Barra de soldadura de soldadura por onda de orificio pasante de PCB, barra de soldadura de placa de circuito de horno de fusión por onda

Uniones de soldadura en frío: tanto la soldadura por ola como la soldadura por reflujo SMT requieren una prevención enfocada de las uniones de soldadura en frío

La unión de soldadura en frío es un defecto fatal común en la soldadura por ola y la soldadura por reflujo SMT, con causas que abarcan múltiples etapas, como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, falta de coincidencia del perfil de temperatura del horno, oxidación de la almohadilla de PCB, actividad de flujo insuficiente y fluctuaciones de la velocidad del transportador. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que más del 65% de los defectos de soldadura causados ​​por uniones de soldadura en frío se deben a un precalentamiento insuficiente y a una humectación interfacial deteriorada cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%.