Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Печать паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
В этом руководстве представлены проверенные на практике методы трафаретной печати с использованием бессвинцовой паяльной пасты, основанные на реальном опыте использования паст таких брендов, как Ecovision и Alpha Metals, используемых в JiaJinYuan для таких клиентов, как ECOVACS, NARI Electric, KONKA и Chaowei Power, включая допуски конструкции трафарета ± 0,01 мм, давление ракеля 4,5–6,5 кгс, скорость печати 25–45 мм/с и коэффициенты уменьшения апертуры 0,78–0,85 для компонентов 0201 и 01005, при этом интегрирован контроль влажности при относительной влажности 40–60% и хранение пасты при 0–10 ° C для предотвращения окисления и осадки.
Опубликовано: 2026-10-09
Вязкость печатной паяльной пасты напрямую влияет на качество печати и результаты пайки. Соответствующий диапазон вязкости необходимо тщательно отрегулировать в зависимости от оборудования, окружающей среды и типа паяльной пасты, чтобы обеспечить точность печати и эффективность производства.
Опубликовано: 2026-08-28
Размер частиц оловянного порошка напрямую влияет на эффективность отделения от печати паяльной пасты, заполненность паяного соединения и риск образования перемычек. Чрезмерно мелкий порошок склонен к окислению и засорению экрана, а чрезмерно крупный приводит к пропускам печати и холодной пайке. In на реальных производственных линиях процесс печати паяльной пасты необходимо оптимизировать путем совместной оптимизации размеров отверстий трафарета, параметров ракеля и профилей оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.
Опубликовано: 2026-08-27
Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.
Опубликовано: 2026-08-27
Основываясь на 20-летнем опыте отладки SMT, в этой статье анализируется фактическое влияние ключевых параметров печати паяльной пасты, таких как скорость печати и давление на выход, определяются три основные тенденции в области высокоскоростной печати: сужение окна точной настройки давления ракеля, ускоренное сокращение срока службы трафарета и интенсивное утончение паяльной пасты при сдвиге, раскрывается двойная логика старения оборудования и популяризация новых устройств с малым шагом, а также приводятся практические рекомендации. Рекомендации по отладке SMT для инженеров производственных линий, включая обязательный одновременный мониторинг данных SPI и состояния износа ракеля, а также включение тестирования градиента скорости печати в стандартный процесс переключения линии.
Опубликовано: 2026-08-27
Компоненты 01005 быстро набирают популярность при сборке печатных плат высокой плотности, а точность печати паяльной пасты стала узким местом производительности. Промышленность решает эту проблему посредством оптимизации апертуры трафарета, замкнутого контура управления давлением ракеля и иерархического управления реологическими свойствами паяльной пасты, в то время как производственные линии должны одновременно модернизировать алгоритмы распознавания AOI и возможности операторов по повторному контролю с помощью микроскопа.
Опубликовано: 2026-08-27
Ненормальная вязкость паяльной пасты во время SMT-пайки микросхем с мелким шагом может привести к типичным дефектам, таким как перемычки, недостаточное количество припоя и несоосность. В этой статье, основанной на реальных сценариях неисправностей производственной линии, анализируется причинно-следственная связь между колебаниями вязкости паяльной пасты и несоответствием параметров трафаретной печати, а также предлагаются экстренные и фундаментальные решения, включая точную настройку давления ракеля, контроль температуры и влажности окружающей среды, а также стандартизацию нагрева и перемешивания паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Процесс работы с паяльной пастой SMT включает пять основных этапов: оттаивание, перемешивание, печать, размещение компонентов и пайка оплавлением. Суть снижения затрат на протяжении всего процесса заключается в сокращении отходов паяльной пасты, продлении срока службы трафарета, снижении скорости доработки и оптимизации энергопотребления оборудования. На основе данных реальной производственной линии в этом документе предлагаются 8 практических мер, охватывающих четыре направления: работа персонала, настройка параметров, управление вспомогательными материалами и техническое обслуживание оборудования.
Опубликовано: 2026-08-27
Неравномерная толщина при SMT-печати является одним из наиболее частых дефектов печати паяльной пастой на производственных линиях, непосредственно вызывающих дефекты пайки, такие как недостаточное количество припоя, перемычки припоя и образование надгробий. Основная причина часто кроется в комбинированном эффекте ослабления натяжения трафарета, износа ракеля и неравномерной поддержки печатной платы. Необходимо быстро находить точки отклонения путем объединения данных SPI в реальном времени, а затем достигать тщательного решения посредством управления сроком службы трафарета, замкнутой калибровки давления ракеля и оптимизации конструкции приспособления.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.