LFP-JJY8MH-0307T4 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。
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虽然焊锡膏用户学到了什么焊膏制造商不多,但是说到无铅锡膏回流焊的一些工艺,就剩下不多了。所以无铅焊锡膏在面对热区的过程中,助焊剂回流是一个怎样的环节?接下来就让JJY锡膏厂家为我们的合作伙伴提供一些工艺解答:
有机溶剂具有粘度系数和丝网印刷油墨的特性。为避免温度过高而形成小锡颗粒,工作温度应缓慢。对于对其内部结构敏感的电子元件来说,温度过高会导致不良品数量过多。
当温度逐渐升高时,焊锡丝的颗粒溶解,同时开始汽化,焊锡丝的“灯光”运作过程被吸收在表面。然后在不同的表面上,焊点逐渐出现。
当焊锡丝颗粒不断溶解时,就会产生液态锡。此时,如果电子元件与焊层的距离过大,则脱离的概率也较大,很容易造成焊点短路等不良情况。
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LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源开发的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,采用4#(20-38μm)粉末粒度,特点
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LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的无卤无铅高温焊膏。采用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分,具有活性高、稳定性好等特点
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