JJY Tinsolder

Новости отрасли

Делитесь отраслевой информацией, знаниями о процессах, выпускайте корпоративные обновления и подробный контент по методам пайки.

Новости
Дом НовостиНовости ОбновленияНовости отрасли
Все Новая серия продуктов Новости Обновления Случаи клиентов
Расширение сценариев применения припоя SMT, растущий спрос в области автомобильной электроники
Новости отрасли

Расширение сценариев применения припоя SMT, растущий спрос в области автомобильной электроники

Поскольку интеллектуальное вождение, автомобильные информационно-развлекательные системы и электрифицированные платформы ускоряют свое внедрение, спрос на высоконадежную пайку SMT в автомобильной электронике значительно увеличился. Начиная с января 2026 года несколько поставщиков уровня 1 включили бессвинцовый припой с высоким содержанием серебра в свои сертифицированные спецификации AEC-Q200, а применение припоя SMT в печатных платах автомобильного класса распространяется от традиционных модулей BCM до ключевых компонентов, таких как контроллеры домена ADAS, OBC и BMS.

Читать далее
Нехватка талантов в отрасли SMT-пайки, предприятия увеличивают инвестиции в техническое обучение
Новости отрасли

Нехватка талантов в отрасли SMT-пайки, предприятия увеличивают инвестиции в техническое обучение

Индустрия пайки SMT сталкивается с двойной нехваткой квалифицированных инженеров-технологов и техников-технологов на местах. In В начале 2026 года несколько ведущих упаковочных предприятий и литейных предприятий EMS запустили внутренние программы сертификации возможностей применения пайки, усиливая практическое обучение основным процессам, таким как печать паяльной пасты и оптимизация профиля оплавления, посредством совместных учебных баз с университетами и стандартных курсов IPC, ускоряя преобразование технических специалистов по пайке SMT в персонал, адаптированный к производственной линии.

Читать далее
В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться
Новости отрасли

В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться

Благодаря ускорению развития потребительской электроники, углублению внутреннего производства автомобильной электроники и растущему спросу на многослойные печатные платы для серверов искусственного интеллекта рынок паяльников SMT в 2026 году увидит структурный рост. Продолжает расти доля поставок высоконадежного бессвинцового припоя, низкотемпературного припоя и серебросодержащей микролегированной продукции. Общий масштаб отраслевого спроса увеличится примерно на 12% по сравнению с 2024 годом, а портфель заказов ведущих производителей материалов продлен до третьего квартала 2026 года.

Читать далее
Обновление стандарта процесса пайки в сфере SMT-приводов. Улучшение качества в отрасли.
Новости отрасли

Обновление стандарта процесса пайки в сфере SMT-приводов. Улучшение качества в отрасли.

«Общая техническая спецификация процесса пайки SMT»; (GB/T 43287-2025), реализованный 1 января 2026 г., официально заменяет предыдущую версию стандарта. Он добавляет 12 ключевых технических показателей, включая методы испытаний на термоусталостную долговечность бессвинцовых припоев, требования к согласованию между апертурой трафарета и объемным соотношением паяльной пасты, а также допуск на динамические отклонения для профилей оплавления. Стабильность партии, однородность смачивания и долговременная надежность припоев SMT в условиях высоких температур и высокой влажности систематически улучшаются, обеспечивая количественную основу для улучшения качества производства печатных плат в области бытовой электроники, автомобильной электроники и промышленного контроля.

Читать далее
В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться
Новости отрасли

В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться

In В 2026 году рынок SMT-припоев переживает структурный рост, обусловленный спросом со стороны автомобильной электроники, серверов искусственного интеллекта и носимых устройств. Доля заказов на высококачественные бессвинцовые, низкотемпературные и высоконадежные припои для поверхностного монтажа увеличилась до 38%. Ведущие отечественные производители ускоряют процесс сертификации IATF 16949 и IPC J-STD-004. Общий уровень загрузки мощностей отрасли остается на уровне около 82%, при этом спрос и предложение приближаются к жесткому балансу.

Читать далее
Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала ключевым направлением
Новости отрасли

Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала ключевым направлением

Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала основным рычагом модернизации производственных линий на предприятиях по производству электроники. Несколько ведущих производителей EMS запускают эмпирические проекты в первом квартале 2026 года, включая динамическую компенсацию температурных зон печи оплавления, точную настройку состава припоя и 3D-моделирование отверстий трафарета. Смачиваемость, уровень пустот и долговременная надежность при термоциклировании припоя SMT становятся ключевыми показателями для валидации процесса.

Читать далее
Отечественные бренды припоев SMT обеспечивают новые заказы на зарубежных рынках
Новости отрасли

Отечественные бренды припоев SMT обеспечивают новые заказы на зарубежных рынках

Отраслевые наблюдения показывают, что в четвертом квартале 2025 года расширение мощностей EMS в Юго-Восточной Азии ускорилось: во Вьетнаме и Малайзии было добавлено более 140 новых линий SMT, из которых 67% производственных линий прямо требуют от поставщиков припоев наличия сертификата совместимости автомобильной электроники IATF 16949 и локальных возможностей быстрого реагирования.

Читать далее
Оптимизация процесса производства припоя SMT для повышения эффективности и надежности пайки
Новости отрасли

Оптимизация процесса производства припоя SMT для повышения эффективности и надежности пайки

Начиная с 1 января 2026 года, несколько ведущих поставщиков припоев для поверхностного монтажа в сотрудничестве с технологическими группами производственных линий завершили новый раунд оптимизации адаптивности пайки оплавлением. Путем регулировки распределения частиц металлического порошка по размерам и градиента активности флюса степень холодной пайки припоем SMT при пайке корпуса CSP с шагом 0,3 мм была снижена до 0,08%.

Читать далее
Ускоренная итерация технологии пайки SMT: несколько предприятий выпускают новые продуктовые решения
Новости отрасли

Ускоренная итерация технологии пайки SMT: несколько предприятий выпускают новые продуктовые решения

Внедрение технологии пайки SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года такие предприятия, как Senju, Shengmao, VTTI и Yunchuang Precision, совместно выпустили новые решения для пайки SMT, такие как бессвинцовая паяльная паста с низким уровнем пустот, паяльная паста, совместимая с высокотемпературным оплавлением, и составы с низким уровнем разбрызгивания для азотных сред. Продукты ориентированы на три основных направления: высокая надежность, совместимость с малым шагом и совместимость с экологически чистыми процессами, отвечая строгим требованиям к единообразию пайки в модулях связи 5G, микроконтроллерах автомобильного класса и серверных печатных платах AI.

Читать далее
Расширение областей применения пайки SMT, значительный рост спроса на новое энергетическое оборудование
Новости отрасли

Расширение областей применения пайки SMT, значительный рост спроса на новое энергетическое оборудование

Применение пайки SMT быстро расширяется от традиционной бытовой электроники до высоконадежных сценариев, таких как фотоэлектрические инверторы, системы хранения энергии BMS и новые электронные системы управления транспортными средствами. С января 2026 года несколько ведущих производителей припоев сообщили, что заказы от потребителей новой энергии превысили 35%. Комбинированное применение бессвинцового припоя из жаропрочных сплавов и низкотемпературной спеченной серебряной пасты стало ключевым моментом модернизации производственных линий.

Читать далее
Производители припоев SMT внедряют интеллектуальное производство для повышения эффективности производства
Новости отрасли

Производители припоев SMT внедряют интеллектуальное производство для повышения эффективности производства

Начиная с января 2026 года, несколько основных отечественных производителей припоев SMT ускорили интеллектуальную трансформацию своих производственных линий. За счет внедрения систем мониторинга печати паяльной пасты с замкнутым контуром, управляемых искусственным интеллектом, полностью автоматических онлайн-платформ для анализа состава припоя и модулей цифрового двойного моделирования процесса, а также обеспечения единообразия пайки на уровне IPC-A-610 класса 3, они сократили время переналадки одной линии до 18 минут и увеличили степень квалификации партии припоя для поверхностного монтажа до 99,97%, одновременно обеспечивая повышение производительности и гибкости доставки в процессе электронной сборки.

Читать далее
Ускоренный прогресс в оптимизации цепочки поставок припоев для поверхностного монтажа и стабилизации поставок сырья
Новости отрасли

Ускоренный прогресс в оптимизации цепочки поставок припоев для поверхностного монтажа и стабилизации поставок сырья

Оптимизация цепочки поставок припоев SMT ускорилась в начале 2026 года. Цикл закупок основного сырья, такого как олово, серебро и медь, был сокращен до 6-8 недель. Ведущие фабрики по производству упаковки и поставщики припоев совместно создали региональный механизм совместной инвентаризации. В сочетании с расширением масштабов массового производства отечественного высоконадежного бессвинцового припоя общая стабильность поставок была значительно улучшена, что обеспечило существенную поддержку для наращивания мощностей производителей электроники и доставки заказов.

Читать далее
Укрепление управления цепочками поставок припоев на предприятиях по производству электронной продукции для борьбы с рисками колебаний сырья
Новости отрасли

Укрепление управления цепочками поставок припоев на предприятиях по производству электронной продукции для борьбы с рисками колебаний сырья

Предприятия по производству электроники повышают устойчивость своих цепочек поставок припоев, создавая стратегические механизмы запасов припоя, углубляя долгосрочное сотрудничество по заказам с добывающими нефтеперерабатывающими заводами и внедряя системы раннего предупреждения динамических запасов на основе искусственного интеллекта, чтобы справиться с реальным давлением ежемесячных колебаний цен на ключевые металлы, такие как олово, серебро и медь, которые со второй половины 2025 года превысят 12%, и эффективно снизить риски остановки производственных линий и неконтролируемых затрат на спецификации.

Читать далее
Рынок припоев SMT в 2026 году продемонстрирует структурный рост: несколько предприятий увеличивают инвестиции в исследования и разработки в области высоконадежной продукции
Новости отрасли

Рынок припоев SMT в 2026 году продемонстрирует структурный рост: несколько предприятий увеличивают инвестиции в исследования и разработки в области высоконадежной продукции

In В 2026 году рынок SMT-припоев переживает структурный рост, обусловленный спросом со стороны автомобильной электроники, серверов искусственного интеллекта и высоконадежных военных приложений. Ведущие отечественные и международные предприятия, в том числе Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. и Shanghai Kaibo, ускоряют внедрение высоконадежных линий припоя для поверхностного монтажа, таких как бессвинцовые высокотемпературные припои, паяльные пасты с низким содержанием пустот и азот-совместимые флюсы. Инвестиции в НИОКР увеличились на 18–25 % по сравнению с прошлым годом, а некоторые предприятия уже получили сертификат автомобильного уровня AEC-Q200 и вошли в цепочку поставок серверов NVIDIA GB200 с жидкостным охлаждением.

Читать далее
Выставка производства электроники 2026 года посвящена тенденциям применения пайки SMT, производители демонстрируют новые продукты
Новости отрасли

Выставка производства электроники 2026 года посвящена тенденциям применения пайки SMT, производители демонстрируют новые продукты

Выставка производства электроники, проходившая в Шанхайском новом международном выставочном центре с 15 по 17 января 2026 года, продемонстрировала значительный прогресс в области пайки SMT в таких областях, как высокая надежность, низкотемпературная бессвинцовая технология и совместимость с мелким шагом. Несколько ведущих производителей материалов выпустили новые припои для поверхностного монтажа, специально предназначенные для корпусов микросхем и автомобильных печатных плат. Промышленный консенсус смещается от чисто композиционной оптимизации к скоординированной проверке совместимости процессов и долгосрочной термомеханической стабильности.

Читать далее
Ускоренное внедрение технологии пайки SMT со значительным увеличением доли применения экологически чистых продуктов
Новости отрасли

Ускоренное внедрение технологии пайки SMT со значительным увеличением доли применения экологически чистых продуктов

Развитие технологии пайки SMT ускоряется, и доля применения экологически чистых припоев SMT, таких как бессвинцовые, низкотемпературные и высоконадежные типы, в бытовой электронике, автомобильной электронике и промышленном управлении значительно возросла. In В 2025 году доля закупок экологически чистых припоев для поверхностного монтажа среди основных отечественных производителей EMS превысила 78%, а некоторые ведущие литейные заводы полностью перешли на новые системы сплавов, соответствующие стандарту JEDEC J-STD-006C, на своих производственных линиях для автомобильной промышленности.

Читать далее
Отраслевые исследования показывают, что спрос на припои для поверхностного монтажа продолжает расти, а оптимизация цепочки поставок становится ключевой темой
Новости отрасли

Отраслевые исследования показывают, что спрос на припои для поверхностного монтажа продолжает расти, а оптимизация цепочки поставок становится ключевой темой

Данные отраслевых исследований за январь 2026 года показывают, что спрос на припой для поверхностного монтажа увеличился на 12,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, в основном благодаря массовому производству новых продуктов бытовой электроники, росту проникновения многослойных печатных плат в автомобильную электронику и увеличению заказов на серверы искусственного интеллекта. Между тем, колебания цен на сырье и неопределенность поставок вынуждают ведущих производителей EMS сотрудничать с поставщиками припоев для создания систем складирования и распределения VMI. Возможность локализованного реагирования и стабильность партий в цепочке поставок припоев SMT стали ключевыми переменными в контроле производительности производственной линии.

Читать далее
В 2026 году произойдет ускорение инноваций в материалах для паяльной пасты, а новая технология нанодобавок будет постепенно применяться в высококачественных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений.
Новости отрасли

В 2026 году произойдет ускорение инноваций в материалах для паяльной пасты, а новая технология нанодобавок будет постепенно применяться в высококачественных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений.

In В 2026 году инновации в области материалов для паяльной пасты ускоряются: новые наноаддитивные технологии постепенно применяются в высокотехнологичных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений. Поскольку индустрия производства электроники продолжает повышать требования к прецизионным процессам, паяльная паста, как ключевой материал, подвергается технологическим инновациям, подталкивающим отрасль к более высоким стандартам.

Читать далее
2024 Поставщики паяльной пасты усиливают интеллектуальные исследования и разработки для продвижения комплексного применения технологий онлайн-контроля и оптимизации технологических параметров
Новости отрасли

2024 Поставщики паяльной пасты усиливают интеллектуальные исследования и разработки для продвижения комплексного применения технологий онлайн-контроля и оптимизации технологических параметров

In В 2024 году поставщики паяльной пасты ускорили интеллектуальные исследования и разработки, способствовали глубокой интеграции технологий онлайн-контроля и оптимизации параметров процессов, повысили эффективность производства и качество продукции, а также придали новый импульс развитию электронной промышленности.

Читать далее
Рынок паяльной пасты в 2023 году демонстрирует диверсифицированное развитие, постоянно проникая от традиционных промышленных применений к новым областям, таким как новая энергетика и полупроводники.
Новости отрасли

Рынок паяльной пасты в 2023 году демонстрирует диверсифицированное развитие, постоянно проникая от традиционных промышленных применений к новым областям, таким как новая энергетика и полупроводники.

In В 2023 году рынок паяльной пасты продемонстрировал диверсифицированную тенденцию развития: традиционные промышленные приложения продолжают интегрироваться с новыми областями, такими как новая энергетика и полупроводники. Движущими факторами являются технологический прогресс, промышленная трансформация и политическая поддержка. Практикующим специалистам отрасли необходимо обращать внимание на изменения рыночного спроса и оптимизировать структуру продукции.

Читать далее
1
2
3