Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Условия хранения припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Количество паяльной пасты не должно быть чем больше, тем лучше; чрезмерное использование приведет к образованию шариков припоя, образованию мостов и остаточному загрязнению. In На реальных производственных линиях плохое смачивание припоя часто происходит из-за чрезмерной толщины печати паяльной пасты или несоответствующей конструкции отверстия трафарета, а не просто из-за увеличения количества. Точный контроль объемного соотношения паяльной пасты и соответствие ее активности являются основой обеспечения надежности смачивания припоем.
Опубликовано: 2016-02-13Избыток припоя является дефектом сердцевины, вызывающим короткие замыкания, перемычки и холодные паяные соединения при производстве микросхем с мелким шагом, и его появление тесно связано с конструкцией отверстия трафарета, давлением ракеля, реологическими свойствами паяльной пасты и параметрами оплавления. Данные производственной линии JiaJinYuan показывают, что более 63% дефектов припоя, вызванных избытком припоя, напрямую связаны с толщиной печати паяльной пасты, превышающей стандарт более чем на 0,02 мм, а строгий контроль излишков припоя стал жестким порогом для повышения производительности устройств CSP и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2016-02-04Трещины в соединениях паяльной пасты в основном вызваны термическим напряжением и несоответствием материалов, что особенно заметно в больших размерах BGA, толстых медных печатных платах и в условиях циклического воздействия высоких и низких температур. Выбор паяльной пасты с низким модулем упругости, высокой пластичностью и низким остаточным напряжением после оплавления может значительно повысить надежность паяльной пасты. В сочетании с контролем точности печати и оптимизацией профиля оплавления можно предотвратить образование микротрещин.
Опубликовано: 2016-01-31Ремонт чипов BGA основан на точных процессах реболлинга. Специальная паяльная паста JiaJinYuan работает совместно с соответствующими шариками припоя, обеспечивая копланарность паяного соединения, прочность на разрыв и уровень пустот, соответствующие стандартам. Это решение было проверено на нескольких производственных линиях и стабильно выдерживает 500 циклов термического удара при температуре -40℃~125℃ без таких дефектов, как перемычки припоя, соединения холодной пайкой или смещение шариков.
Опубликовано: 2016-01-29Использование сверхтонкой паяльной пасты T5/T6 в процессе установки шариков может значительно улучшить однородность формирования шариков припоя и удержание кромок, решая такие проблемы, как легкое разрушение кромок, плохая сферичность и разброс по высоте, обычно связанные с традиционными паяльными пастами. Он особенно подходит для шарового монтажа BGA с микрошагом менее 0,3 мм и для сценариев упаковки с высокой плотностью размещения.
Опубликовано: 2015-12-17Чрезмерно высокая пиковая температура оплавления паяльной пасты непосредственно приведет к чрезмерному росту интерметаллидов в соединениях паяльной пасты, усиленному растворению контактной меди и термическому повреждению корпусов компонентов. In на реальных производственных линиях, распространенные дефекты включают соединения холодной пайки, шарики припоя, надгробия и расслоение печатной платы. Эта проблема в основном возникает из-за неточных настроек температурного профиля, дрейфа датчиков температуры печи или некалиброванных различий в активности между разными партиями паяльной пасты.
Опубликовано: 2015-12-10Контрактное производство припоев OEM включает систему управления качеством ISO 9001 на протяжении всего процесса, охватывающую входной контроль сырья, мониторинг параметров плавления, калибровку натяжения проволоки, а также регистрацию температуры и влажности окружающей среды при упаковке. Он обеспечивает отклонение температуры плавления ≤±1,2 ℃ для каждой партии припоя, контролирует колебания остатков канифоли в диапазоне от 0,35% до 0,42%, гарантирует отсутствие простоев при смене материала на производственных линиях SMT и нулевую корректировку профилей оплавления, а также действительно поддерживает стабильность партии при поставке OEM-контрактного производства припоя.
Опубликовано: 2015-11-29RoHS припой является обязательным порогом доступа для экспорта электронной продукции внешней торговли. Припой Jia Jinyuan RoHS прошел все тесты SGS с содержанием свинца <100 PPM, кадмия <50 PPM и шестивалентного хрома <1000 PPM, что полностью соответствует требованиям директивы ЕС RoHS 2.0 и CPSIA США. Компания завершила полную проверку процесса печати паяльной пасты, пайки оплавлением и контроля AOI на производственных линиях 37 заводов OEM в Шэньчжэне, Дунгуане, Сучжоу и других местах.
Опубликовано: 2015-11-12
Кислотное число паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость припоя и риск остаточной коррозии. Кислотная паяльная паста подходит для трудно паяемых металлов, но требует строгого контроля процесса очистки, тогда как нейтральная паста в основном используется для высоконадежных печатных плат и в сценариях, не требующих очистки. Выбор должен быть всесторонне определен на основе степени окисления подложки, материала выводов компонента, диапазона температур оплавления и возможностей очистки производственной линии.
Опубликовано: 2015-11-01Отечественный припой обеспечивает полный контроль над процессом, от рецептуры материала до стабильности партии, поддерживает клиентов при испытаниях небольших партий образцов и создании прототипов и широко адаптирован к таким сценариям, как модули BMS для новых энергетических автомобилей, высоконадежные печатные платы для медицинских мониторов и потребительские платы быстрой зарядки. Он может поддерживать стабильность печати в течение 4 часов при температуре в цеху 25℃~30℃. Индекс тиксотропности паяльной пасты Jia Jinyuan достигает 0,72 со степенью восстановления вязкости ≤15%, что полностью соответствует требованиям к точной печати компонентов 0201 и QFN с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-10-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.