Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Прочность паяного соединения, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При ручной пайке и ремонте старых печатных плат окисленные площадки припоя приводят к плохому лужению и частым соединениям холодной пайки. Высокоактивная припойная проволока значительно повышает вероятность успешной пайки с первого прохода за счет более сильного проникновения оксидной пленки и более низкой температуры смачивания и особенно подходит для сценариев ручной пайки коммуникационных плат и материнских плат промышленного управления, находящихся в эксплуатации более 8 лет.
Опубликовано: 2021-06-22Оценка образца паяльной пасты позволяет проверить, соответствует ли образец паяльной пасты технологическим параметрам производственной линии с помощью практических тестов, таких как пригодность для печати, осадка, вязкость и смачиваемость. Результаты оценки паяльной пасты напрямую определяют целесообразность серийного внедрения. Все испытания должны проводиться в условиях постоянной температуры и влажности, чтобы избежать влияния колебаний температуры и влажности на реологические свойства и окислительные свойства паяльной пасты.
Опубликовано: 2021-06-14Ручная доработка эвтектическим припоем обеспечивает широкий диапазон температур, быстрое смачивание и низкую скорость образования пустот в реальных операциях производственной линии. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и платформой предварительного нагрева пиковую температуру можно стабильно контролировать на уровне 183 ℃ ± 5 ℃, что значительно снижает риск холодной пайки BGA и расслоения печатной платы, что делает его особенно подходящим для сценариев быстрого реагирования, включающих небольшие партии и несколько разновидностей продуктов.
Опубликовано: 2021-06-08
Хотя припойная проволока, припойные стержни и паяльная паста относятся к системе бессвинцовой пайки, различия в их форме приводят к различной логике проектирования состава сплава. In на реальных производственных линиях, их легкое смешивание приводит к таким проблемам, как плохая смачиваемость, повышенная пористость и остатки отбеливания после пайки оплавлением. Соотношения сплавов этих трех элементов нельзя просто поменять местами; специальные составы, соответствующие соответствующей форме, должны выбираться в соответствии с требованиями процесса.
Опубликовано: 2021-05-30Компания JiaJinYuan прошла заводской аудит паяльных материалов ISO и может предоставить подлинные и действительные системные сертификаты ISO, охватывающие контроль производственного процесса всего спектра продукции, включая паяльную пасту, паяльную проволоку и флюс, гарантируя, что каждая партия паяльных материалов ISO соответствует требованиям таких стандартов, как IPC-J-STD-005 и JIS Z3197, а также удовлетворяя потребности сторонних аудитов клиентов автомобильной электроники и медицинского оборудования.
Опубликовано: 2021-05-24Чтобы удовлетворить спрос на экспорт припоев для внешней торговли стран АСЕАН, Jia Jinyuan предлагает полный спектр решений по поддержке поставок паяльной пасты, паяльной проволоки и паяльных стержней, охватывая технологические окна основных производственных линий SMT во Вьетнаме, Таиланде, Малайзии и других странах. Вязкость, содержание металла и активность паяльной пасты прошли двойную проверку ASTM F2389-22 и JEDEC J-STD-005, что обеспечивает стабильную печать и пайку компонентов от 01005 до QFN48.
Опубликовано: 2021-05-10In Пайка многослойных печатных плат, выбор паяльной пасты напрямую влияет на надежность и ресурс паяного соединения. Необходимо всесторонне учитывать градиент температуры плавления, согласование тиксотропии и характеристики остатков флюса наложенных друг на друга паяльных паст. Особенно при сосуществовании BGA с шагом 0,3 мм и QFN с мелким шагом необходимо выбирать паяльную пасту, совместимую с двумя температурными зонами, с пиковой температурой оплавления основной паяльной пасты как минимум на 25 ° C выше, чем у нижележащей паяльной пасты, наложенной друг на друга, чтобы избежать холодных паяных соединений или образования шариков припоя, вызванных вторичным оплавлением.
Опубликовано: 2021-04-30Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.
Опубликовано: 2021-04-21Материалы для пайки PCBA охватывают полный спектр вспомогательных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку, флюс, чистящее средство и азот. Их выбор и контроль напрямую определяют выход и долгосрочную надежность размещения SMT с первого прохода. Серия JiaJinYuan стабильно работает при жестких параметрах, таких как пиковая температура пайки оплавлением 235 ℃ ± 5 ℃, вязкость паяльной пасты 700 ± 100 Па·с и содержание твердого флюса 18,5%.
Опубликовано: 2021-04-07При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.
Опубликовано: 2021-03-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.