PCB Through-Hole Wave การบัดกรีบัดกรีบาร์, Wave Melting Furnace แผงวงจรบัดกรีบาร์

ข้อต่อบัดกรีเย็น: ทั้งการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT จำเป็นต้องมีการป้องกันข้อต่อแบบเย็นโดยเฉพาะ

ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่พบได้ทั่วไปในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT โดยมีสาเหตุครอบคลุมหลายขั้นตอน เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบไม่ตรงกัน การออกซิเดชันของแผ่น PCB กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ และความผันผวนของความเร็วสายพานลำเลียง ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ามากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นนั้นเกิดจากการอุ่นที่ไม่เพียงพอและการเปียกของพื้นผิวที่เสื่อมสภาพเมื่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.99%