EmboraPasta de soldaO que os usuários aprenderamFabricante de pasta de soldaNão muitos, mas quando se trata de alguns processos de refluxo de pasta de solda sem chumbo, não restam muitos. EntãoPasta de solda sem chumboNo processo de enfrentamento da zona quente, que tipo de ligação é o refluxo da pasta de fluxo? A seguir, deixe que o fabricante de pasta de solda JJY forneça algumas respostas de processo para nossos parceiros:
Os solventes orgânicos possuem as características de coeficiente de viscosidade e tinta de serigrafia. Para evitar temperatura excessiva e a formação de pequenas partículas de estanho, a temperatura de trabalho deve ser lenta. Para componentes eletrônicos sensíveis à sua estrutura interna, a temperatura excessiva levará a um número excessivo de produtos defeituosos.
Quando a temperatura aumenta gradativamente, as partículas do fio de solda se dissolvem e, ao mesmo tempo, ele começa a vaporizar e o processo de operação "lamplight" do fio de solda é absorvido pela superfície. Então, em diferentes superfícies, pontos de solda aparecem gradualmente.
Quando as partículas do fio de solda se dissolvem continuamente, será produzido estanho líquido. Neste momento, se a distância entre os componentes eletrônicos e as camadas de solda for muito grande, a probabilidade de separação também é alta, o que pode facilmente causar curto-circuitos e outras situações adversas de pontos de solda.
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