Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение шарика припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Селективная волновая пайка обеспечивает пайку погружением на локальные контакты печатной платы посредством точного позиционирования, что позволяет избежать термического удара и риска замыкания, вызванного прохождением всей платы через волну. Он подходит для сложных одиночных плат со смешанным монтажом высокой плотности, чувствительных компонентов или нижних защитных крышек. In В реальных испытаниях на оборудовании JiaJinYuan процент дефектов может быть снижен с 1,2% до 0,35%, что значительно снижает трудозатраты на доработку и потери припоя.
Опубликовано: 2019-06-28Для решения практических проблем в цехах с низкой влажностью, таких как склонность паяльной пасты к поглощению и окислению влаги, резким изменениям вязкости и дефектам печати, в этой статье предлагается решение для защиты паяльной пасты, основанное на контроле азотной атмосферы, двухпараметрическом мониторинге температуры и влажности, стандартизации восстановления и стабилизации температуры паяльной пасты, а также скоординированной регулировке давления и скорости ракеля. Все меры основаны на 20-летней проверке SMT на месте на производственных линиях Jia Jinyuan и могут быть непосредственно встроены в существующую систему MES для запуска раннего предупреждения.
Опубликовано: 2019-06-02Шарики припоя — часто встречающийся дефект пайки при поверхностном монтаже. Они образуются, когда излишки припоя не полностью смачиваются во время процесса оплавления и собираются в сферические пятна припоя, обычно встречающиеся на сторонах резисторов и конденсаторов 0402 и меньшего размера, вдоль краев термопрокладок QFN и вблизи сквозных отверстий печатной платы, что напрямую влияет на надежность продукта и скорость прохождения AOI.
Опубликовано: 2019-05-01
Ненормальная вязкость паяльной пасты напрямую приводит к высокочастотным дефектам производственной линии, таким как дефекты печати, несовпадение размещения компонентов и пустоты при оплавании. Чрезмерно высокая вязкость паяльной пасты легко приводит к пропускам печати и засорению трафарета, тогда как чрезмерно низкая вязкость приводит к осадкам, перемычкам и образованию шариков припоя. Во время фактической отладки необходимо выполнять динамические настройки в сочетании с температурой и влажностью окружающей среды, параметрами ракеля и различиями в партиях паяльной пасты.
Опубликовано: 2019-04-28При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12Входной контроль паяльной пасты — это первая линия защиты стабильности процесса поверхностного монтажа. Он быстро проверяет поступающую паяльную пасту по таким ключевым параметрам, как вязкость, содержание металла, распределение частиц по размерам, устойчивость к осадке и смачиваемость, а также всесторонне определяет качество паяльной пасты, сочетая пригодность для печати, характеристики оплавления и морфологию паяных соединений под микроскопом, гарантируя, что каждая партия поступающей паяльной пасты соответствует требованиям технологического окна производственной линии.
Опубликовано: 2019-03-08
In Пайка припоем, перемычки, вызывающие короткие замыкания, в основном вызваны слишком малым расстоянием между контактными площадками, несоответствием диаметра припоя проволоки и температуры паяльника, недостаточной активностью флюса или неочищенными остаточными оксидными слоями. In На реальных производственных линиях 80% проблем с паяными мостами возникают из-за дисбаланса между технологией работы и адаптируемостью материала, а не из-за простых отклонений в параметрах процесса.
Опубликовано: 2019-02-15Соответствие паяльной пасты нормам RoHS, REACH и галогенам напрямую влияет на доступ экспортируемой продукции на рынок. Отчеты о проверке паяльной пасты SGS должны строго соответствовать каждой партии физической паяльной пасты. Производственная линия Jia Jinyuan обеспечивает 100% отслеживаемость благодаря двойной проверке номеров партий, дат проверки и соответствия струйным кодам на банках с паяльной пастой, а также синхронизированному архивированию электронных версий оригинальных отчетов о проверке паяльной пасты SGS, чтобы избежать возврата целых партий печатных плат из-за несовпадающих отчетов.
Опубликовано: 2019-02-14Длительное стояние после нанесения паяльной пасты, вызывающее ее смещение, является высокочастотной аномалией на производственных линиях SMT. Основная причина заключается в постоянном разрушении и намокании растекающейся паяльной пасты при комнатной температуре, что усугубляется множеством факторов, таких как собственный вес компонента, вибрационные помехи и микродеформация печатной платы, что постепенно приводит к тому, что паяльная паста на контактных площадках теряет силу сцепления с компонентами.
Опубликовано: 2019-01-24
In В 2018 году в отрасли производства электроники возникла тенденция оптимизации рецептуры паяльной пасты, и предприятия начали обращать внимание на сценарии применения экологически чистых паяльных паст с низким содержанием остатков. В условиях ужесточения экологических норм и растущего спроса промышленности на высокоточное производство технология паяльной пасты постепенно развивается в направлении низкого содержания вредных веществ и высокой стабильности.
Опубликовано: 2019-01-01Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.