Паяльная паста

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста
Дом Паяльная паста Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

К каким производственным дефектам приведет слишком высокая или слишком низкая вязкость паяльной пасты?

К каким производственным дефектам приведет слишком высокая или слишком низкая вязкость паяльной пасты?

Ненормальная вязкость паяльной пасты напрямую приводит к высокочастотным дефектам производственной линии, таким как дефекты печати, несовпадение размещения компонентов и пустоты при оплавании. Чрезмерно высокая вязкость паяльной пасты легко приводит к пропускам печати и засорению трафарета, тогда как чрезмерно низкая вязкость приводит к осадкам, перемычкам и образованию шариков припоя. Во время фактической отладки необходимо выполнять динамические настройки в сочетании с температурой и влажностью окружающей среды, параметрами ракеля и различиями в партиях паяльной пасты.

Опубликовано: 2019-04-28

Пайка BGA на толстых медных и многослойных платах: большая теплоемкость требует корректировки параметров нагрева

При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.

Опубликовано: 2019-04-12

Объекты входного контроля паяльной пасты и стандарты оценки качества паяльной пасты

Входной контроль паяльной пасты — это первая линия защиты стабильности процесса поверхностного монтажа. Он быстро проверяет поступающую паяльную пасту по таким ключевым параметрам, как вязкость, содержание металла, распределение частиц по размерам, устойчивость к осадке и смачиваемость, а также всесторонне определяет качество паяльной пасты, сочетая пригодность для печати, характеристики оплавления и морфологию паяных соединений под микроскопом, гарантируя, что каждая партия поступающей паяльной пасты соответствует требованиям технологического окна производственной линии.

Опубликовано: 2019-03-08
Каковы причины короткого замыкания паяльной перемычки во время пайки припоем?

Каковы причины короткого замыкания паяльной перемычки во время пайки припоем?

In Пайка припоем, перемычки, вызывающие короткие замыкания, в основном вызваны слишком малым расстоянием между контактными площадками, несоответствием диаметра припоя проволоки и температуры паяльника, недостаточной активностью флюса или неочищенными остаточными оксидными слоями. In На реальных производственных линиях 80% проблем с паяными мостами возникают из-за дисбаланса между технологией работы и адаптируемостью материала, а не из-за простых отклонений в параметрах процесса.

Опубликовано: 2019-02-15

Пояснения по отслеживанию партий паяльной пасты RoHS, REACH, галогенных и отчетов SGS

Соответствие паяльной пасты нормам RoHS, REACH и галогенам напрямую влияет на доступ экспортируемой продукции на рынок. Отчеты о проверке паяльной пасты SGS должны строго соответствовать каждой партии физической паяльной пасты. Производственная линия Jia Jinyuan обеспечивает 100% отслеживаемость благодаря двойной проверке номеров партий, дат проверки и соответствия струйным кодам на банках с паяльной пастой, а также синхронизированному архивированию электронных версий оригинальных отчетов о проверке паяльной пасты SGS, чтобы избежать возврата целых партий печатных плат из-за несовпадающих отчетов.

Опубликовано: 2019-02-14

Причины смещения компонентов паяльной пасты после длительного размещения после установки паяльной пасты

Длительное стояние после нанесения паяльной пасты, вызывающее ее смещение, является высокочастотной аномалией на производственных линиях SMT. Основная причина заключается в постоянном разрушении и намокании растекающейся паяльной пасты при комнатной температуре, что усугубляется множеством факторов, таких как собственный вес компонента, вибрационные помехи и микродеформация печатной платы, что постепенно приводит к тому, что паяльная паста на контактных площадках теряет силу сцепления с компонентами.

Опубликовано: 2019-01-24
In В 2018 году в электронной промышленности возникла тенденция оптимизации рецептуры паяльной пасты, и предприятия начали концентрироваться на сценариях применения экологически чистых паяльных паст с низким содержанием остатков.

In В 2018 году в электронной промышленности возникла тенденция оптимизации рецептуры паяльной пасты, и предприятия начали концентрироваться на сценариях применения экологически чистых паяльных паст с низким содержанием остатков.

In В 2018 году в отрасли производства электроники возникла тенденция оптимизации рецептуры паяльной пасты, и предприятия начали обращать внимание на сценарии применения экологически чистых паяльных паст с низким содержанием остатков. В условиях ужесточения экологических норм и растущего спроса промышленности на высокоточное производство технология паяльной пасты постепенно развивается в направлении низкого содержания вредных веществ и высокой стабильности.

Опубликовано: 2019-01-01

Испытание надежности печатной платы Испытание на термоциклирование: проверка усталостной стойкости паяных соединений

Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.

Опубликовано: 2018-12-26

Ручная пайка материнских плат мобильных телефонов: паяльная проволока малого диаметра для микропаяльных соединений

При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.

Опубликовано: 2018-12-11

Решения по улучшению устранения схлопывания кромок паяльной пасты при толстой трафаретной печати

Целью этой статьи является совместная оптимизация реологических свойств паяльной пасты, конструкции отверстий трафарета и параметров ракеля, проблема схлопывания кромок при печати паяльной пастой на толстых платах. Предлагается стандарт выбора паяльной пасты для толстых плат, адаптированный к толщине печатной платы более 0,8 мм, и схема ужесточения процесса печати паяльной пастой, а также подчеркивается, что повышение производительности может быть достигнуто за счет согласования градиента вязкости паяльной пасты и точной настройки времени выдержки перед оплавление без замены оборудования.

Опубликовано: 2018-11-19

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.