Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение шарика припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Оплавление азотом без пустот в сочетании с паяльной пастой с низким содержанием пустот может снизить долю пустот в паяных соединениях BGA с 15 % до менее 3 %. Эта комбинация стабильно работает на производственной линии Jia Jinyuan, выпустив более 2 миллионов единиц. Ключевым моментом является то, что чистота азота должна поддерживаться на уровне выше 99,995% при содержании кислорода ниже 50 частей на миллион. В сочетании с оптимизацией тиксотропии и градиентом испарения активатора паяльной пасты Jia Jinyuan LDS-702 с низким содержанием пустот пустоты эффективно подавляются на ранней стадии оплавления.
Опубликовано: 2025-05-26Тестирование образцов припоя должно быть сосредоточено на четырех практических аспектах: точности печати, способности к смачиванию и растеканию, контроле уровня пустот и склонности к образованию шариков припоя. С помощью таких методов, как проверка соответствия отверстий трафарета, наблюдение морфологии паяных соединений после оплавления, статистика площади рентгеновских пустот и подсчет шариков припоя под микроскопом, можно быстро определить границы адаптации припоя Jia Jinyuan к различным конструкциям контактных площадок печатной платы и технологическим окнам.
Опубликовано: 2025-05-15
In ручная пайка, выбор диаметра припоя напрямую влияет на эффективность пайки и качество формирования паяного соединения. Толстая припойная проволока подходит для контактных площадок большой площади и быстрого пополнения припоя, но склонна к образованию перемычек, тогда как тонкая припойная проволока облегчает точное управление контактами, но предъявляет более высокие требования к ритму работы. Фактические производственные линии должны всесторонне взвешивать факторы, основанные на размере контактной площадки печатной платы, расстоянии между компонентами и времени такта работы.
Опубликовано: 2025-05-11Пайка погружением с использованием оловянных стержней для расплавленного олова — эффективный процесс предварительной обработки компонентов в больших объемах. Он обеспечивает равномерное лужение поверхностей выводов за счет контроля температуры в ванне с постоянной температурой, предварительного нанесения флюса и вертикального погружения, что значительно повышает производительность последующей установки SMT и смачиваемость при пайке оплавлением. Оловянные стержни JiaJinYuan демонстрируют стабильную текучесть и минимальное образование окалины в диапазоне 183–205 °C, что соответствует требованиям непрерывной работы процессов доволновой пайки.
Опубликовано: 2025-04-20При пайке позолоченных плат слой золота склонен к окислению под воздействием высоких температур или потере из-за механического соскабливания, что приводит к обнажению слоя никеля на поверхности контактной площадки, плохому смачиванию и увеличению количества холодных паяных соединений, что напрямую влияет на долговременную надежность пайки позолоченных плат. Необходимо осуществлять согласованный контроль по трем аспектам: температура паяльника, время выдержки и способ очистки.
Опубликовано: 2025-03-09Сварка толстых медных плат должна решать три основные проблемы: большая теплоемкость, быстрое рассеивание тепла и затрудненное смачивание, вызванное окислением поверхности меди. На этапе размещения SMT пиковая температура оплавления должна быть увеличена до 265 ℃ ± 3 ℃, а время выше линии ликвидуса должно быть увеличено до более чем 90 секунд. Для пайки волной необходимо использовать комбинацию высокоактивного не требующего очистки флюса с температурой предварительного нагрева 150 ℃, высотой волны 10 мм и углом конвейера 5°. В противном случае весьма вероятно возникновение холодных паяных соединений, чрезмерных пустот в паяных соединениях и отслаивания площадок на толстых медных печатных платах.
Опубликовано: 2025-02-16Эвтектический припой Sn63Pb37 является предпочтительным материалом для доработки устройств высокой плотности, таких как BGA и QFN, в ремонтной промышленности благодаря их точной температуре плавления 183°C, отсутствию пастообразного состояния и превосходной смачиваемости. Продукция Jia Jinyuan этой модели продемонстрировала чрезвычайно низкие показатели перекрытия и стабильные значения прочности на разрыв на реальных производственных линиях. Обладая общими характеристиками диаметра от 0,5 мм до 1,2 мм, они отвечают двойным требованиям: ручной сварки паяльником и пополнения припоя термофеном.
Опубликовано: 2025-02-02
Пустоты в паяных соединениях, образующиеся при пайке волновой пайкой стержней, тесно связаны со свойствами материала стержня припоя. Чрезмерное содержание примесей, таких как мышьяк и сурьма, в стержнях бессвинцовой пайки высокой чистоты значительно усугубляет образование пустот, в то время как несбалансированное соотношение сплава олово-медь или колебания содержания серебра напрямую влияют на поверхностное натяжение и смачивание в расплавленном состоянии, тем самым изменяя пути выхода газа внутри паяного соединения.
Опубликовано: 2025-01-19Медицинское электронное оборудование предъявляет чрезвычайно строгие требования к чистоте, ионному остатку и долгосрочной надежности материалов припоя. Благодаря строго контролируемому составу металла, низкому содержанию галогенов и стабильности партии паяльные материалы ISO стали первым выбором для линий производства SMT имплантируемых и контролирующих устройств. Припои JiaJinYuan ISO прошли предварительную оценку биосовместимости согласно IEC 60601-1, Приложение A. In на реальных производственных линиях, ионный остаток на поверхности платы после оплавления составляет <0,85 мкг/см2, а испытание на коррозию медного зеркала не показывает обесцвечивания в течение более 72 часов.
Опубликовано: 2025-01-15
In В 2024 году поставщики паяльной пасты ускорили интеллектуальные исследования и разработки, способствовали глубокой интеграции технологий онлайн-контроля и оптимизации параметров процессов, повысили эффективность производства и качество продукции, а также придали новый импульс развитию электронной промышленности.
Опубликовано: 2025-01-08Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.