Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Esta sección, que aborda los puntos débiles de la selección práctica de las líneas de producción SMT, desglosa la lógica de selección de soldadura en pasta en tres dimensiones: imprimibilidad, rendimiento de reflujo y compatibilidad de limpieza. Aclara que la soldadura en pasta lavable con agua debe coincidir con la presión de pulverización y la concentración de disolvente de la máquina de limpieza, mientras que la soldadura en pasta que no se limpia debe pasar la prueba de contaminación iónica y sus residuos no deben corroer los dedos de oro. Las diferencias de rendimiento de las diferentes soldaduras en pasta según la apertura de la plantilla, el ángulo de la espátula y la temperatura y humedad ambiente determinan directamente el rendimiento de la primera pasada.
Publicado: 2017-10-15In En el proceso de inmersión de estaño, el tiempo de inmersión de estaño es un parámetro clave que determina el espesor de la capa terminal de estaño. Un tiempo de inmersión excesivamente largo dará lugar a una capa de estaño demasiado gruesa, que es propensa a la oxidación, soldadura deficiente y fuerza de inserción/extracción anormal. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que por cada aumento de 0,5 segundos en el tiempo de inmersión del estaño, el espesor promedio del estaño aumenta entre 8 y 12 μm. Se debe implementar un control integral en combinación con el material base, la temperatura del baño de estaño y la actividad del fundente.
Publicado: 2017-10-14
Aunque tanto la pasta fundente como la soldadura en pasta contienen componentes fundentes, son fundamentalmente diferentes. La pasta fundente no contiene polvo metálico y se usa específicamente para soldadura de retoque local o retrabajo BGA, mientras que la pasta de soldadura se fabrica mezclando polvo de estaño con pasta fundente y es adecuada para la impresión y colocación SMT totalmente automática. Los dos tienen diferencias de proceso no intercambiables en cuanto a viscosidad, contenido de metal, características de reflujo y compatibilidad del equipo.
Publicado: 2017-10-04La combinación científica de materiales auxiliares de soldadura con pasta de soldadura y alambre de soldadura puede mejorar significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Especialmente en procesos difíciles como la colocación de componentes 0201, el llenado de la almohadilla inferior QFN y la humectación de la superficie de la placa OSP, la pasta de soldadura Jiayuanjin combinada con materiales auxiliares de soldadura de niveles de actividad correspondientes puede reducir la probabilidad de soldadura en frío, puentes de soldadura y formación de piedras, Al tiempo que reduce los residuos de limpieza y los riesgos de contaminación iónica.
Publicado: 2017-09-21In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07
El amarilleo y el deterioro de la soldadura en pasta es un problema común, aunque fácil de juzgar mal, en las líneas de producción SMT, y su esencia está relacionada principalmente con la oxidación de la colofonia, la volatilización de solventes o reacciones catalizadas por iones metálicos. El almacenamiento inadecuado de soldadura en pasta acelerará este proceso. El amarillamiento no significa necesariamente una falla total, pero continuar usándolo requiere un juicio integral combinando indicadores medidos como cambios de viscosidad, residuos de bolas de soldadura y atenuación de la fuerza de humectación.
Publicado: 2017-08-22Antes de comprar soldadura SGS, es necesario verificar el contenido de plomo, los residuos de halógenos y los datos de cumplimiento RoHS en el informe de soldadura SGS; de lo contrario, la aduana puede retener todo el lote de pedidos de exportación debido a que no se aprobaron las inspecciones aleatorias según las regulaciones de la UE REACH o la CPSIA de EE. UU. La soldadura Jia Jinyuan pasó la prueba de soldadura SGS completa y proporciona informes de lotes rastreables.
Publicado: 2017-08-18Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04Los problemas con las bolas de soldadura son causados principalmente por un volumen excesivo de pasta de soldadura, un diseño de apertura de plantilla irrazonable o una velocidad de aceleración excesivamente rápida durante la soldadura por reflujo, y estos tres factores a menudo interactúan en las líneas de producción reales. Para la pasta de soldadura JiaJinYuan, cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm, si la relación del área de apertura excede 0,65 y la pendiente de aceleración antes de la temperatura máxima excede los 3 ℃/s, es muy probable que se formen bolas de soldadura aisladas con un diámetro de 40 a 80 μm en los bordes de las almohadillas de los componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31Los fabricantes de soldadura brindan servicios gratuitos de envío de muestras por correo para ayudar a los ingenieros de SMT a verificar el rendimiento de la soldadura en pasta, alambre de soldadura o barras de soldadura sin plomo en el entorno real de la línea de producción, evitando defectos típicos como uniones de soldadura frías, humectación deficiente y salpicaduras de bolas de soldadura después de la introducción del lote. Jia Jinyuan, un fabricante de soldadura con 20 años de experiencia en el soporte de procesos SMT, proporciona muestras de todas las especificaciones de la serie para que coincidan con las aperturas de plantillas convencionales y los perfiles de soldadura por reflujo.
Publicado: 2017-07-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.