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El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.
Publicado: 2025-05-26Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.
Publicado: 2025-05-15
In soldadura manual, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la eficiencia de la soldadura por arrastre y la calidad de la formación de la junta de soldadura. El alambre de soldadura grueso es adecuado para almohadillas de área grande y reposición rápida de soldadura, pero es propenso a causar puentes, mientras que el alambre de soldadura delgado facilita el control preciso de las clavijas pero impone requisitos más altos en el ritmo de operación. Las líneas de producción reales necesitan sopesar de manera integral factores basados en el tamaño de la placa de PCB, el espaciado de los componentes y el tiempo de operación.
Publicado: 2025-05-11La soldadura por inmersión de pines utilizando barras de estaño para estaño fundido es un proceso eficiente para el preprocesamiento de componentes de gran volumen. Logra un estañado uniforme en las superficies de los pasadores mediante el control del baño a temperatura constante, el recubrimiento previo de fundente y la inmersión vertical, lo que mejora significativamente el rendimiento de la colocación SMT posterior y la humectabilidad de la soldadura por reflujo. Las barras de estaño JiaJinYuan exhiben una fluidez estable y una escoria mínima en el rango de 183 °C a 205 °C, lo que cumple con los requisitos de operación continua de los procesos de soldadura previos a la ola.
Publicado: 2025-04-20Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16Los alambres y barras de soldadura eutéctica Sn63Pb37 son el material preferido para reelaborar dispositivos de alta densidad como BGA y QFN en la industria de reparación, gracias a su punto de fusión preciso de 183°C, ausencia de rango pastoso y excelente humectabilidad. Los productos de este modelo de Jia Jinyuan han demostrado tasas de formación de puentes extremadamente bajas y valores de resistencia a la tracción estables en líneas de producción reales. Con especificaciones de diámetro comunes que van desde 0,5 mm a 1,2 mm, cumplen con los requisitos duales de la soldadura manual del soldador y el reabastecimiento de soldadura con pistola de aire caliente.
Publicado: 2025-02-02
Los huecos en las uniones de soldadura formados por soldadura por ola de barra están estrechamente relacionados con las propiedades del material de la barra de soldadura. El exceso de impurezas como el arsénico y el antimonio en barras de soldadura sin plomo de alta pureza agravarán significativamente la formación de huecos, mientras que una relación desequilibrada de la aleación de estaño y cobre o las fluctuaciones en el contenido de plata afectan directamente la tensión superficial y el comportamiento de humectación en el estado fundido, alterando así las rutas de escape de gas dentro de la junta de soldadura.
Publicado: 2025-01-19Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15
In 2024, los proveedores de pasta de soldadura aceleraron la I+D inteligente, promovieron la profunda integración de tecnologías de inspección en línea y optimización de parámetros de proceso, mejoraron la eficiencia de fabricación y la calidad del producto, e inyectaron un nuevo impulso a la industria de fabricación de productos electrónicos.
Publicado: 2025-01-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.