Sa panahon ng on-line na suporta sa linya ng produksyon ng customer, nalaman namin na ang solder wetting defect rate ng QFN packaged device pad ay biglang tumaas sa 12%. Pagkatapos ng pagsisiyasat, nakumpirma na ang orihinal na Solder Paste ay walang sapat na aktibidad na sinamahan ng isang napakaliit na stencil na siwang. Agad kaming lumipat sa 8MQP/5RQ na walang halogen, walang lead na high-temperature solder paste at sabay na inayos ang presyon ng squeegee at bilis ng paglabas. Sa loob ng dalawang oras, ang solder wetting yield ay nakabawi sa 98.7%. Ito talaga ang pangunahing halaga ng on-line na serbisyo ng solder paste: hindi lamang ito pinapalitan ang mga materyales, ngunit dynamic na ini-align ang alloy powder na particle size distribution, Flux activity gradient, reflow profile window, at on-site equipment status ng SMT Solder Paste sa real time.

Ang 8M9P/5RR series na zero-halogen solder paste ay nagpakita ng napakababang void rate na mga pakinabang sa automotive LED headlight production lines. Ang ROL0-level na halogen control nito, na sinamahan ng mga katangian ng pagbabasa at pagkalat ng 0307T4 alloy powder, ay matatag na kinokontrol ang void area ng heat sink solder joints sa loob ng 3.2%, mas mababa sa kinakailangan ng customer na 5%. In contrast, ang void rate ng control line gamit ang iba pang Domestic Solder Pastes mula sa parehong batch ay nag-iba-iba sa pagitan ng 6.8% at 9.1%. Ipinapakita nito na ang pagkakapare-pareho ng batch ng Domestic Solder paste ay dapat ma-validate ng aktwal na data ng linya ng produksyon, sa halip na umasa lamang sa mga halaga ng halogen na nakalista sa mga ulat ng inspeksyon.

Upang matugunan ang kahirapan ng muling paggawa ng 0.3mm pitch BGA sa mga module ng komunikasyon, direkta naming dinala ang 8MNTTP/5RNTT sa linya ng produksyon. Ang SMT Solder paste na ito ay nag-iiwan ng mga transparent na residu na may antas ng kontaminasyon ng ionic na mas mababa sa 0.2μg/cm² NaCl. Sa ilalim ng mikroskopyo, walang puting namuo sa mga solder joint na gilid, at ang rate ng maling pagtanggi ng AOI ay nabawasan ng 41%. Higit sa lahat, sumusunod ito sa pamantayan ng J-STD-004B ROL0 at pamantayan sa pagtanggap ng IPC-A-610G Class 2, na ginagawang hindi na lamang alternatibong opsyon ang domestic solder paste sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan.

Ang water-washable na 8MW5/5RW5 solder paste ay nagpakita ng pambihirang kakayahang umangkop sa paghihinang ng nickel-plated aluminum fins ng mga heat sink. Matapos ang SC07 alloy powder nito ay itugma sa isang dedikadong water-soluble flux system, ang post-soldering na pagbabanlaw na may purong tubig ay nakakamit ng IPC-J-STD-001E Class 2 na kalinisan na walang mga corrosive residues. In contrast, ang tradisyonal na rosin-based na solder paste ay nag-iiwan pa rin ng mga naka-localize na puting patch kahit na may tumaas na mga siklo ng paglilinis. Ito ay nagpapakita na ang on-line na serbisyo ng solder paste ay dapat na lubusang maunawaan ang proseso ng paggamot sa ibabaw ng substrate; kung hindi, kahit na ang pinakamainam na mga parameter ay hindi maaaring epektibong maipatupad.

Nang ang serye ng 5RLJ ay ipinakilala sa linya ng produksyon ng laser welding, sabay-sabay naming na-debug ang lapad ng pulso at mga parameter ng air pressure ng jet valve. Nalaman namin na ang 00507BN T6 alloy powder ay may melting response time na 0.18 segundo na mas mabilis kaysa sa 305T4 sa 12W laser power, na binabawasan ang solder ball occurrence rate mula 3.7 bawat 10,000 joints hanggang 0.4. Ang ganitong mga pagkakaiba sa antas ng millisecond ay maaari lamang makuha sa pamamagitan ng paulit-ulit na pag-verify sa tunay na suporta sa linya ng produksyon, na nagpapatunay din na ang domestic solder paste ay dapat magkabit ng data ng laboratoryo na may dynamic na tugon ng SMT equipment upang malagpasan ang mga bottleneck sa performance.

Kapag nagtanong ang isang customer,"Maaari bang takpan ng isang solder paste ang parehong LED light strips at fingerprint lock motherboards?" hindi namin inirerekomenda ang isang unibersal na produkto. Sa halip, sinira namin ang solusyon: gamit ang 8MA conventional series para sa LED large-pitch pad, na ipinares sa 8MNTTP/5RNTT para sa 0.25mm fine pitch ng fingerprint lock. Parehong pareho ang mga setting ng reflow oven zone, na may ±2℃ adjustment lang sa peak temperature. Ang diskarte sa kumbinasyon ng domestic solder paste na ito batay sa mga overlapping na window ng proseso ay mas maaasahan kaysa sa simpleng paghahangad ng versatility ng isang modelo, at mas mahusay itong umaayon sa mga aktwal na pangangailangan ng dalas ng pagbabago ng linya ng produksyon at kontrol sa gastos.