Perolehan Solder

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Perolehan Solder
Rumah Perolehan Solder Perolehan Kilang Pembelian Solder, Kilang Elektronik SMT& Perolehan Pateri Pateri Gelombang

Perolehan Kilang Pembelian Solder, Kilang Elektronik SMT& Perolehan Pateri Pateri Gelombang

Perolehan Solder Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Perolehan Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah Masalah Percetakan Yang Akan Mengakibatkan Sfera Serbuk Pateri yang Lemah dalam Tampalan Pateri?

Apakah Masalah Percetakan Yang Akan Mengakibatkan Sfera Serbuk Pateri yang Lemah dalam Tampalan Pateri?

Sfera serbuk pateri yang lemah dalam pes pateri mengurangkan kadar pembentukan cetakan dengan ketara, yang membawa kepada kecacatan frekuensi tinggi seperti cetakan hilang, penyambung pateri dan salah jajaran, yang amat ketara pada peranti pakej 0201 dan lebih kecil. Serbuk pateri bukan sfera mempunyai kecairan yang lemah, rintangan gelek yang tinggi, dan peningkatan geseran dengan dinding apertur stensil, secara langsung mempengaruhi kadar pelepasan tampal pateri dan ketekalan pembongkaran.

Diterbitkan: 2016-05-12

Sifat Reologi Tampal Pateri Cetakan SMT untuk Memastikan Pencetakan Berterusan Tanpa Tersumbat Stensil

In Percetakan SMT, sifat reologi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan percetakan berterusan. Indeks thixotropic yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pembongkaran dan lubang jarum tepi yang lemah, manakala indeks thixotropic yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan tersumbat apertur. Pes pateri JiaJinYuan mencapai kawalan tepat nisbah viskoelastik. Di bawah persekitaran 25°C dan keadaan stensil 0.5mm, indeks thixotropic yang diukur ialah 1.8~2.3. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 2.8kg dan kelajuan 45mm/s, ia boleh melengkapkan 1200 PCB secara berterusan tanpa penyumbatan apertur.

Diterbitkan: 2016-04-10

Pemeriksaan Harian Talian Pengeluaran Pateri Aliran Semula untuk Mengurangkan Risiko Kecacatan Massa

Pemeriksaan rutin harian barisan pengeluaran pematerian aliran semula adalah barisan teras pertahanan terhadap kecacatan kelompok. Melalui pemeriksaan sistematik keselarian rel, ketulenan nitrogen, sisihan antara suhu sebenar dan tetapan dalam setiap zon suhu, kestabilan kelajuan rantai, dan kelajuan angin bahagian penyejukan setiap anjakan, lebih 90% daripada kecacatan biasa seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan, dan pematerian sejuk boleh dipintas terlebih dahulu, mengelakkan kerja semula kelompok yang disebabkan oleh kegagalan titik tunggal.

Diterbitkan: 2016-03-28

Cara Mengurangkan Kadar Lompang Berlebihan Pad Terma Bawah QFN dalam Tampal Pateri

Kadar batal tampal pateri yang berlebihan pada pad haba di bahagian bawah QFN ialah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk bukaan stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Walaupun tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan kadar lompang, ia tidak boleh menggantikan pemadanan proses. Tekanan dan kelajuan squeegee, ketulenan nitrogen, dan kecerunan suhu setiap zon aliran semula mesti dilaraskan mengikut status peralatan sebenar barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2016-03-21

Pateri yang mematuhi RoHS memenuhi arahan persekitaran RoHS dan tidak mengandungi bahan berbahaya seperti plumbum dan kadmium

Pateri RoHS dengan tegas mematuhi arahan alam sekitar EU RoHS, menghapuskan sepenuhnya enam kategori bahan berbahaya termasuk plumbum, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi dan eter difenil polibrominasi. Ia sesuai untuk barisan pengeluaran kebolehpercayaan tinggi seperti elektronik pengguna, peralatan perubatan dan elektronik automotif. In Pengeluaran besar-besaran SMT sebenar Jia Jinyuan, telah disahkan bahawa ia mempunyai kebolehbasahan yang stabil pada suhu puncak 245°C, kadar lompang lebih rendah daripada 3.2%, dan ketebalan lapisan IMC sambungan pateri dikawal dalam julat 1.8~2.4μm.

Diterbitkan: 2016-03-14

Pateri Domestik Menawarkan Prestasi Kos Lebih Baik Daripada Import, Lebih Menjimatkan Pembelian Pukal

Pateri domestik telah memadankan sepenuhnya produk import dalam penunjuk utama seperti kestabilan takat lebur, kelajuan pembasahan dan kekakisan sisa. Apabila digunakan dengan fluks yang dirumus khas Jia Jinyuan, hasil pas pertama bagi pematerian komponen 0201 kekal stabil pada 99.87%, manakala kos perolehan hanya 63% daripada pateri yang diimport dengan spesifikasi yang sama. Untuk pesanan volum besar, penyelarasan logistik dan syarat pembayaran mengurangkan lagi kos penghantaran keseluruhan.

Diterbitkan: 2016-02-18
Adakah Lebih Banyak Tampalan Pateri Sentiasa Membawa kepada Hasil Pematerian yang Lebih Baik?

Adakah Lebih Banyak Tampalan Pateri Sentiasa Membawa kepada Hasil Pematerian yang Lebih Baik?

Jumlah tampal pateri bukanlah lebih banyak lebih baik; penggunaan yang berlebihan akan membawa kepada manik pateri, penjembatan dan sisa pencemaran. In barisan pengeluaran sebenar, pembasahan pateri yang lemah selalunya berpunca daripada ketebalan cetakan tampalan pateri yang berlebihan atau reka bentuk bukaan stensil yang tidak sepadan, bukannya hanya meningkatkan jumlahnya. Kawalan tepat nisbah isipadu tampal pateri dan padanan aktiviti adalah teras untuk memastikan kebolehpercayaan pembasahan pateri.

Diterbitkan: 2016-02-13

Lebihan Solder dalam Pengeluaran IC Fine-Pitch: Kawalan Solder Lebihan Secara Terus Menentukan Hasil

Lebihan pateri ialah kecacatan teras yang menyebabkan litar pintas, penyambung dan penyambung pateri sejuk dalam pengeluaran IC nada halus, dan kejadiannya digandingkan dengan kuat dengan reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee, sifat reologi tampal pateri dan parameter pengaliran semula. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa lebih 63% daripada kecacatan pateri yang disebabkan oleh lebihan pateri dikaitkan secara langsung dengan ketebalan cetakan tampalan pateri melebihi standard sebanyak lebih daripada 0.02 mm, dan kawalan ketat lebihan pateri telah menjadi ambang tegar untuk meningkatkan hasil peranti pic CSP dan QFN 0.4 mm.

Diterbitkan: 2016-02-04

Punca Retak Sendi Tampal Pateri dan Penyelesaian Pencegahan melalui Pemilihan Tampal Pateri

Keretakan pada sambungan tampal pateri kebanyakannya disebabkan oleh tegasan haba dan ketidakpadanan bahan, yang amat ketara dalam BGA bersaiz besar, PCB kuprum tebal dan keadaan berbasikal suhu tinggi-rendah. Memilih tampal pateri dengan modulus rendah, kemuluran tinggi dan tegasan sisa yang rendah selepas pengaliran semula boleh meningkatkan kebolehpercayaan tampal pateri dengan ketara. Digabungkan dengan kawalan ketepatan percetakan dan pengoptimuman profil aliran semula, pembentukan mikrocrack boleh dihalang daripada sumbernya.

Diterbitkan: 2016-01-31

Proses Pemasangan Bebola: Kerja Semula Pemasangan Bebola Cip BGA, Pematerian Selesai dengan Tampal Pateri Khas dan Bola Pateri

Pembaikan bebola semula cip BGA bergantung pada proses bebola semula yang tepat. Tampal pateri khusus JiaJinYuan berfungsi secara sinergi dengan bola pateri yang sepadan untuk memastikan kesetaraan sendi pateri, kekuatan tegangan dan kadar lompang memenuhi piawaian. Penyelesaian ini telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran untuk melepasi 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃ secara stabil tanpa kecacatan seperti penyambung pateri, sambungan pateri sejuk atau penjajaran bola.

Diterbitkan: 2016-01-29

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.