Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Ненормальная вязкость паяльной пасты напрямую приводит к высокочастотным дефектам производственной линии, таким как дефекты печати, несовпадение размещения компонентов и пустоты при оплавании. Чрезмерно высокая вязкость паяльной пасты легко приводит к пропускам печати и засорению трафарета, тогда как чрезмерно низкая вязкость приводит к осадкам, перемычкам и образованию шариков припоя. Во время фактической отладки необходимо выполнять динамические настройки в сочетании с температурой и влажностью окружающей среды, параметрами ракеля и различиями в партиях паяльной пасты.
Опубликовано: 2019-04-28При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12Входной контроль паяльной пасты — это первая линия защиты стабильности процесса поверхностного монтажа. Он быстро проверяет поступающую паяльную пасту по таким ключевым параметрам, как вязкость, содержание металла, распределение частиц по размерам, устойчивость к осадке и смачиваемость, а также всесторонне определяет качество паяльной пасты, сочетая пригодность для печати, характеристики оплавления и морфологию паяных соединений под микроскопом, гарантируя, что каждая партия поступающей паяльной пасты соответствует требованиям технологического окна производственной линии.
Опубликовано: 2019-03-08
In Пайка припоем, перемычки, вызывающие короткие замыкания, в основном вызваны слишком малым расстоянием между контактными площадками, несоответствием диаметра припоя проволоки и температуры паяльника, недостаточной активностью флюса или неочищенными остаточными оксидными слоями. In На реальных производственных линиях 80% проблем с паяными мостами возникают из-за дисбаланса между технологией работы и адаптируемостью материала, а не из-за простых отклонений в параметрах процесса.
Опубликовано: 2019-02-15Соответствие паяльной пасты нормам RoHS, REACH и галогенам напрямую влияет на доступ экспортируемой продукции на рынок. Отчеты о проверке паяльной пасты SGS должны строго соответствовать каждой партии физической паяльной пасты. Производственная линия Jia Jinyuan обеспечивает 100% отслеживаемость благодаря двойной проверке номеров партий, дат проверки и соответствия струйным кодам на банках с паяльной пастой, а также синхронизированному архивированию электронных версий оригинальных отчетов о проверке паяльной пасты SGS, чтобы избежать возврата целых партий печатных плат из-за несовпадающих отчетов.
Опубликовано: 2019-02-14Длительное стояние после нанесения паяльной пасты, вызывающее ее смещение, является высокочастотной аномалией на производственных линиях SMT. Основная причина заключается в постоянном разрушении и намокании растекающейся паяльной пасты при комнатной температуре, что усугубляется множеством факторов, таких как собственный вес компонента, вибрационные помехи и микродеформация печатной платы, что постепенно приводит к тому, что паяльная паста на контактных площадках теряет силу сцепления с компонентами.
Опубликовано: 2019-01-24
In В 2018 году в отрасли производства электроники возникла тенденция оптимизации рецептуры паяльной пасты, и предприятия начали обращать внимание на сценарии применения экологически чистых паяльных паст с низким содержанием остатков. В условиях ужесточения экологических норм и растущего спроса промышленности на высокоточное производство технология паяльной пасты постепенно развивается в направлении низкого содержания вредных веществ и высокой стабильности.
Опубликовано: 2019-01-01Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.
Опубликовано: 2018-12-26При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.
Опубликовано: 2018-12-11Целью этой статьи является совместная оптимизация реологических свойств паяльной пасты, конструкции отверстий трафарета и параметров ракеля, проблема схлопывания кромок при печати паяльной пастой на толстых платах. Предлагается стандарт выбора паяльной пасты для толстых плат, адаптированный к толщине печатной платы более 0,8 мм, и схема ужесточения процесса печати паяльной пастой, а также подчеркивается, что повышение производительности может быть достигнуто за счет согласования градиента вязкости паяльной пасты и точной настройки времени выдержки перед оплавление без замены оборудования.
Опубликовано: 2018-11-19Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.