Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Bán buôn dán hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn nhúng chốt bao phủ đồng đều bề mặt của các chân linh kiện bằng một lớp chất hàn thiếc hoặc không chì, cải thiện đáng kể khả năng hàn và khả năng làm ướt của chốt, đồng thời giải quyết các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu do quá trình oxy hóa lớp mạ và lão hóa bảo quản. Nó cung cấp nền tảng hàn ổn định và đáng tin cậy cho vị trí SMT, đồng thời là quy trình tiền xử lý quan trọng cho dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan để xử lý PCB mật độ cao và các gói QFP bước mịn.
Đã xuất bản: 2013-10-14
In Sửa chữa chip BGA, việc sử dụng kết hợp keo hàn và keo dán ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lắp bóng và độ tin cậy hàn. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, lượng ứng dụng dán thông lượng và độ dày In dán hàn phải được điều chỉnh linh hoạt dựa trên kích thước chip, đường kính Bi hàn và mức độ oxy hóa của miếng hàn để tránh ăn mòn miếng đệm do hoạt động quá mức hoặc tăng khoảng trống do hoạt động không đủ.
Đã xuất bản: 2013-10-12Rách là một khiếm khuyết điển hình trong quá trình In kem hàn do hiệu suất lưu Biến kém tại thời điểm chổi cao su tách ra khỏi giấy nến, Biểu hiện dưới dạng các gai hàn mảnh ở các cạnh của miếng đệm, ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của vị trí tiếp theo và nguy cơ hàn nóng chảy lại cầu nối. Các thử nghiệm thực tế của Jia Jinyuan cho thấy kem hàn có chỉ số thixotropic dưới 0,65 hoặc ứng suất chảy dưới 85Pa rất dễ bị rách trong điều kiện giấy nến 30μm và góc vắt 45°.
Đã xuất bản: 2013-09-28Hàn PCB đồng dày đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính lưu Biến của kem hàn, lực làm ướt và hiệu suất chống sụt. Trong quá trình lựa chọn, các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất do đồng dày gây ra—chẳng hạn như tản nhiệt nhanh, khối lượng nhiệt đệm cao và xu hướng In sai lệch cao—phải được xem xét toàn diện. Nên ưu tiên cho các loại bột hàn đồng dày có hàm lượng kim loại cao, chỉ số thixotropic thấp và dòng hoạt tính có công thức đặc Biệt để đảm bảo đủ độ ẩm và hình thành mối hàn đáng tin cậy trong các điều kiện Biên dạng phản xạ thông thường.
Đã xuất bản: 2013-09-16Việc kiểm soát tiêu chuẩn hóa toàn bộ quá trình sản xuất vật liệu hàn ISO tập trung vào ba loại chính: kem hàn, dây hàn và thanh hàn. Thông qua các Biện pháp cứng như truy xuất nguồn gốc lô nguyên liệu thô, kiểm soát liên kết nhiệt độ và độ ẩm môi trường, điều chỉnh vòng kín các thông số kép về áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như hiệu chuẩn động các cấu hình phản xạ lại, tỷ lệ năng suất của dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan được duy trì ổn định trên 99,2%, loại bỏ các khuyết tật như mối hàn nguội, cầu nối hàn và làm ướt chất hàn kém do suy giảm hoạt động của chất hàn, độ lệch hàm lượng kim loại hoặc kết tủa từ thông.
Đã xuất bản: 2013-09-11
Kem hàn chứa bạc không thể thay thế trong đèn LED công suất cao, MCU cấp ô tô và mô-đun RF 5G do điểm nóng chảy thấp hơn, độ dẫn điện và nhiệt vượt trội cũng như khả năng chống mỏi do nhiệt. Mặc dù hàm lượng bạc của nó chỉ từ 0,3% đến 3% nhưng nó có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy của mối hàn. Đặc Biệt trong các tình huống chu trình nhiệt thường xuyên từ -40°C đến 150°C, tốc độ lan truyền vết nứt của chất hàn chứa bạc thấp hơn hơn 40% so với chất hàn dán thông thường.
Đã xuất bản: 2013-08-28Các lựa chọn hàn không chì và không halogen cho sản xuất thiết bị điện tử đã trở thành xu hướng chủ đạo. JiaJinYuan cung cấp chất hàn không chì hệ thống kép: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 và Sn99.3Cu0.7, đồng thời hỗ trợ các công thức không chứa halogen với Br< 900 trang/phút và Cl< 900 PPM, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 và RoHS3, đồng thời thích ứng với các tiêu chuẩn sản phẩm khác nhau dành cho thiết bị điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô và thiết bị y tế.
Đã xuất bản: 2013-08-12Khoảng trống quá mức ở miếng đệm nhiệt phía dưới trong quá trình hàn QFN là điểm hỏng hóc tần số cao trong dây chuyền sản xuất, bắt nguồn từ việc kiểm soát khối lượng kem hàn không đúng cách. Miếng dán hàn dòng Jia Jinyuan SG-880, được sử dụng với khẩu độ stencil 0,15mm và kiểm soát nhiệt độ môi trường 25oC, có thể giảm tỷ lệ khoảng trống xuống dưới 8%. Giải pháp này đã được kiểm chứng liên tục trên dây chuyền sản xuất hàng loạt module MCU ô tô trong 6 tháng.
Đã xuất bản: 2013-07-18Để đáp ứng các yêu cầu dây chuyền sản xuất thực tế đối với vật liệu hàn được sử dụng trong bo mạch chủ điều khiển công nghiệp, bản tóm tắt này tập trung vào các vấn đề tương thích của chất hàn dán trong quá trình In SMT, hàn nóng chảy lại và hàn sóng, đồng thời trình bày chi tiết về hiệu suất tổng hợp của dán hàn JiaJinYuan và các thanh hàn phù hợp trong hàn có độ tin cậy cao, bao gồm các thông số quy trình chính như thích ứng độ nhớt, kiểm soát hàm lượng kim loại và ức chế ăn mòn cặn.
Đã xuất bản: 2013-06-25Sự Biến đổi màu sắc theo từng đợt của kem hàn là nguyên nhân tần suất cao gây ra sự bất thường trong dây chuyền sản xuất, thường phản ánh sự sai lệch trong thành phần từ thông hoặc sự khác Biệt về mức độ oxy hóa của bột kim loại, ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng In, trạng thái sụt giảm và khả năng làm ướt phản xạ của kem hàn, dẫn đến bùng phát tập trung các khuyết tật như mối hàn nguội, cầu hàn và bóng hàn. Hiệu ứng này đặc Biệt rõ rệt trong các tình huống lắp đặt mật độ cao như QFN 0201 và bước 0,4mm.
Đã xuất bản: 2013-06-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.