Vật liệu phụ trợ hàn

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Vật liệu phụ trợ hàn
Trang chủ Vật liệu phụ trợ hàn Dây chuyền sản xuất Vật liệu phụ trợ hàn, SMT& Vật tư hỗ trợ quá trình hàn sóng

Dây chuyền sản xuất Vật liệu phụ trợ hàn, SMT& Vật tư hỗ trợ quá trình hàn sóng

Vật liệu phụ trợ hàn Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Vật liệu phụ trợ hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

0201/01005 Linh kiện vi mô, quy trình In và hàn dán hàn

0201/01005 Linh kiện vi mô, quy trình In và hàn dán hàn

Các thành phần 01005 đang được áp dụng nhanh chóng trong lắp ráp PCB mật độ cao và độ chính xác của việc In kem hàn đã trở thành một hạn chế về năng suất. Ngành công nghiệp đang giải quyết thách thức này thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, kiểm soát vòng kín áp suất chổi cao su và quản lý theo cấp bậc các đặc tính lưu Biến của kem hàn, trong khi dây chuyền sản xuất cần nâng cấp đồng thời thuật toán nhận dạng AOI và khả năng kiểm tra lại kính hiển vi của người vận hành.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Những điểm chính để điều chỉnh hồ sơ hàn và hàn lại không chứa halogen

Những điểm chính để điều chỉnh hồ sơ hàn và hàn lại không chứa halogen

Điều chỉnh cấu hình Reflow trong quá trình hàn SMT bằng chất hàn không chứa halogen là yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến độ tin cậy của mối hàn và tỷ lệ khuyết tật. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này trực tiếp đề cập đến các vấn đề tần số cao phổ Biến như bóng hàn, bia mộ và khả năng làm ướt kém. Tập trung vào bốn Biến số chính—tốc độ gia nhiệt, thời gian ngâm, nhiệt độ cao nhất và tốc độ làm mát—nó cung cấp các giải pháp tinh chỉnh thông số có thể thực hiện ngay lập tức và hướng dẫn ngăn ngừa lỗi.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Hoạt động thay thế thanh hàn bằng sóng hàn: Cách giảm thiểu sự phát sinh cặn hàn

Hoạt động thay thế thanh hàn bằng sóng hàn: Cách giảm thiểu sự phát sinh cặn hàn

Sự gia tăng mạnh về lượng cặn trong quá trình thay thế thanh hàn hàn sóng đã trở thành một vấn đề thường xuyên xảy ra trên dây chuyền sản xuất. Ngành công nghiệp này đang chuyển từ đánh giá dựa trên kinh nghiệm sang quản lý nồi hàn dựa trên dữ liệu, giảm cặn một cách có hệ thống bằng cách tối ưu hóa nhịp bổ sung thanh hàn, kiểm soát hàm lượng oxy nóng chảy và nâng cấp logic tần số cạo cặn. Điều này không chỉ làm giảm tỷ lệ hao hụt vật liệu và tần suất ngừng hoạt động mà còn buộc các doanh nghiệp phải cơ cấu lại SOP bảo trì hàng ngày cho các nồi hàn, trong đó các kỹ sư quy trình tuyến đầu phải nắm vững mối quan hệ tổng hợp giữa xu hướng thay đổi độ nhớt của chất hàn và điểm tới hạn của quá trình cacbon hóa từ thông.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Quy trình hàn Reflow xuyên lỗ, lựa chọn miếng dán hàn và mẹo thiết kế khuôn tô

Quy trình hàn Reflow xuyên lỗ, lựa chọn miếng dán hàn và mẹo thiết kế khuôn tô

Hàn nóng chảy lại qua lỗ đang chuyển từ quy trình thử nghiệm sang ứng dụng sản xuất hàng loạt, với thiết kế khuôn tô và việc lựa chọn chất hàn đang trở thành những trở ngại chính quyết định hiệu suất vượt qua lần đầu. Ngành công nghiệp hiện đang phải đối mặt với các vấn đề phổ Biến như độ đồng phẳng kém của các chân thành phần xuyên lỗ, lượng kem hàn không đủ và tỷ lệ khoảng trống cao sau khi hàn lại, trong khi các giải pháp thực tế bao gồm kem hàn có độ nhớt cao, giấy nến từng bước và In hai mặt đang được triển khai nhanh chóng.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn chip Fine-Pitch SMT: Độ nhớt dán hàn và quy trình In

Hàn chip Fine-Pitch SMT: Độ nhớt dán hàn và quy trình In

Độ nhớt của kem hàn bất thường trong quá trình hàn SMT các chip bước nhỏ có thể dẫn đến các khuyết tật điển hình như bắc cầu hàn, hàn không đủ và lệch. Dựa trên các kịch bản lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất, bài viết này phân tích chuỗi nguyên nhân giữa sự dao động độ nhớt của kem hàn và các thông số In stencil không khớp, đồng thời cung cấp các giải pháp cơ bản và khẩn cấp bao gồm tinh chỉnh áp suất chổi cao su, kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm môi trường cũng như tiêu chuẩn hóa quá trình khởi động và khuấy bột hàn.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Gắn và hàn bóng BGA: Những điểm chính của quá trình sử dụng và nhiệt độ dán hàn

Gắn và hàn bóng BGA: Những điểm chính của quá trình sử dụng và nhiệt độ dán hàn

In Quá trình hàn lại và hàn lại BGA, lượng kem hàn được sử dụng và quá trình nhiệt độ ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ hình thành Bi hàn và độ tin cậy của mối hàn. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm trong dây chuyền sản xuất, bài viết này phác thảo một cách có hệ thống 12 điểm kiểm soát chính, bao gồm lựa chọn chất hàn, thiết kế khẩu độ stencil, khớp thông số In, thiết lập vùng cấu hình chỉnh lại dòng và xác định lỗi phổ Biến. Tất cả các khuyến nghị đều được xác minh thông qua sản xuất hàng loạt thực sự.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn nóng chảy lại nitơ: Hoạt động thực tế của chất hàn dán Điểm sương và kiểm soát hàm lượng oxy

Hàn nóng chảy lại nitơ: Hoạt động thực tế của chất hàn dán Điểm sương và kiểm soát hàm lượng oxy

Hàn nóng chảy lại nitơ làm giảm đáng kể tỷ lệ rỗng và cải thiện độ tin cậy và độ ẩm của mối hàn bằng cách kiểm soát chính xác điểm sương bên trong lò và hàm lượng oxy trong kem hàn. Nó đặc Biệt thích hợp để hàn sản xuất hàng loạt các thiết bị bước mịn mật độ cao như 01005, QFN và BGA. Dữ liệu đo được cho thấy trong điều kiện điểm sương -40oC và hàm lượng oxy 100ppm, độ rỗng của mối hàn BGA có thể được kiểm soát ổn định trong vòng 5%.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Quy trình hàn gói QFN, dán hàn Thiết kế khẩu độ stencil và quy trình chỉnh lại dòng

Quy trình hàn gói QFN, dán hàn Thiết kế khẩu độ stencil và quy trình chỉnh lại dòng

Chất lượng hàn của QFN phụ thuộc nhiều vào sự điều khiển phối hợp của thiết kế khẩu độ stencil SMT và các thông số quá trình chỉnh lại dòng. IPC-7525B yêu cầu rõ ràng rằng tỷ lệ diện tích khẩu độ của tấm đệm không được nhỏ hơn 0,66 và phạm vi tối ưu trong dây chuyền sản xuất thực tế là 0,72~0,78. Tỷ lệ dưới 0,62 sẽ khiến tỷ lệ mối hàn nguội tăng mạnh hơn 12%. Nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại lệch khỏi phạm vi 260oC ± 5oC được chỉ định trong JEDEC J-STD-020, tốc độ trống của các mối hàn đáy QFN có thể vượt quá giới hạn Cấp 3 là 25% được quy định trong IPC-A-610E.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Những điểm chính để lựa chọn thanh hàn hàn sóng: Giải thích về quy trình loại bỏ thiếc và xỉ nóng chảy

Những điểm chính để lựa chọn thanh hàn hàn sóng: Giải thích về quy trình loại bỏ thiếc và xỉ nóng chảy

Việc lựa chọn thanh hàn sóng đòi hỏi phải xem xét toàn diện các thông số cốt lõi như điểm nóng chảy, khả năng chống oxy hóa và tốc độ ăn mòn đồng. Thanh hàn Sn63/Pb37 điển hình có điểm nóng chảy là 183°C, trong khi của Sn99.3/Cu0.7 là 227°C. Chìa khóa để xử lý xỉ hàn nằm ở việc kiểm soát độ dày của màng oxit bề mặt chất lỏng và góc của dao cạo. Nên đặt góc nghiêng của dao cạo trong khoảng từ 5° đến 8°, đồng thời phối hợp cạo cơ học 4 giờ một lần và bảo vệ nitơ.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Các điểm vận hành chính để khớp nguồn và nhiệt độ của dây hàn trong hàn làm lại SMT thủ công

Các điểm vận hành chính để khớp nguồn và nhiệt độ của dây hàn trong hàn làm lại SMT thủ công

Hàn làm lại SMT thủ công phải khớp chính xác với đường kính dây hàn, công suất mỏ hàn và nhiệt độ hàn thực tế; nếu không, rất có thể xảy ra các mối hàn nguội, bong tróc miếng đệm hoặc hư hỏng do nhiệt đối với các bộ phận. Dựa trên các trường hợp lỗi dây chuyền sản xuất tần số cao, bài viết này so sánh sự khác Biệt về đường cong phản ứng nhiệt độ, tốc độ làm ướt và hình thái mối hàn giữa dây hàn 0,3mm và 0,5mm trong các tình huống điển hình như điện trở QFN16, 0402 và hộp nối đất ba điểm. Nó chỉ ra rõ ràng rằng dây hàn 0,3mm kết hợp với mỏ hàn 35W ở 280oC phù hợp hơn cho việc hàn làm lại linh kiện chính xác, trong khi dây hàn 0,5mm yêu cầu mỏ hàn từ 50W trở lên đặt ở 320oC để đảm bảo hiệu suất dẫn nhiệt của các miếng đệm lớn.

Đã xuất bản: 2026-08-27

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.