LFP-JJY8MH-0307T4 無鹵水高溫錫膏
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
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雖然焊錫膏用戶學到了什麼焊膏製造商不多,但是說到無鉛錫膏回流焊接的一些工藝,就剩下不多了。所以無鉛焊錫膏在面對熱區的過程中,助焊劑回流是怎樣的環節?接下來就讓JJY錫膏廠商為我們的合作夥伴提供一些工藝解答:
有機溶劑具有黏度係數和絲網印刷油墨的特性。為避免溫度過高而形成小錫顆粒,工作溫度應緩慢。對於對其內部結構敏感的電子元件來說,溫度過高會導致不良品數量過多。
當溫度逐漸升高時,焊錫絲的顆粒溶解,同時開始汽化,焊錫絲的「燈光」運作過程被吸收在表面。然後在不同的表面上,焊點逐漸出現。
當焊錫絲顆粒不斷溶解時,就會產生液態錫。此時,如果電子元件與焊層的距離過大,則脫離的機率也較大,容易造成焊點短路等不良情況。
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LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源開發的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,採用4#(20-38μm)粉末粒度,特點
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LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的無鹵無鉛高溫焊膏。採用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分,具有活性高、穩定性好等特點
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