ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สามารถเจาะ PCB และบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตอัตราส่วนของโมฆะ การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และสภาวะออฟเซ็ตที่ด้านล่างของอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง หลีกเลี่ยงการตัดสินที่พลาดในจุดบอดซึ่ง AOI และ ICT แบบดั้งเดิมไม่สามารถครอบคลุมได้ เป็นวิธีการแบบไม่ทำลายที่เชื่อถือได้มากที่สุดในการตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-16บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-14สารบัดกรียูเทคติกมีความเสถียรในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยมในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เนื่องจากอุณหภูมิโซลิดัสและลิควิดัสตรงกันและช่วงการหลอมเหลวเป็นศูนย์ จึงสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในสถานะกึ่งหลอมเหลวทั่วไปของการบัดกรีแบบไม่มียูเทคติกแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์พิทช์ละเอียดที่มีความหนาแน่นสูง เช่น 0201 และ QFN พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-26กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12สารบัดกรียึดติดสูงช่วยแก้ปัญหาสารบัดกรียุบตัว การวางแนวของส่วนประกอบไม่ตรง และแม้แต่ปัญหาการหลุดออกของส่วนประกอบในสายการผลิต SMT ที่เกิดจากการหยุดทำงานตามแผน อุปกรณ์ขัดข้อง หรือการเปลี่ยนสายการผลิต โดยเพิ่มความแข็งแรงการยึดเกาะเริ่มต้นและการรักษารอยยึดที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรีที่ยึดบนพื้นผิว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กพิเศษ เช่น 0201 และ 01005 รวมถึงกระบวนการจัดเรียงซ้ำสองด้าน กาวสามารถคงสภาพไว้ได้นานกว่า 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง และคงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 60°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของกาวบัดกรีแบบดั้งเดิมหลังจากหยุดทำงานเพียง 1.5 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-27เมื่อลูกค้าการค้าต่างประเทศคัดกรองซัพพลายเออร์วัสดุบัดกรี ISO พวกเขามุ่งเน้นไปที่ความครอบคลุมของการรับรองระบบ การตรวจสอบย้อนกลับแบทช์ และความสามารถในการควบคุมกระบวนการสายการผลิต JiaJinYuan ทำงานภายใต้ระบบคู่ IATF 16949+ISO 9001 ใช้การตรวจสอบ SPC ในทุกกระบวนการ และจัดทำรายงานการทดสอบการหมุนเวียนความร้อนด้วยสารบัดกรีจริง ซึ่งเพิ่มอัตราการผ่านครั้งเดียวของการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าเป็น 92% และลดระยะเวลารอบการแนะนำโครงการใหม่ลงได้โดยตรง 11 วัน
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-14
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30วิธีการกวนของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดและผลผลิตการพิมพ์ การกวนด้วยเครื่องจักรจะสร้างหน้าต่างกระบวนการขึ้นมาใหม่อย่างแม่นยำโดยใช้พารามิเตอร์ 3 ตัว ได้แก่ ความเร็วการหมุน เวลา และปริมาณโหลด คอนทราสต์ In การกวนแบบแมนนวลด้วยแรง ความถี่ และทิศทางที่ไม่สามารถควบคุมได้ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีมีการกระจายตัวสูงได้อย่างง่ายดาย การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าสำหรับสารบัดกรีจากชุดเดียวกัน ช่วงความผันผวนของความหนืดหลังจากการกวนด้วยเครื่องจักรจะถูกควบคุมภายใน ±150 Pa·s ในขณะที่หลังจากการกวนด้วยตนเองจะสูงถึง ±400 Pa·s ความแตกต่างนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการเติมรูรับแสงของสเตนซิลและอุบัติการณ์ของการเชื่อมรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-13
ลวดบัดกรีที่มีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่วจะต้องไม่ผสมกันในสายการผลิตเดียวกัน เนื่องจากจุดหลอมเหลวแตกต่างกันมาก ระบบฟลักซ์ที่เข้ากันไม่ได้ และมีความเสี่ยงสูงต่อการกัดกร่อนของสารตกค้าง การผสมจุดหลอมเหลวจะนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเปราะแตก และการวินิจฉัย AOI ผิดพลาด จุดหลอมเหลวที่ 217°C ของการบัดกรีไร้สารตะกั่วและจุดหลอมเหลวที่ 183°C ของลวดบัดกรีที่ประกอบด้วยตะกั่วทำให้เกิดข้อขัดแย้งด้านความเครียดจากความร้อน และปริมาณฮาโลเจนและอุณหภูมิในการเปิดใช้งานจะแตกต่างกัน ซึ่งอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบแบตช์ได้ง่าย
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-12สัญญาการผลิตแบบบัดกรี OEM ที่เจ้าของแบรนด์การค้าต่างประเทศมุ่งเน้นไปที่ความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิต SMT โดยให้บริการจัดหาแบบครบวงจรแบบ OEM จากการดีบักอัตราส่วนโลหะผสมและการจับคู่กิจกรรมฟลักซ์กับบรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเองแบบม้วน/ขวด รองรับการรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS REACH และการตรวจสอบระดับสารหน่วงไฟ UL94 V-0 JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการสุ่มตัวอย่างและจัดส่งเป็นชุดอย่างรวดเร็วสำหรับองค์กรที่มุ่งเน้นการส่งออก 37 แห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT