Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Mua sắm hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Độ cầu kém của bột hàn trong kem hàn làm giảm đáng kể tốc độ tạo hình In, dẫn đến các lỗi tần số cao như thiếu In, bắc cầu hàn và lệch trục, đặc Biệt nổi bật trên 0201 và các thiết bị đóng gói nhỏ hơn. Bột hàn không hình cầu có tính lưu động kém, khả năng chống lăn cao và tăng ma sát với các thành lỗ của khuôn tô, ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng bột hàn và độ đặc của khuôn.
Đã xuất bản: 2016-05-12In In SMT, đặc tính lưu Biến của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định khi In liên tục. Chỉ số thixotropic quá cao dễ dẫn đến khả năng tháo khuôn kém và lỗ kim ở cạnh, trong khi chỉ số thixotropic quá thấp gây ra độ sụt và tắc nghẽn khe hở. Kem hàn JiaJinYuan đạt được sự kiểm soát chính xác về tỷ lệ độ nhớt. Trong môi trường 25°C và điều kiện stencil 0,5mm, chỉ số thixotropic đo được là 1,8～2,3. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 2,8kg và tốc độ 45mm/s, nó có thể hoàn thành liên tục 1200 PCB mà không bị tắc khẩu độ.
Đã xuất bản: 2016-04-10Kiểm tra định kỳ hàng ngày các dây chuyền sản xuất hàn nóng chảy lại là tuyến phòng thủ cốt lõi chống lại các khuyết tật hàng loạt. Thông qua kiểm tra có hệ thống về độ song song của đường ray, độ tinh khiết của nitơ, độ lệch giữa nhiệt độ thực tế và nhiệt độ cài đặt ở từng vùng nhiệt độ, độ ổn định của tốc độ xích và tốc độ gió của bộ phận làm mát mỗi ca, hơn 90% các khuyết tật điển hình như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội có thể được ngăn chặn trước, tránh phải làm lại hàng loạt do lỗi một điểm.
Đã xuất bản: 2016-03-28Tốc độ làm mất chất hàn quá mức của miếng đệm nhiệt ở dưới cùng của QFN là lỗi tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, đòi hỏi phải tối ưu hóa phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và cấu hình chỉnh lại dòng. Mặc dù kem hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ bỏ trống nhưng nó không thể thay thế quá trình khớp. Áp suất và tốc độ vắt, độ tinh khiết nitơ và độ dốc nhiệt độ của từng vùng phản xạ phải được điều chỉnh phù hợp với trạng thái thiết bị thực tế của dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2016-03-21Chất hàn RoHS tuân thủ nghiêm ngặt chỉ thị về môi trường RoHS của EU, loại bỏ hoàn toàn sáu loại chất độc hại bao gồm chì, cadmium, thủy ngân, crom hóa trị sáu, biphenyl polybrominated và ete diphenyl polybrominated. Nó phù hợp cho các dây chuyền sản xuất có độ tin cậy cao như điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và điện tử ô tô. In Trong quá trình sản xuất hàng loạt SMT thực tế của Jia Jinyuan, người ta đã xác minh rằng nó có khả năng thấm ướt ổn định ở nhiệt độ cao nhất là 245°C, tỷ lệ rỗng thấp hơn 3,2% và độ dày của lớp IMC mối hàn được kiểm soát trong phạm vi 1,8 ~ 2,4μm.
Đã xuất bản: 2016-03-14Chất hàn trong nước hoàn toàn sánh ngang với sản phẩm nhập khẩu ở các chỉ số chính như độ ổn định điểm nóng chảy, tốc độ làm ướt và độ ăn mòn cặn. Khi được sử dụng với chất trợ dung có công thức đặc Biệt của Jia Jinyuan, hiệu suất hàn thành phần 0201 lần đầu tiên vẫn ổn định ở mức 99,87%, trong khi chi phí mua sắm chỉ bằng 63% so với chất hàn nhập khẩu có cùng thông số kỹ thuật. Đối với các đơn đặt hàng số lượng lớn, việc phối hợp các điều khoản hậu cần và thanh toán càng làm giảm chi phí giao hàng tổng thể.
Đã xuất bản: 2016-02-18
Lượng kem hàn không càng nhiều càng tốt; việc sử dụng quá mức sẽ dẫn đến các hạt hàn, cầu nối và ô nhiễm còn sót lại. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, chất hàn bị ướt kém thường xuất phát từ độ dày In dán quá mức hoặc thiết kế khẩu độ stencil không khớp, thay vì chỉ đơn giản là tăng số lượng. Kiểm soát chính xác tỷ lệ khối lượng dán hàn và kết hợp hoạt động là cốt lõi để đảm bảo độ tin cậy của việc làm ướt chất hàn.
Đã xuất bản: 2016-02-13Chất hàn dư thừa là lỗi cốt lõi gây ra đoản mạch, cầu nối và mối hàn nguội trong quá trình sản xuất vi mạch bước nhỏ và sự xuất hiện của nó gắn liền với thiết kế khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su, đặc tính lưu Biến của chất hàn và các thông số phản xạ lại. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy hơn 63% khuyết tật hàn do hàn thừa có liên quan trực tiếp đến độ dày In dán hàn vượt quá tiêu chuẩn hơn 0,02 mm và việc kiểm soát chặt chẽ lượng hàn dư thừa đã trở thành ngưỡng cứng nhắc để cải thiện năng suất của các thiết bị bước CSP và QFN 0,4 mm.
Đã xuất bản: 2016-02-04Các vết nứt ở mối hàn dán chủ yếu là do ứng suất nhiệt và vật liệu không khớp, đặc Biệt nổi bật trong BGA kích thước lớn, PCB đồng dày và điều kiện đạp xe nhiệt độ cao-thấp. Việc chọn chất hàn có mô đun thấp, độ dẻo cao và ứng suất dư thấp sau khi hàn lại có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy của chất hàn. Kết hợp với việc kiểm soát độ chính xác khi In và tối ưu hóa cấu hình chỉnh lại dòng, sự hình thành vết nứt vi mô có thể được ngăn chặn ngay từ nguồn.
Đã xuất bản: 2016-01-31Việc sửa chữa bóng lại chip BGA dựa vào các quy trình bóng lại chính xác. Kem hàn chuyên dụng của JiaJinYuan hoạt động phối hợp với các bóng hàn phù hợp để đảm bảo độ đồng phẳng của mối hàn, độ bền kéo và tỷ lệ khoảng trống đáp ứng các tiêu chuẩn. Giải pháp này đã được kiểm chứng trên nhiều dây chuyền sản xuất để vượt qua ổn định 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC~125oC mà không có khiếm khuyết như bắc cầu hàn, mối hàn nguội hoặc lệch Bi.
Đã xuất bản: 2016-01-29Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.