Паяльная паста для поверхностного монтажа

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста для поверхностного монтажа
Дом Паяльная паста для поверхностного монтажа Паяльная паста SMT для обработки печатных плат, трафаретная печать Паяльная паста SMD Reflow

Паяльная паста SMT для обработки печатных плат, трафаретная печать Паяльная паста SMD Reflow

Паяльная паста для поверхностного монтажа Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста для поверхностного монтажа, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Как оценить смачиваемость паяльной пасты при поверхностной пайке плат ENIG

Как оценить смачиваемость паяльной пасты при поверхностной пайке плат ENIG

Плохая смачиваемость паяльной пасты во время SMT-пайки на печатных платах с толстым золотом обычно проявляется в виде пустот в паяных соединениях, недостаточного подъема припоя или локального высыхания. Основная причина – чрезмерная толщина слоя золота, приводящая к пассивации слоя никеля и чрезмерному расходу активности флюса. Оценка требует всесторонней оценки путем сочетания измерения угла смачивания, микроскопического наблюдения морфологии паяного соединения и состояния роста IMC после оплавления. Соответствие между толстыми золотыми печатными платами и смачиваемостью паяльной пасты является ключевым моментом управления процессом, обеспечивающим выход продукта с первого прохода.

Опубликовано: 2026-08-27
Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка больших компонентов QFP: как избежать перемычек и шипов припоя с помощью паяльной пасты

Пайка больших компонентов QFP: как избежать перемычек и шипов припоя с помощью паяльной пасты

Чтобы устранить частые дефекты паяных перемычек и всплесков припоя в QFP-устройствах большого размера в процессе SMT, эта статья начинается с выбора паяльной пасты и сочетает точность печати, термическую реакцию оплавления и характеристики распределения металлического порошка, чтобы разработать специальные паяльные пасты с высокой тиксотропией, узким гранулометрическим составом (D50 = 18,5 мкм) и содержанием металла 90,2%, такие как

Опубликовано: 2026-08-27
Переход с бессвинцового производства на свинцовое: процесс замены паяльной пасты и линии припоя

Переход с бессвинцового производства на свинцовое: процесс замены паяльной пасты и линии припоя

Направленный на типичные дефекты, такие как почернение паяных соединений, холодные паяные соединения и засорение трафарета, вызванные переключением паяльной пасты и паяльных стержней во время перехода от бессвинцовой к свинцовой линии SMT, в этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии, подробно описаны меры быстрого реагирования, включая аварийное отключение и очистку линии, удаление остатков флюса и пассивацию трубопровода оборудования, а также предлагаются меры по устранению первопричин, такие как управление зонированием паяльной пасты, связывание партий паяных стержней и динамический мониторинг. чистоты азота в печи оплавления, обеспечивая немедленно выполняемый замкнутый процесс переключения паяльной пасты и стержня для переключения линии SMT.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT без очистки паяльной пасты: влияние остатков на тестирование

Пайка SMT без очистки паяльной пасты: влияние остатков на тестирование

Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.

Опубликовано: 2026-08-27
Оплавление печатных плат с высоким тепловыделением, решение для устранения пустот в паяльной пасте

Оплавление печатных плат с высоким тепловыделением, решение для устранения пустот в паяльной пасте

Рассматривая широко распространенную проблему чрезмерных пустот в паяльной пасте в печатных платах с высоким тепловыделением во время SMT-пайки оплавлением, эта статья опирается на 20-летний практический опыт производственной линии и систематически описывает 6 типов явлений высокочастотных отказов. Они охватывают реальные причины, включая дефекты конструкции радиатора, несовпадающие отверстия трафарета, неправильный выбор паяльной пасты, неконтролируемые параметры печати, несбалансированные профили оплавления и нестабильную чистоту азота. Для каждой причины предусмотрены немедленные действия по калибровке и регулярные профилактические меры, непосредственно направленные на устранение узких мест основного процесса для улучшения пустот SMT в печатных платах с высоким тепловыделением.

Опубликовано: 2026-08-27
Управление хранением паяльной пасты в мастерской SMT: предотвращение дефектной пайки у источника

Управление хранением паяльной пасты в мастерской SMT: предотвращение дефектной пайки у источника

Управление складом паяльной пасты в мастерских SMT переходит от статического контроля температуры к динамическому отслеживанию жизненного цикла. Такие тенденции, как связанные сигналы тревоги по температуре и влажности окружающей среды, автоматическое определение времени открытия контейнера и моделирование деградации, вызванной термоциклированием, на уровне партии, стимулируют модернизацию складских систем. Усовершенствованный контроль управления складом паяльной пасты стал основным средством защиты от дефектов пайки, таких как холодные паяные соединения, надгробия и шарики припоя.

Опубликовано: 2026-08-27
Смешанная сборочная плата, SMT-процесс, паяльная паста + ручная паяльная проволока, комбинированная операция

Смешанная сборочная плата, SMT-процесс, паяльная паста + ручная паяльная проволока, комбинированная операция

In процесс SMT смешанной сборки платы, комбинированное использование паяльной пасты и ручной паяльной проволоки может легко вызвать скрытые дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и термические повреждения. В этой статье, основанной на 20-летнем практическом опыте производственной линии, непосредственно рассматриваются пять высокочастотных ошибок при совместном использовании паяльной пасты и припойной проволоки: неправильная конструкция отверстия трафарета, противоречивые окна температуры оплавления, несоответствующее время пайки при ручном ремонте, неверная оценка совместимости флюса и неконтролируемое наложение термических напряжений. Каждая ловушка включает в себя свои симптомы, опасности, коренные причины и контрмеры, избегая подмены теории суждениями на месте.

Опубликовано: 2026-08-27
Ключевые контрольные точки процесса пайки паяльной пастой для поверхностного монтажа автомобильных промышленных плат управления

Ключевые контрольные точки процесса пайки паяльной пастой для поверхностного монтажа автомобильных промышленных плат управления

SMT для промышленных плат управления автомобильной промышленностью предъявляет чрезвычайно высокие требования к надежности пайки; даже незначительные отклонения в контроле паяльной пасты могут привести к дефектам партии, таким как холодные паяные соединения, паяные перемычки и надгробия. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные заблуждения на производственной линии, охватывающие пять часто встречающихся проблем: сбой в регулировании температуры во время хранения паяльной пасты, недостаточное время оплавления, несоответствующее давление ракеля, несоответствие между дизайном отверстия трафарета и размером частиц паяльной пасты, а также чрезмерное время выдержки после печати. Каждая точка получена на основе измеренных случаев отказа, подчеркивая, что контроль паяльной пасты в SMT промышленных платах управления должен осуществляться на протяжении всего процесса, от заказа материала до размещения компонентов.

Опубликовано: 2026-08-27

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.