong lata o high-tin alloy ay nag-oxidize nang mas mabilis ngunit bumubuo ng mas maluwag, mas madaling sinagap na mga pelikula sa ibabaw.

Dapat ayusin ng mga operator ang dalas ng pag-alis ng slag batay sa real-time na pagmamasid sa texture ng ibabaw, hindi sa mga nakapirming agwat ng oras, dahil ang isang makintab, tulad ng salamin na natutunaw na ibabaw ay nagpapahiwatig ng kaunting saklaw ng oxide at matatag na mga kondisyon, habang ang mapurol, matte, o may batik na hitsura ay nagpapahiwatig ng mabilis na pagbuo ng oksido na nangangailangan ng agarang pag-iwas, at pagkaantala ng pagkilos na lampas sa visual threshold na ito ay nagbibigay-daan sa pag-embed ng sub-surface na threshold at pag-e-embed sa nucleface solderability kahit na pagkatapos na alisin ang slag sa ibabaw. Ang paunang pag-init ng mga papasok na solder bar sa 100–150°C bago ang immersion ay binabawasan ang thermal shock at pinipigilan ang localized na condensation-induced micro-explosions na nagkakalat ng mga fragment ng oxide nang malalim sa paliguan, at ang paggamit ng nitrogen na bumabalot sa mga konsentrasyon ng oxygen na mas mababa sa 100 PPM ay maaaring sugpuin ang pagbuo ng slag ng higit sa 70%, kahit na kulang ang pantay na daloy ng hangin sa kapaligiran kung ihahambing sa nakapaligid na operasyon ng hangin na ito ay hindi gaanong nakikinabang. ang buong ibabaw ng panghinang o kung ang mga pagtagas ay nagpapakilala ng hindi nakokontrol na pagpasok ng hangin malapit sa wave crest. Ang mga tool sa skimming ay dapat magpanatili ng pare-parehong 15–25° forward tilt kaugnay ng natutunaw na ibabaw upang maiangat ang slag nang hindi ito muling ilubog, at ang pagkaladkad sa blade ng masyadong mabagal ay nagiging sanhi ng muling oksihenasyon ng bagong lantad na metal, habang ang paggalaw ng masyadong mabilis ay nag-iiwan sa likod ng manipis na mga belo ng oxide na kalaunan ay nagsasama-sama sa mga may problemang patch.

Ang pagkakaroon ng dross-reducing additives gaya ng phosphorus o germanium sa ilang specialty solder bar ay nagbabago sa mala-kristal na istraktura ng oxide layer, na ginagawa itong hindi gaanong nakadikit at mas marupok, ngunit ang mga elementong ito ay bahagyang nagpapababa din ng melting point at maaaring makaapekto sa pangmatagalang thermal stability ng paliguan, kaya ang kanilang paggamit ay nangangailangan ng mahigpit na kwalipikasyon ng vendor at batch traceability. Ang mga recycled solder bar na nakolekta mula sa mga nakaraang shift ay dapat na biswal na inspeksyunin para sa pagkawalan ng kulay, pitting, o chalky na nalalabi bago muling ipasok, dahil ang mga na-oxidized na ibabaw ay nagsisilbing nucleation site na nagdudulot ng karagdagang oksihenasyon sa muling pagtunaw, at kahit na maliit na halaga ng heavily oxidized scrap ay maaaring tumaas ang kabuuang ani ng slag ng 15–200% sa loob ng isang kg standard na operasyon. Ang katatagan ng temperatura ay higit na mahalaga kaysa sa ganap na setpoint, dahil ang mga pagbabagu-bago na lumalagpas sa ±3°C sa panahon ng steady-state na operasyon ay nagdudulot ng mga paulit-ulit na expansion-contraction cycle sa ibabaw ng natutunaw, mekanikal na pagkasira ng mga nascent oxide film at paglalantad ng sariwang metal sa panibagong oksihenasyon, na nagpaparami ng dami ng slag nang hindi proporsyonal kumpara sa mga kondisyon ng pare-parehong temperatura.