Độ tinh khiết hàn

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Độ tinh khiết hàn
Trang chủ Độ tinh khiết hàn Kiểm soát chất lượng Độ tinh khiết của chất hàn, Hàm lượng tạp chất Chỉ báo chất hàn điện tử

Kiểm soát chất lượng Độ tinh khiết của chất hàn, Hàm lượng tạp chất Chỉ báo chất hàn điện tử

Độ tinh khiết hàn Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Độ tinh khiết hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Độ sụt dán hàn là gì và tiêu chí chấp nhận độ sụt hàn SMT

Độ sụt dán hàn là gì và tiêu chí chấp nhận độ sụt hàn SMT

Độ sụt của chất hàn là hiện tượng Biến dạng sau In trong quá trình hàn SMT do lưu Biến chất hàn không được kiểm soát, ảnh hưởng trực tiếp đến nguy cơ bắc cầu mối hàn và hàn nguội. Việc xác định SMT yêu cầu đánh giá toàn diện bằng cách kết hợp tỷ lệ khẩu độ của khuôn tô, tốc độ suy giảm độ cao trước khi phản xạ và góc sụt cạnh dưới kính hiển vi. Tiêu chí xác định độ sụt điển hình là độ cao giảm hơn 15% trong vòng 30 phút sau khi In, dán liên tục giữa các miếng đệm liền kề và góc sụt dưới 45 độ.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Cách chọn hợp kim thanh hàn sóng: Tập trung vào độ tinh khiết và khả năng chống oxy hóa

Cách chọn hợp kim thanh hàn sóng: Tập trung vào độ tinh khiết và khả năng chống oxy hóa

Việc lựa chọn hợp kim thanh hàn sóng hàn phải tập trung vào hai chỉ số cứng cốt lõi: độ tinh khiết và khả năng chống oxy hóa của thanh hàn. Độ tinh khiết cao ( ≥99,95%) có thể làm giảm hơn 40% sự tạo ra cặn, trong khi công thức chống oxy hóa với các nguyên tố đất hiếm có thể làm giảm 60% độ dày của màng oxit trên bề mặt của bể hàn lỏng, kéo dài đáng kể tuổi thọ của thanh hàn và cải thiện khả năng thấm ướt của các mối hàn xuyên lỗ.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Phân Biệt các loại chất trợ dung cho dây hàn: Nhựa thông, không sạch và hòa tan trong nước

Phân Biệt các loại chất trợ dung cho dây hàn: Nhựa thông, không sạch và hòa tan trong nước

Việc phân loại các loại chất trợ hàn dây hàn phải phù hợp chặt chẽ với các cấp độ hoạt động, hàm lượng halogen và các yêu cầu về khả năng làm sạch cặn đối với chất trợ dung gốc nhựa thông, không sạch và hòa tan trong nước được quy định trong tiêu chuẩn IPC J-STD-004B. Mặc dù chất trợ dung hòa tan trong nước có ưu điểm là hoạt tính cao và dễ làm sạch nhưng chúng có nguy cơ dư lượng ion clorua vượt quá giới hạn 2,5μg/cm2. Nếu dây chuyền sản xuất không thực hiện quy trình rửa bằng nước khử ion quy định trong IEC 61189-2 sẽ dễ dẫn đến hiện tượng ăn mòn PCBA.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Ảnh hưởng của độ nhớt dán hàn và chỉ số thixotropic đến hàn SMT

Ảnh hưởng của độ nhớt dán hàn và chỉ số thixotropic đến hàn SMT

Chỉ số độ nhớt và thixotropic của kem hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của quá trình In SMT và hiệu suất của mối hàn. IPC-J-STD-005 chỉ định rằng phạm vi độ nhớt của kem hàn là 200–800 Pa·s (25oC) và chỉ số thixotropic phải ≥0,75. Khi giá trị đo được dưới 0,65, rất dễ gây ra hiện tượng hàn gai, bắc cầu và hàn không đủ; khi nó trên 0,95, nó sẽ dẫn đến khả năng tháo dỡ kém và sụp đổ cạnh. Dây chuyền sản xuất cần tiến hành đo thực tế và hiệu chuẩn nhiệt độ 4 giờ một lần bằng cách sử dụng Brookfield LVDV-II+ với rôto hình nón và tấm phù hợp để tránh trôi dữ liệu do chênh lệch nhiệt độ môi trường vượt quá ±2oC.

Đã xuất bản: 2026-08-27
So sánh hiệu suất của hợp kim dán hàn SAC305 và Sn99.3Cu0.7

So sánh hiệu suất của hợp kim dán hàn SAC305 và Sn99.3Cu0.7

Hợp kim dán hàn SAC305 và Sn99.3Cu0.7 thể hiện sự khác Biệt đáng kể trong dây chuyền sản xuất SMT thực tế. SAC305 có khả năng thấm ướt và chống mỏi nhiệt tốt hơn, trong khi Sn99.3Cu0.7 có chi phí thấp hơn và phạm vi nóng chảy hẹp hơn do thành phần không chứa bạc. Đối với cả hai hợp kim, sự cân bằng động phải được thực hiện về khả năng In, tốc độ trống nóng chảy lại, độ bền mối hàn và độ tin cậy lâu dài, có tính đến các loại thành phần cụ thể, độ dày tấm và cấu hình vùng nhiệt độ lò nung lại.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Miếng dán hàn, dây hàn, dải băng hàn và thanh hàn: Cách kết hợp chúng cho các kịch bản hàn khác nhau

Miếng dán hàn, dây hàn, dải băng hàn và thanh hàn: Cách kết hợp chúng cho các kịch bản hàn khác nhau

Lựa chọn mối hàn ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất và chi phí làm lại lần đầu của SMT; kem hàn, dây hàn và thanh hàn phải được khớp linh hoạt theo takt quy trình, độ chính xác của mối hàn và tần suất làm lại. Ví dụ: việc lắp hàng loạt các bộ phận 0201 yêu cầu bột hàn dán 3# kết hợp với giấy nến bằng thép không gỉ, trong khi việc làm lại đáy cho BGA ưu tiên sử dụng dây hàn không sạch đường kính 0,3mm, tiết kiệm hơn 240 giờ lao động làm lại trên mỗi dây chuyền sản xuất hàng năm.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Cách chọn chất hàn dán cho SMT: Sự khác Biệt cốt lõi giữa các Biến thể có chì, không chì và không chứa halogen

Cách chọn chất hàn dán cho SMT: Sự khác Biệt cốt lõi giữa các Biến thể có chì, không chì và không chứa halogen

Cách chọn chất hàn dán cho SMT phải dựa trên các lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất để có thể thích ứng với quy trình kỹ thuật đảo ngược. Kem hàn chứa chì dễ hàn nhưng bị hạn chế bởi RoHS; Kem hàn không chì có nhiệt độ nóng chảy lại cao, dễ gây ra các mối hàn lạnh BGA và phồng rộp PCB; Kem hàn không chứa halogen, trong khi giải quyết sự ăn mòn halogen, hy sinh một phần khả năng thấm ướt của nó. Cốt lõi của việc lựa chọn chất hàn nằm ở khả năng phù hợp của thiết bị, cửa sổ chịu nhiệt độ linh kiện và yêu cầu về độ tin cậy lâu dài. Đặc Biệt đối với các ứng dụng dán hàn không chứa halogen trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao, khẩu độ stencil và cấu hình phản xạ nhiệt cần phải được điều chỉnh đồng thời.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Cách đánh giá độ thấm ướt của chất hàn trong quá trình hàn SMT của bảng ENIG

Cách đánh giá độ thấm ướt của chất hàn trong quá trình hàn SMT của bảng ENIG

Khả năng thấm ướt của chất hàn kém trong quá trình hàn SMT trên PCB vàng dày thường Biểu hiện ở các khoảng trống ở mối hàn, độ leo của chất hàn không đủ hoặc hiện tượng đọng sương cục bộ. Nguyên nhân sâu xa là do độ dày lớp vàng quá cao dẫn đến sự thụ động của lớp niken và tiêu thụ quá nhiều hoạt động từ thông. Việc đánh giá đòi hỏi sự đánh giá toàn diện bằng cách kết hợp đo góc làm ướt, quan sát bằng kính hiển vi hình thái mối hàn và trạng thái tăng trưởng IMC sau khi nóng chảy lại. Sự kết hợp giữa PCB vàng dày và độ ẩm của kem hàn là điểm kiểm soát quy trình quan trọng để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Các Biện pháp phòng ngừa cho việc In và hàn dán hàn sau khi tắt và khởi động lại SMT

Các Biện pháp phòng ngừa cho việc In và hàn dán hàn sau khi tắt và khởi động lại SMT

Việc khởi động lại máy sau khi tắt SMT tiềm ẩn nhiều rủi ro như độ chính xác khi In miếng dán hàn bị giảm, tắc nghẽn giấy nến và suy giảm hoạt động của miếng dán hàn. Các chiến lược phản ứng khác nhau phải được phát triển dựa trên thời gian tắt máy, nhiệt độ và độ ẩm xung quanh cũng như loại chất hàn, đặc Biệt chú ý đến việc hiệu chỉnh áp suất chổi cao su, tần suất làm sạch giấy nến cũng như các hoạt động làm ấm và khuấy lại chất hàn trong quy trình In chất hàn.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Kiểm soát góc cấp dây hàn: Kỹ thuật giảm bắn tung tóe khi hàn thủ công

Kiểm soát góc cấp dây hàn: Kỹ thuật giảm bắn tung tóe khi hàn thủ công

Việc kiểm soát góc cấp dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ bắn tóe của hàn thủ công. Ngành công nghiệp hiện đang đẩy nhanh quá trình phát triển hướng tới các mối hàn vi mô dưới 0,3mm, PCB lắp ráp hỗn hợp mật độ cao và các quy trình nhiệt độ cao không chì. Tuy nhiên, phương pháp nạp vật liệu hàn cố định 45° truyền thống không còn có thể phù hợp với thực tế của dây chuyền sản xuất nơi QFN bước 0,25mm và các thành phần 0402 cùng tồn tại. Các kỹ sư tuyến đầu phải tự động nén góc giữa dây hàn và đầu mỏ hàn đến phạm vi 25°~35°, đồng thời điều chỉnh đồng bộ nhịp nạp vật hàn và thời gian rút mỏ hàn.

Đã xuất bản: 2026-08-27

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.