News
常問問題

波峰焊和回流焊有什麼差別嗎? JJY錫膏廠商給答案

波峰焊接主要用於製作焊接軟體,而回流焊接則用於製作表面貼裝元件。那麼他們之間還會有其他的差別嗎?深圳金吉源焊膏製造商讓我們為合作夥伴解答:

Solder paste manufacturer

波峰焊接是在熔化後進行的焊接然後使用形成的焊料波峰來焊接元件。相反,回流焊是在高溫區的熱空氣中進行,焊料回流熔化後,才能進行元件的焊接工作。

波峰焊和回流焊的工作過程是不同的。

波峰焊,就是完成它。塗上助焊劑後即可進入預熱區,然後進行波峰焊接進一步焊接。焊接後必須清除棱角並檢查焊接產品的缺陷。一個完整的波峰焊接可分為四大模組,分別為「噴霧、預熱區、焊錫爐、冷卻區」。

首先進行回流焊做得好焊錫膏印刷完成並正確貼裝元件後,即可進入回流焊工序進行焊接。然後,應對焊接的產品進行清潔和清洗操作。一次完整的回流焊接可分為三大區域模組,即「預熱、加熱、冷卻」。

深圳金吉源品牌的焊錫膏適合您的選擇。我們提供適合您需求的解決方案。對於錫膏製造商來說,選擇JJY。歡迎合作夥伴前來諮詢焊錫絲、焊錫條、焊錫絲、波峰焊條、無鉛錫膏、紅膠等其他焊接產品。

相關文章

推薦產品

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Rfp-jjy5rw-305t4 水洗無鉛高溫錫膏

LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的無鉛高溫焊膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,粒徑4#,活性弱,黏度穩定

看詳情
Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Rfp-6r-305無鹵無鉛高溫焊錫膏

RFP-6R-305是嘉金源/JJY推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,活性弱,黏度穩定。與熔化

看詳情
LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

LFP-JJY8MH-0307T4 無鹵水高溫錫膏

LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。

看詳情