News
常问问题

波峰焊和回流焊有什么区别吗? JJY锡膏厂家给出答案

波峰焊主要用于制作焊接软件,而回流焊则用于制作表面贴装元件。那么他们之间还会有其他的区别吗?深圳金吉源焊膏制造商让我们为合作伙伴解答:

Solder paste manufacturer

波峰焊是在熔化后进行的焊接然后使用形成的焊料波峰来焊接元件。相反,回流焊是在高温区的热空气中进行,焊料回流熔化后,才能进行元件的焊接工作。

波峰焊和回流焊的工作过程是不同的。

波峰焊,就是完成它。涂上助焊剂后即可进入预热区,然后进行波峰焊进一步焊接。焊接后必须清除棱角并检查焊接产品的缺陷。一个完整的波峰焊可分为四大模块,即“喷雾、预热区、焊锡炉、冷却区”。

首先进行回流焊做得好焊锡膏印刷完成并正确贴装元件后,即可进入回流焊工序进行焊接。然后,应对焊接的产品进行清洁和清洗操作。一次完整的回流焊可分为三大区域模块,即“预热、加热、冷却”。

深圳金吉源该品牌的焊锡膏适合您的选择。我们提供适合您需求的解决方案。对于锡膏制造商来说,选择JJY。欢迎合作伙伴前来咨询焊锡丝、焊锡条、焊锡丝、波峰焊条、无铅锡膏、红胶等其他焊接产品。

相关文章

推荐产品

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Rfp-jjy5rw-305t4 水洗无铅高温锡膏

LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的无铅高温焊膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,粒径4#,活性弱,粘度稳定

查看详情
Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Rfp-6r-305无卤无铅高温焊锡膏

RFP-6R-305是嘉金源/JJY推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,活性弱,粘度稳定。与熔化

查看详情
LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

LFP-JJY8MH-0307T4 无卤无铅高温锡膏

LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。

查看详情