Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой крем, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Производитель припоя обеспечивает полный цикл поддержки процессов пайки волной пайки на производственных линиях SMT, включая выбор припоя, согласование параметров волны, контроль окалины, а также анализ первопричин паяных перемычек и пропусков пайки. Производитель припоев JiaJinYuan, посредством стационарной отладки и динамического мониторинга состава расплавленного металла припоя, помогает клиентам увеличить выход волновой пайки за первый проход с 89,3% до 99,1%, значительно сокращая время ручной доработки и затраты на ремонт холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2023-07-25Колебания температуры в холодильниках для хранения паяльной пасты напрямую нарушают стабильную систему дисперсии металлических частиц и флюса внутри паяльной пасты, что приводит к аномальной вязкости, усугубляющемуся осадку и плохому отпечатку. Если охлажденная паяльная паста часто испытывает колебания выше ±3℃, равномерность распределения содержания металла в ней значительно ухудшится в течение 72 часов. Таким образом, этап хранения паяльной пасты стал ключевым источником скрытых потерь производительности на производственных линиях SMT.
Опубликовано: 2023-07-22Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.
Опубликовано: 2023-07-11
Компания JiaJinYuan значительно улучшила стабильность партий и отслеживаемость процесса изготовления паяльной пасты, внедрив 21 процесс контроля, охватывающий весь рабочий процесс: от складирования сырья, подготовки порошка сплава, смешивания паяльной пасты, проверки оплавления до исходящего контроля. Серия высокотемпературных паяльных паст, не содержащих галогенов и свинца, хорошо показывает себя в таких ключевых аспектах, как скорость подъема припоя QFN/DFN, прозрачность остатков и контроль пустот.
Опубликовано: 2023-07-06Во время пайки погружением резкий скачок температуры в ваннах для ручной пайки является основной причиной появления холодных паяных соединений и пропусков паяных соединений. Для ванны для ручной пайки JiaJinYuan температура ванны для припоя должна стабильно контролироваться на уровне 255 ℃ ± 3 ℃, зона предварительного нагрева поддерживаться на уровне 90 ℃ ~ 110 ℃, а время пайки погружением строго ограничено 3 секундами ± 0,5 секунды. Дисбаланс в координации этих трех факторов приведет к закупориванию или плохому смачиванию.
Опубликовано: 2023-06-14
Тусклая поверхность паяльной проволоки не обязательно указывает на плохое качество; это требует всесторонней оценки, основанной на внешнем виде припоя, остатках флюса, условиях хранения и степени окисления. Для некоторых бессвинцовых припоев с низким содержанием дыма естественная тусклость из-за высокого содержания канифоли или хранения при низких температурах является нормальным явлением, тогда как стойкое почернение и снижение адгезии указывают на ухудшение флюса или ненормальный состав металла.
Опубликовано: 2023-05-17Бессвинцовый припой для бытовой электроники стал обязательным условием экспорта. Бессвинцовый припой JiaJinYuan строго соответствует требованиям RoHS и JEDEC J-STD-006 с точки зрения температуры плавления, смачиваемости и скорости роста IMC. Измерено при пиковой температуре оплавления 235℃±2℃, усилие паяного соединения достигает 4,8 Н, уровень пустот составляет менее 12%, а глубина коррозии медной пластины составляет <0,8 мкм, что полностью соответствует экологическим требованиям ЕС CE, FCC США и японского JIS для припоя для бытовой электроники в течение всего жизненного цикла.
Опубликовано: 2023-05-17Чтобы решить часто возникающие проблемы, связанные с образованием надгробий паяльной пасты, холодными паяными соединениями и плохим смачиванием позолоченных площадок OSP на производственных линиях SMT, а также опираясь на 20-летний опыт ввода в эксплуатацию на месте, в этой статье предлагаются незамедлительные меры противодействия по четырем аспектам: совместимость выбора паяльной пасты, избыточность конструкции отверстия трафарета, управление окном активности профиля оплавления и совместное управление состоянием поверхности площадок печатной платы, непосредственно направленное на устранение коренных причин неравномерности припоя. Смачивание пасты и дефекты холодной пайки.
Опубликовано: 2023-05-12Окашка припоя постоянно образуется во время пайки непрерывной волной, и объем ее производства напрямую зависит от температуры ванны припоя, скорости конвейера, активности флюса и конструкции печатной платы. Данные производственной линии компании Jia Jinyuan показывают, что каждые 0,5 кг/ч увеличения прироста окалины увеличивают стоимость материала на одну доску на 0,32 юаня. Таким образом, контроль количества окалины – это не вспомогательный этап, а настоящий центр контроля затрат процесса пайки волной.
Опубликовано: 2023-05-03Исследования и разработки в области пайки ODM сосредоточены на проблемных местах сварки толстых медных плат и высокочастотных плат. Регулируя активность канифольной системы, сферичность и гранулометрический состав металлического порошка, а также вязкость и тиксотропию носителя, он улучшает способность к плавлению и растеканию без ущерба для точности печати и решает проблемы на уровне производственной линии, такие как недостаточное смачивание, вызванное быстрым рассеиванием тепла толстой меди, и миграция остаточных ионов, вызванная чувствительностью к диэлектрическим потерям высокочастотных плат.
Опубликовано: 2023-05-01Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.