Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка оплавлением, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Качество пайки QFN во многом зависит от скоординированного контроля конструкции отверстия трафарета SMT и параметров процесса оплавления. IPC-7525B явно требует, чтобы коэффициент площади отверстия контактной площадки был не менее 0,66, а оптимальный диапазон на реальных производственных линиях составляет 0,72 ~ 0,78. Коэффициент ниже 0,62 приведет к резкому увеличению количества соединений холодной пайки более чем на 12%. Если пиковая температура оплавления отклоняется от диапазона 260 ℃ ± 5 ℃, указанного в JEDEC J-STD-020, уровень пустот в нижних паяных соединениях QFN может превысить предел уровня 3 в 25 %, предусмотренный в IPC-A-610E.
Опубликовано: 2026-08-27
The reflow profile settings for SAC305 solder paste directly affect solder joint wettability, void rate, and component reliability. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях, анализируются причины несоответствия ключевых параметров на каждом этапе предварительного нагрева, замачивания, оплавления и охлаждения паяльной пасты SAC305, уделяя особое внимание распространенным дефектам пайки. Он также предлагает практические решения для немедленного принятия мер, такие как регулировка диапазона температур, точная настройка скорости цепи и калибровка измерений термопары, одновременно подчеркивая скрытое влияние конструкции апертуры трафарета, температуры и влажности окружающей среды, а также чистоты азота на стабильность профиля оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Процесс работы с паяльной пастой SMT включает пять основных этапов: оттаивание, перемешивание, печать, размещение компонентов и пайка оплавлением. Суть снижения затрат на протяжении всего процесса заключается в сокращении отходов паяльной пасты, продлении срока службы трафарета, снижении скорости доработки и оптимизации энергопотребления оборудования. На основе данных реальной производственной линии в этом документе предлагаются 8 практических мер, охватывающих четыре направления: работа персонала, настройка параметров, управление вспомогательными материалами и техническое обслуживание оборудования.
Опубликовано: 2026-08-27
Многократные циклы пайки оплавлением значительно снижают надежность паяного соединения, что вызвано наложением необратимых изменений, таких как повторяющийся рост слоя интерметаллического соединения, охрупчивание IMC, укрупнение зерен припоя и увеличение количества пустот. In такие сценарии, как переделка BGA, сборка смешанных двухсторонних плат и сборка многослойных плат, часто вызывают вторичную или даже третичную оплавку, поэтому риски необходимо контролировать посредством скоординированной оптимизации температурных профилей, выбора паяльной пасты и конструкции контактных площадок.
Опубликовано: 2026-08-27
Процесс оплавления через отверстие быстро заменяет традиционную пайку волновой пайкой, а расход паяльной пасты стал узким местом производительности: чрезмерное количество пасты вызывает образование перемычек и надгробий, а недостаточное количество пасты приводит к холодным паяным соединениям и плохому растеканию припоя. Промышленность систематически повышает точность контроля расхода паяльной пасты за счет оптимизации апертуры трафарета, ступенчатого проектирования толщины и динамической компенсации параметров печати.
Опубликовано: 2026-08-27
В процессе пайки оплавлением впитывающей влагу печатной платы внутренняя вода быстро испаряется, вызывая разбрызгивание паяльной пасты. По существу это вызвано конфликтом между отказом уровня MSL, как указано в J-STD-020D, и критериями приемлемости в IPC-A-610G. Когда влагопоглощение печатной платы превышает 0,15% массы, а скорость нагрева в зоне предварительного нагрева превышает 3 ℃/с, давление водяного пара превышает прочность слоя пленки паяльной пасты, вызывая разбрызгивание. Операторы на передовой часто ошибочно связывают это с чрезмерно высокой активностью паяльной пасты, игнорируя при этом вышедшие из-под контроля параметры пропекания.
Опубликовано: 2026-08-27
In SMT-производство смешанных сборок панелей, сращивание печатных плат разного размера, толщины и теплоемкости затрудняет равномерную адаптацию профиля оплавления. Несоответствие между окном активности паяльной пасты и реальным ритмом повышения температуры может легко вызвать такие дефекты, как холодная пайка, надгробие и холодная пайка. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные болевые точки производственной линии и предлагается немедленно реализуемое совместное решение для профиля оплавления смешанных сборок панелей по четырем измерениям: выбор паяльной пасты, точная настройка температурных зон печи, компенсация отверстий трафарета и вспомогательное выравнивание тепла с помощью носителей.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерно большой наклон нарастания во время пайки оплавлением может легко вызвать типичные дефекты паяльной пасты, такие как разбрызгивание паяльной пасты, шарики припоя, образование надгробий и плохое смачивание. Основными причинами являются сильное испарение флюса, ускоренное окисление порошка припоя и несбалансированная термическая нагрузка на компоненты. Производственные линии должны решать эту проблему путем поэтапной оптимизации наклона зоны предварительного нагрева, калибровки положений термопар, сокращения времени выдержки и улучшения управления холодным хранением паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Проблемы с шипами припоя SMT в основном возникают из-за неправильного подбора температуры и материалов во время сварки припоем. На основе измеренных данных производственной линии в этой статье подробно объясняется логика настройки зоны предварительного нагрева 120 ℃ ~ 150 ℃, зоны выдержки 160 ℃ ~ 180 ℃ и пиковой температуры оплавления 235 ℃ ~ 245 ℃. В сочетании с такими параметрами, как диаметр паяльной проволоки 0,3–0,5 мм, класс RMA в J-STD-004B для активности флюса и скорость цепи 1,2 м/мин, он обеспечивает непосредственные решения для точной настройки температурной зоны и определения основных причин спаек припоя.
Опубликовано: 2026-08-27
Если при пайке SMT возникают чрезмерные пустоты, одновременно исследуйте содержание металла в паяльной пасте, кривую испарения флюса и фактические отклонения температуры в каждой зоне печи оплавления. Сосредоточьтесь на проверке того, превышает ли скорость предварительного нагрева 2°C/с, находится ли пиковая температура ниже 235°C или выше 245°C, а также является ли время выше ликвидуса менее 60 секунд или превышает 90 секунд.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.