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冷焊點是波峰焊和 SMT 回流焊常見的致命缺陷，原因涉及多個階段，例如焊膏印刷未對準、烤箱溫度分佈不匹配、PCB 焊盤氧化、助焊劑活性不足和傳送帶速度波動等。嘉金源生產線數據顯示，當氮氣純度低於99.99%時，65%以上的冷焊點造成的焊接缺陷是由於預熱不足和界面潤濕惡化所造成的。
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