PCBA回流焊錫膏、SMT鋼網印刷電子錫膏

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焊膏知識

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如何為無橋接的細間距 QFN 組裝選擇焊膏

Selecting the right solder paste for fine pitch QFN assembly without bridging requires balancing all

發表： 2026-10-13

使用無鉛焊錫絲焊接時應注意什麼？

無鉛焊錫絲焊接時應注意什麼？眾所周知，焊接技術已發展到

發表： 2026-05-12

解決奈米塗層模板中焊膏釋放不一致的問題

本指南透過專注於可測量的製程參數，包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、壓力 (5–7 N/cm)、分離速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板張力 (35–45 N/cm)，同時整合 200 倍放大倍率的顯微鏡驗證、 22–25°C 和 45–550%，5035 的使用量，50%秒停留時間後殘留物 <5%。

發表： 2026-10-10

如何選擇和處理細間距 SMT 組裝的焊膏

選擇和處理用於細間距 SMT 組裝的焊膏需要精確控制流變性、金屬含量、粒度分佈和存儲條件，即使是很小的偏差（例如製冷溫度變化 0.5°C 或模板孔徑比增加 5°）也可能引發 0.4mm 間距 QFN 上的橋接或 0.3mm CSP 環境的填充量不足，而遵守情況以下印刷期間的相對濕度，以及所有生產班次中刮刀壓力始終保持在 4.5–6.5 kg/cm² 之間。

發表： 2026-10-10

使用無鉛焊膏進行模板印刷的最佳實踐

本指南提供了經過現場測試的無鉛焊膏鋼網印刷實踐，借鑒了嘉金源為科沃斯、NARI電氣、康佳和超威動力等客戶使用的 Ecovision 和 Alpha Metals 等品牌錫膏的實際經驗，涵蓋鋼網設計公差 ±0.01 mm、刮刀壓力 4.5–6.5gf、印刷速度 25–1050 1050 和 kgf 孔直徑 105 0.78–0.85，同時整合 40–60% RH 的濕度控制和 0–10°C 的錫膏存儲，以防止氧化和塌陷。

發表： 2026-10-09

調整孔徑設計以改善 01005 元件的焊膏釋放

本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状（特别是面积比、壁角和焊盘图案对准）直接改善 01005 元件的焊膏释放，借鉴了科沃斯、NARI Electric、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验，其中要实现 ≥92% 的释放效率，需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米，同时保持 0.18毫米長度並施加 30° 側壁錐度。

發表： 2026-09-30